本发明专利技术提供了一种导电银胶，其包括以下各成分：银粉：50‑80重量份；偶联剂：1‑2重量份；石墨烯：10‑20重量份；十二烷氨氨基丙酸钠：3‑5重量份；二甲基二氯硅烷：3‑5重量份；固化剂：2‑3重量份；促进剂：2‑3重量份；保释剂：2‑3重量份；防腐剂：1‑2重量份；多聚合纤维素：20‑35重量份；导电纤维：10‑35重量份。本发明专利技术各成分配比合理，加工方法简便，与现有的导电银胶相比，提高了导电性、抗压性和抗腐蚀性。
Conductive silver adhesive
The invention provides a conductive silver glue, which comprises the following components: silver powder: 50 80 weight parts; coupling agent: 1 2 weight parts; graphene: 10 20 weight parts; sodium dodecane aminopropionate: 3 5 weight parts; dimethyldichlorosilane: 3 5 weight parts; curing agent: 2 3 weight parts; accelerator: 2 3 weight parts; release agent: 2 3 weight parts; preservative: 1 2 weight parts. Quantity; Polymeric cellulose: 20 35 weight; Conductive fiber: 10 35 weight. Compared with the existing conductive silver glue, the electric conductivity, compressive resistance and corrosion resistance of the silver glue are improved.
【技术实现步骤摘要】
导电银胶
本专利技术主要涉及柔性导电胶的
，具体涉及一种导电银胶。
技术介绍
电银胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起,形成导电通路,实现被粘材料的导电连接，导电银胶工艺简单，易于操作，可提高生产效率，避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染，导电银胶是替代铅锡焊接，实现导电连接的理想选择。在现有的导电银胶中，主要通过改变产品的配料及其制备方法，以期改变产品的张力、耐反复弯折性、导电性、防腐性等多种特性，在申请文本CN104017529A、CN104449455A、CN103642420A、CN105111988A中，针对上述的技术问题，都提出了相对应的解决方案，针对上述的提出的多种技术问题，本专利技术提供了一种新的导电银胶的加工方案，能够在现有的技术上，进一步加强导电银胶的产品综合特性。
技术实现思路
本专利技术提供了一种导电银胶，用以解决上述
技术介绍
中提出的技术问题。本专利技术解决上述技术问题采用的技术方案为：一种导电银胶，包括以下各成分：银粉：50-80重量份；偶联剂：1-2重量份；石墨烯：10-20重量份；十二烷氨氨基丙酸钠：3-5重量份；二甲基二氯硅烷：3-5重量份；固化剂：2-3重量份；促进剂：2-3重量份；保释剂：2-3重量份；防腐剂：1-2重量份；多聚合纤维素：20-35重量份；导电纤维：10-35重量份。所述银粉在加工过程中，按照质量分数比纯铝锡5∶菜籽油0.01∶无氧水0.02∶防腐剂0.5的混合比例制取银粉，具体制取过程如下：先按照质量分数比称取纯铝锡加入到研磨机内，加工研磨成粉末状态后，在按照适量分数比的要求，加入菜籽油、无氧水和防腐剂，待混合搅拌均匀后，加入到加热炉内，加热烘干，凝固后，在加入到研磨机内，进行二次研磨，直至全部过50X50um的网筛即得银粉。本专利技术中，所述偶联剂为硅烷偶联剂，为KH550、KH560、KH570、KH792、DL602、DL171中的任意一种。本专利技术中，所述固化剂为芳族胺类化合物，为间苯二胺、间苯二甲胺、二氨基二苯基甲烷和联苯胺中的任意一种。本专利技术中，所述促进剂为胺类促进剂，为三乙烯二胺和二甲氨基乙基中的任意一种。本专利技术中，所述保释剂为正丁醇、乙醇、异丙醇、松油醇、乙二醇二乙酯、丁基卡必醇、苯甲醇、乙二醇丁醚醋酸酯、乙二醇、丙酮、邻苯二甲酸二甲酯、邻苯二甲酸二乙酯、苯甲醇、苯乙烯和环己酮等溶剂中的一种或几种的混合。本专利技术中，所述防腐剂为硝基吗啉混合物、2,2-二溴-3-次氮基丙酰胺和邻苯基苯酚中的任意一种。本专利技术中，所述多聚合纤维素为羟丙基甲基纤维素、羟乙基纤维素、羧甲基纤维素中的一种或者多种混合物。本专利技术中，所述导电纤维为片状结构，其长度为15-30um，直径为15-30um。与现有技术相比，本专利技术的有益效果为：(1)在本专利技术中，配料中的十二烷氨氨基丙酸钠中含有一定数量的含氧基团，因为银粉配料中含有菜籽油，而菜籽油与含氧基团不溶合，使得菜籽油与银粉之间的溶合度降低，而液体与粉尘接触的表面存在一个薄层，这个薄层内的分子比较稀疏,分子间的距离比液体内部大一些,分子间的相互作用表现为引力，通过这个引力使得液体表面存在张力，通过含氧基团不溶于菜籽油的物理性质，可增加这个薄层体积，从而实现增大分子间表现出的引力，进而实现提高混合后产品表面张力的技术问题；(2)在本专利技术中，产品加入的二甲基二氯硅烷，是一种抗腐蚀效果非常显著的化合物，同时，通过在产品配料中加入了硝基吗啉混合物、2,2-二溴-3-次氮基丙酰胺和邻苯基苯酚其中一种或者多种混合组成的防腐混合物，可以与二甲基二氯硅烷发生化学反应，降低对人体的损害；(3)在本专利技术中，通过在本专利技术的产品配料中加入导电纤维和由羟丙基甲基纤维素、羟乙基纤维素、羧甲基纤维素中的一种或者多种混合组成的化合物，能够提高银胶内部电子的移动速率，降低了电阻率，进而可极大的提升导电效果。以下将结合具体的实施例对本专利技术进行详细的解释说明。具体实施方式现详细说明本专利技术的多种示例性实施方式，该详细说明不应认为是对本专利技术的限制，而应理解为是对本专利技术的某些方面、特性和实施方案的更详细的描述。在不背离本专利技术的范围或精神的情况下，可对本专利技术说明书的具体实施方式做多种改进和变化，这对本领域技术人员而言是显而易见的。由本专利技术的说明书得到的其他实施方式对技术人员而言是显而易见得的。本申请说明书和实施例仅是示例性的。加工方法所述银粉在加工过程中，按照质量分数比纯铝锡5∶菜籽油0.01∶无氧水0.02∶防腐剂0.5的混合比例制取银粉，具体制取过程如下：先按照质量分数比称取纯铝锡加入到研磨机内，加工研磨成粉末状态后，在按照适量分数比的要求，加入菜籽油、无氧水和防腐剂，待混合搅拌均匀后，加入到加热炉内，加热烘干，凝固后，在加入到研磨机内，进行二次研磨，直至全部过50X50um的网筛即得银粉。在将得到的银粉加入到反应釜内，开始搅拌搅拌后，逐一加入石墨烯、十二烷氨氨基丙酸钠、二甲基二氯硅烷、多聚合纤维素、导电纤维、偶联剂、固化剂、促进剂、保释剂和防腐剂，搅拌均匀后，在真空条件下，将搅拌产生的气泡抽取出来，得粘稠状的导电银胶，在将粘稠状的导电银胶加入到加温炉内，将温度调节至65℃,固化25分钟后取出即可。