The utility model discloses a solder paste pot, which comprises a solder paste pot body and a bottom cover arranged at the bottom of the solder paste pot body. The bottom cover can be detachably connected with the solder paste pot body. A through hole is arranged at the bottom of the solder paste pot body, a sealing ring is fixed on the inner wall of the through hole, a hole plug is arranged on the bottom cover, and the hole plug extends into the through hole, and the hole plug is fitted with the interference of the sealing ring. Through the above design, the utility model has the advantages of simple structure, high efficiency in operation and no influence on the quality of solder paste.
【技术实现步骤摘要】
一种锡膏罐
本技术涉及锡膏容器
,特别涉及一种锡膏罐。
技术介绍
锡膏,是一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合形成的膏状混合物,主要用于电阻、电容等电子元器件的焊接,而盛装锡膏的容器称为锡膏罐。目前添加锡膏的作业方式主要包括两种方法,其一为纯人工添加,即工人把锡膏罐的盖子打开并用刮刀将锡膏铲到丝网上,这种方法效率低且容易污染锡膏;其二为加装自动加锡膏装置和开孔装置,通过开孔装置,为每个锡膏罐从罐底开孔,活塞从上往下行走,将锡膏从开好的孔挤出到丝网上,此种作业方式结构复杂,且开孔产生的塑料废屑容易混入锡膏中,影响锡膏品质。
技术实现思路
为了克服现有技术的上述缺陷,本技术提供一种在作业时效率高且不影响锡膏品质的锡膏罐。本技术解决现有技术中的问题所采用的技术方案为:一种锡膏罐,包括:锡膏罐本体以及盖设于所述锡膏罐本体底部的底盖,所述底盖与所述锡膏罐本体可拆卸连接,所述锡膏罐本体底部开设有通孔,所述通孔内壁上固设有密封圈,所述底盖上设有孔塞,所述孔塞延伸至所述通孔内,且所述孔塞与所述密封圈过盈配合。作为本技术的优选方案,所述底盖活动卡接于所述锡膏罐本体上。作为本技术的优选方案,所述通孔位于所述锡膏罐本体底部的中央。作为本技术的优选方案,所述底盖与所述锡膏罐本体通过螺纹配合连接。作为本技术的优选方案,所述通孔的直径自所述锡膏罐本体内至外逐渐递增。与现有技术相比,本技术具有以下技术效果:本技术提出的一种锡膏罐,在作业过程中,如果需要用到锡膏,只需将底盖从锡膏罐本体上拆卸下来并取出,此时设于底盖上的孔塞会从通孔内拔出,存储于锡膏罐本 ...
【技术保护点】
1.一种锡膏罐,其特征在于:包括锡膏罐本体以及盖设于所述锡膏罐本体底部的底盖,所述底盖与所述锡膏罐本体可拆卸连接,所述锡膏罐本体底部开设有通孔,所述通孔内壁上固设有密封圈,所述底盖上设有孔塞,所述孔塞延伸至所述通孔内,且所述孔塞与所述密封圈过盈配合。
【技术特征摘要】
1.一种锡膏罐,其特征在于:包括锡膏罐本体以及盖设于所述锡膏罐本体底部的底盖,所述底盖与所述锡膏罐本体可拆卸连接,所述锡膏罐本体底部开设有通孔,所述通孔内壁上固设有密封圈,所述底盖上设有孔塞,所述孔塞延伸至所述通孔内,且所述孔塞与所述密封圈过盈配合。2.根据权利要求1所述的一种锡膏罐,其特征在于:所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:彭俊明,
申请(专利权)人:深圳市祥东塑胶模具有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。