一种门框，包括三组相互配合的用于包裹门洞处墙体的框体，每组所述的框体包括贴合门洞壁面的主板、两条贴合墙面的框边，所述的主板由第一主板和第二主板组成，所述的第一主板上开设有插槽，所述的第二主板插在所述的插槽内。所述的主板的两侧具有沿墙面延伸的固定片。本实用新型专利技术的有益效果在于：１．第二主板的可根据门洞处墙体的厚度进行切割，使门框的宽度与门洞处墙体的厚度可灵活地相适配，且第一主板和第二主板插接后，外观不留痕迹。２．可以在主板的固定片上打钉或采用其他方式对主板进行进一步加固，而加固痕迹又可以由框边掩盖，门框与门洞的壁面结合强度高且不影响美观。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种门框。
技术介绍
在安装门时，必须将门洞处的墙体用门框包裹起来。在具体安装时，门洞处墙体的厚度是视具体情况而定的，而一般的门框其宽度是一定的，不能进行调整，即现有的门框的宽度存在不能灵活地适配门洞处墙体的厚度的缺点。
技术实现思路
为了克服现有技术中门框的宽度不能灵活地适配门洞处墙体的厚度的缺点，本技术提供一种宽度可灵活地适配门洞处墙体的厚度且可现场拼状的门框。本技术解决其技术问题的技术方案是一种门框，包括三组相互配合的用于包裹门洞处墙体的框体，每组所述的框体包括贴合门洞壁面的主板、两条贴合墙面的框边，所述的主板由第一主板和第二主板组成，所述的第一主板上开设有插槽，所述的第二主板插在所述的插槽内。在这里，第二主板的可根据门洞处墙体的厚度进行切割，以使得门框的宽度与门洞处墙体的厚度相适配，且第一主板和第二主板插接后，外观不留痕迹。进一步，所述的主板的两侧具有沿墙面延伸的固定片。可以在主板的固定片上打钉或采用其他方式对主板进行进一步加固，而加固痕迹又可以由框边掩盖，门框与门洞的壁面结合强度高且不影响美观。本技术的有益效果在于1.第二主板的可根据门洞处墙体的厚度进行切割，使门框的宽度与门洞处墙体的厚度可灵活地相适配，且第一主板和第二主板插接后，外观不留痕迹。2.可以在主板的固定片上打钉或采用其他方式对主板进行进一步加固，而加固痕迹又可以由框边掩盖，门框与门洞的壁面结合强度高且不影响美观。附图说明图1是本技术的结构示意图。具体实施方式以下结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细说明。实施例一参照图1，一种门框，包括三组相互配合的用于包裹门洞处墙体的框体，每组所述的框体包括贴合门洞壁面的主板1、两条贴合墙面的框边2，所述的主板由第一主板3和第二主板4组成，所述的第一主板1上有插槽，所述的第二主板4插在所述的插槽内。第二主板4的可根据门洞处墙体的厚度进行切割，以使得门框的宽度与门洞处墙体的厚度相适配，且第一主板3和第二主板4插接后，外观不留痕迹。在安装时，还可以在第一主板3的插槽内向墙壁打钉，以紧固第一主板。实施例二参照图1，所述主板的两侧具有沿墙面延伸的固定片5。可以在主板的固定片5上打钉或采用其他方式对主板进行进一步加固，而加固痕迹又可以由框边掩盖，门框与门洞的壁面结合强度高且不影响美观。权利要求1.一种门框，包括三组相互配合的用于包裹门洞处墙体的框体，每组所述的框体包括贴合门洞壁面的主板、两条贴合墙面的框边，其特征在于所述的主板由第一主板和第二主板组成，所述的第一主板上开设有插槽，所述的第二主板插在所述的插槽内。2.如权利要求1所述的门框，其特征在于所述的主板的两侧具有沿墙面延伸的固定片。专利摘要一种门框，包括三组相互配合的用于包裹门洞处墙体的框体，每组所述的框体包括贴合门洞壁面的主板、两条贴合墙面的框边，所述的主板由第一主板和第二主板组成，所述的第一主板上开设有插槽，所述的第二主板插在所述的插槽内。所述的主板的两侧具有沿墙面延伸的固定片。本技术的有益效果在于1.第二主板的可根据门洞处墙体的厚度进行切割，使门框的宽度与门洞处墙体的厚度可灵活地相适配，且第一主板和第二主板插接后，外观不留痕迹。2.可以在主板的固定片上打钉或采用其他方式对主板进行进一步加固，而加固痕迹又可以由框边掩盖，门框与门洞的壁面结合强度高且不影响美观。文档编号E06B1/12GK2898224SQ200620102168公开日2007年5月9日 申请日期2006年3月29日 优先权日2006年3月29日专利技术者童明勇 申请人:童明勇本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种门框，包括三组相互配合的用于包裹门洞处墙体的框体，每组所述的框体包括贴合门洞壁面的主板、两条贴合墙面的框边，其特征在于：所述的主板由第一主板和第二主板组成，所述的第一主板上开设有插槽，所述的第二主板插在所述的插槽内。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：童明勇，
申请(专利权)人：童明勇，
类型：实用新型
国别省市：33[中国|浙江]
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