用于处理化妆品用粉末的试剂、化妆品用粉末、以及使用该粉末配制的化妆品制造技术

本发明专利技术公开了一种用于处理化妆品用粉末的试剂，所述试剂具有以下述通式(1)表示的反应性有机硅氧烷作为主要成分。(式中，R

Reagents for processing powder for cosmetics, powder for cosmetics, and cosmetics prepared with the powder

The invention discloses a reagent for treating powder for cosmetics, which has reactive organic siloxane as the main component expressed in the following general formula (1). (R)

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于处理化妆品用粉末的试剂、化妆品用粉末、以及使用该粉末配制的化妆品
本专利技术涉及一种新的化妆品用粉末的处理剂、使用该处理剂进行过表面处理的化妆品用粉末以及含有该粉末的化妆品。
技术介绍
通过使用粉末处理剂，实施有机粒子和无机粒子的表面处理，对这些粒子赋予了新的特性。例如，在化妆品中，提高对于化妆品油成分的相溶性以及提高对于皮肤的附着性和紫外线散射效果等。由于使用甲基氢聚硅氧烷作为粉末处理剂，实施化妆品原料的表面处理时，氢会残留在化妆品和体质颜料内，考虑到因氢的产生而在制造工序中出现的危险性，可列举硅成分的凝集等作为课题。作为其解决方法，已经开发出了反应性烷基聚硅氧烷等。(日本专利特开平07-196946号公报)但是，该粉末处理效果和使用感尚无法获得充分效果。因此，正在通过使用提高了SiH基的反应性的有机氢聚硅氧烷，摸索其解决方法。(日本专利特开2002-363445号公报、日本专利特开2009-013267号公报)虽然有此种技术改良，但使用SiH基时课题虽有减少但仍旧存在，因此还开发出了特别用于亲油化表面处理粉末的粉末等。(日本专利特开2010-241732号公报)但是，在与其他化妆品原料的相溶性和使用感方面仍存有课题。现有技术文献专利文献【专利文献1】日本专利特开平07-196946号公报【专利文献2】日本专利特开2002-363445号公报【专利文献3】日本专利特开2009-013267号公报【专利文献4】日本专利特开2010-241732号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题作为本专利技术之一，提供一种能够赋予优异的亲油性的化妆品用粉末的处理剂。作为本专利技术之一，提供一种通过含有该处理剂以及利用其实施处理，可具有化妆效果且具有优异的使用感的化妆品用粉末、化妆品原料或者使用它们的化妆品。解决技术问题所采用的技术方案本专利技术的一种化妆品用粉末的处理剂，其特征在于，含有以下述通式(1)表示的反应性有机硅氧烷作为主要成分。化学式1(式中，R1各自独立地表示碳原子数为1～30的烷基。R2各自独立地表示碳原子数为1～20的烷基。R3为2价亚烷基。n为1～200的整数，p为1～3的整数。)本专利技术的一种化妆品用粉末，其特征在于，由利用上述处理剂实施过表面处理的化妆品用粉末构成。本专利技术的一种化妆品原料，其特征在于，由化妆品用粉末构成。此外，本专利技术的一种化妆品，其特征在于，含有所述化妆品用粉末。专利技术效果本专利技术的化妆品用粉末的处理剂能够不在粉末中残留SiH键且比较容易地对粉末赋予亲油性、相溶性和分散性。因此，本专利技术的化妆品用粉末不仅具有高亲油性、相溶性和分散性，而且保存稳定性高，并且操作性容易。此外，本专利技术的化妆品用粉末在化妆品中的分散性良好，经时稳定性优异，能够赋予肌肤顺滑的使用感。本专利技术的化妆品具有所述效果。具体实施方式本专利技术的一种化妆品用粉末的处理剂，其含有以下述通式(1)表示的反应性有机硅氧烷作为主要成分。化学式2(式中，R1各自独立地表示碳原子数为1～30的烷基。R2各自独立地表示碳原子数为1～20的烷基。R3为2价亚烷基。n为1～200的整数，p为1～3的整数。)作为式(1)的R1的示例，可列举甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基、辛基、壬基、癸基、月桂基、十六烷基、硬脂基以及山嵛基等烷基；环戊基以及环己基等环烷基等。优选R1为甲基或辛基，或者末端的R1为甲基或辛基，末端以外的R1为甲基。式(1)的R2为碳原子数为1～20的烷基。优选碳原子数为1～12的烷基、碳原子数为1～8的烷基、碳原子数为1～4的烷基、或甲基、乙基。