一种虚拟现实设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种虚拟现实设备，包括前壳，以及设置在前壳内侧的主板，前壳采用导热材质制作，主板前侧设置有处理芯片和电源管理电路，前壳的内壁和主板之间设置有热扩散膜，热扩散膜分别与前壳、处理芯片和电源管理电路接触。本申请采用被动式的散热方式，将虚拟现实设备的前壳和散热片一体化，前壳采用导热材料制作，并在前壳内壁和主板之间设置热扩散膜，热扩散膜接触主板的处理芯片和电源管理电路，将其工作产生的热量迅速传导到前壳，最终经前壳散热到外界环境，实现了虚拟现实设备的散热降温，而且，利用前壳作为虚拟现实设备的散热片也避免了额外添加散热片带来的重量问题，有利于轻量化设计，提高佩戴体验。

【技术实现步骤摘要】
一种虚拟现实设备
本技术涉及虚拟现实
，特别涉及一种虚拟现实设备。
技术介绍
在虚拟现实技术中，为了提供给使用者沉浸式的虚拟现实体验，通常需要将虚拟现实设备贴身使用，例如形如虚拟现实头盔、眼镜等的虚拟现实一体机，其壳体内设置有处理器芯片，自身作为游戏主机能够运行应用程序，并使用内嵌的屏幕-镜片系统提供给用户充满真实感的虚拟现实体验，出于安全和舒适性体验的角度考虑，虚拟现实设备需要具有良好的散热功能。然而，现有的、通过风扇散热的主动散热方式噪声大、寿命短，并不适用与虚拟现实设备。
技术实现思路
鉴于现有技术虚拟现实设备需要保持良好散热的问题，提出了本技术的一种虚拟现实设备，以便克服上述问题或者至少部分地解决上述问题。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种虚拟现实设备，包括前壳，以及设置在前壳内侧的主板，前壳采用导热材质制作，主板前侧设置有处理芯片和电源管理电路，前壳的内壁和主板之间设置有热扩散膜，热扩散膜分别与前壳、处理芯片和电源管理电路接触。可选地，前壳的表面不设开孔。可选地，前壳的表面开设有减重孔。可选地，前壳的内壁沿横向和纵向均设置有加强筋。可选地，前壳的外侧包覆有柔性材本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种虚拟现实设备，包括前壳，以及设置在所述前壳内侧的主板，其特征在于，所述前壳采用导热材质制作，所述主板前侧设置有处理芯片和电源管理电路，所述前壳的内壁和所述主板之间设置有热扩散膜，所述热扩散膜分别与所述前壳、所述处理芯片和所述电源管理电路接触。

【技术特征摘要】
1.一种虚拟现实设备，包括前壳，以及设置在所述前壳内侧的主板，其特征在于，所述前壳采用导热材质制作，所述主板前侧设置有处理芯片和电源管理电路，所述前壳的内壁和所述主板之间设置有热扩散膜，所述热扩散膜分别与所述前壳、所述处理芯片和所述电源管理电路接触。2.根据权利要求1所述的虚拟现实设备，其特征在于，所述前壳的表面不设开孔。3.根据权利要求1所述的虚拟现实设备，其特征在于，所述前壳的表面开设有减重孔。4.根据权利要求1所述的虚拟现实设备，其特征在于，所述前壳的内壁沿横向和纵向均设置有加强筋。5.根据权利要求1所述的虚拟现实设备，其特征在于，所述前壳的外侧包覆...

【专利技术属性】
技术研发人员：王彦波，李海岗，刘远航，
申请(专利权)人：青岛小鸟看看科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37