实施例1银粉：50重量份；偶联剂：1重量份；石墨烯：10重量份；十二烷氨氨基丙酸钠：3重量份；二甲基二氯硅烷：3重量份；固化剂：2重量份；促进剂：2重量份；保释剂：2重量份；防腐剂：1重量份；多聚合纤维素：20重量份；导电纤维：10重量份。实施例2银粉：60重量份；偶联剂：1重量份；石墨烯：12重量份；十二烷氨氨基丙酸钠：3重量份；二甲基二氯硅烷：3.2重量份；固化剂：2重量份；促进剂：2.2重量份；保释剂：2.2重量份；防腐剂：1.3重量份；多聚合纤维素：25重量份；导电纤维：15重量份。实施例3银粉：70重量份；偶联剂：1.5重量份；石墨烯：15重量份；十二烷氨氨基丙酸钠：4重量份；二甲基二氯硅烷：4重量份；固化剂：2.5重量份；促进剂：2.5重量份；保释剂：2.5重量份；防腐剂：1.5重量份；多聚合纤维素：30重量份；导电纤维：20重量份。实施例4银粉：75重量份；偶联剂：1.8重量份；石墨烯：18重量份；十二烷氨氨基丙酸钠：4.5重量份；二甲基二氯硅烷：4重量份；固化剂：2.5重量份；促进剂：2.5重量份；保释剂：2.5重量份；防腐剂：1.5重量份；多聚合纤维素：30重量份；导电纤维：25重量份。实施例5银粉：80重量份；偶联剂：2重量份；石墨烯：20重量份；十二烷氨氨基丙酸钠：5重量份；二甲基二氯硅烷：5重量份；固化剂：3重量份；促进剂：3重量份；保释剂：3重量份；防腐剂：2重量份；多聚合纤维素：35重量份；导电纤维：35重量份。为了能够更好的表现出本专利技术的优越性，特从产品的导电性、抗压性和耐腐性三个方面进行检测，并且与
技术介绍
中提出的四个对比文件进行一一对比，体现本专利技术的优越性：选取270件导电银胶产品，等量分成三大组，每一个大组等分成九个小组，每一小组有十个样本，本专利技术的五个实施例制作的导电银胶和
技术介绍
中提出的四种导电银胶各10件，具体实验过程与实验本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种导电银胶，其特征在于，包括以下各成分：银粉：50‑80重量份；偶联剂：1‑2重量份；石墨烯：10‑20重量份；十二烷氨氨基丙酸钠：3‑5重量份；二甲基二氯硅烷：3‑5重量份；固化剂：2‑3重量份；促进剂：2‑3重量份；保释剂：2‑3重量份；防腐剂：1‑2重量份；多聚合纤维素：20‑35重量份；导电纤维：10‑35重量份。
【技术特征摘要】
1.一种导电银胶，其特征在于，包括以下各成分：银粉：50-80重量份；偶联剂：1-2重量份；石墨烯：10-20重量份；十二烷氨氨基丙酸钠：3-5重量份；二甲基二氯硅烷：3-5重量份；固化剂：2-3重量份；促进剂：2-3重量份；保释剂：2-3重量份；防腐剂：1-2重量份；多聚合纤维素：20-35重量份；导电纤维：10-35重量份。2.根据权利要求1所述的导电银胶，其特征在于，所述银粉在加工过程中，按照质量分数比纯铝锡5∶菜籽油0.01∶无氧水0.02∶防腐剂0.5的混合比例制取银粉，具体制取过程如下：先按照质量分数比称取纯铝锡加入到研磨机内，加工研磨成粉末状态后，在按照适量分数比的要求，加入菜籽油、无氧水和防腐剂，待混合搅拌均匀后，加入到加热炉内，加热烘干，凝固后，在加入到研磨机内，进行二次研磨，直至全部过50X50um的网筛即得银粉。3.根据权利要求1所述的导电银胶，其特征在于，所述偶联剂为硅烷偶联剂，为KH550、KH560、KH570、KH792、DL602、DL1...
【专利技术属性】
技术研发人员：李辰羚，赵曦，殷鹏刚，
申请(专利权)人：衡阳思迈科科技有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南,43
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