式(1)的R3为2价亚烷基。考虑到化妆品用粉末与化妆品中使用的油剂的相溶性，优选R3是碳原子数为3～18的亚烷基、碳原子数为4～15的亚烷基或者碳原子数为6～13的亚烷基。此外，R3可以是直链状，也可以是部分分支状或环状。式(1)中的n为1～200的整数。考虑到化妆品用粉末与化妆品中使用的硅油剂的相溶性，优选n为5以上、10以上且160以下、120以下、100以下或者80以下。此外，虽然根据处理对象的粉末会有所不同，但优选适当选择为以式(1)表示的反应性有机硅氧烷的数均分子量为300～100,000或者1,000～10,000。本专利技术的化妆品用粉末的处理剂中含有以通式(1)表示的反应性有机硅氧烷作为主要成分，其含有比例为能够发挥作为处理剂的效果的量即可。优选处理剂中该有机硅氧烷的含量为1质量％以上、5质量％以上、10质量％以上、15质量％以上、20质量％以上或者25质量％以上。该处理剂中，有时会单独使用以通式(1)表示的反应性有机硅氧烷，有时会与1种以上的其他成分混合使用。[粉末表面处理方法]使用本专利技术化妆品用粉末的处理剂进行粉末处理时，能够采用湿式或干式等众所周知的方法。例如，可列举以下方法。1.将粉末与处理剂进行混合后，使用球磨机、喷射粉碎机等粉碎器进行表面处理的方法。2.将处理剂与溶剂进行混合，并使粉末分散至该混合物中后，将溶剂进行干燥并实施表面处理的方法。3.在作为目的的粉末的水系浆料中直接或以乳胶的形态添加粉末处理剂，使其吸附至表面后进行干燥并实施表面处理的方法。此外，还有对粉末实施表面处理后，使其通过喷射粉碎机的方法。作为在对粉末实施表面处理后使其通过喷射粉碎机的方法，例如可列举以下2种方法。(1)利用干式法或湿式法使表面处理剂与粉末混合分散后，使其通过喷射粉碎机进行加热干燥的方法、(2)利用干式法或湿式法使表面处理剂与粉末混合分散并进行加热干燥后，使其通过喷射粉碎机的方法。覆盖一次粒径为亚微米以上的粉末时，可使用针磨机和棒磨机等粉碎机代替喷射粉碎机。作为使上述粉末混合接触时使用的混合分散机，可列举亨舍尔搅拌机、带式搅拌机、Q式搅拌机、捏合机、行星搅拌机、立式搅拌机、密闭式混炼机、球磨机、干式砂磨机、湿式砂磨机、磨碎机、分散搅拌机、均质混合机以及挤出机等。并且，该表面处理时中可以一边施加机械化学的机械力、超声波、等离子、火焰、紫外线、电子束、过热水蒸气等能量一边实施处理。相对于未处理的化妆品用粉末100质量份，处理剂的使用量优选为0.1质量份～30质量份。其量比优选为相对于化妆品用粉末100质量份，处理剂为1质量份～20质量份。根据化妆品用粉末的种类和一次粒径、比表面积、吸油量等，该比率会有所不同，但超过这些比率则会有易分散性劣化的趋势。关于利用所述混合分散机实施表面处理后的粉末，为了完结该处理剂与粉末粒子表面的反应，例如可在100℃～170℃的温度下干燥3小时～20小时。作为本说明的尤其优选方式，如果在使上述粉末混合接触后，使用喷射粉碎机将表面处理粉末粉碎，则可进一步提高易分散性。喷射粉碎机大致分为流动层型、螺旋型、喷射式微粉磨机型等，可使用任意类型，但最优选可高效率地进行均匀处理的流动层型。本专利技术的化妆品用粉末的粒径表示为中值粒径，该值优选为0.50μm以下，更优选为0.40μm以下或者0.30μm以下。此外，相当于累积分布的50％的粒径表示为D50，D84表示累积曲线为84％的点的粒径，D16表示累积曲线为16％的点的粒径。粒径的标准偏差(SD)是使用根据动态光散射法的粒度分析仪测定出的作为粒径分布的分布范围的标准的值，按照SD＝(D84-D16)/2进行测定本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于化妆品用粉末的处理剂，所述处理剂具有以下述通式(1)表示的反应性有机硅氧烷作为主要成分。化学式1

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.06.24 JP 2016-1256651.一种用于化妆品用粉末的处理剂，所述处理剂具有以下述通式(1)表示的反应性有机硅氧烷作为主要成分。化学式1(式中，R1各自独立地表示碳原子数为1～30的烷基，R2各自独立地表示碳原子数为1～20的烷基，R3为2价亚烷基，n为1～200的整数，p为1～3的整数。)2.根据权利要求1所述的处理剂，其特征在于，R3为碳原子数3～18的2价亚烷基。3.一种化妆...

【专利技术属性】
技术研发人员：岸本典久，神崎康枝，菊永小百合，堀诚司，
申请(专利权)人：道康宁东丽株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP