【技术实现步骤摘要】
一种适用于回旋加速器耦合环的水冷结构
本专利技术涉及一种水冷结构，具体来说，是一种适用于回旋加速器高频腔耦合环的冷却结构，属于加速器水冷结构领域。
技术介绍
在加速器领域中，高频谐振腔体由高频发射机激励，工作峰值电压最高可达上百千伏。它的作用是在腔体电极与地之间的缝隙中形成高频电场。每当粒子束团通过缝隙时,便受到电场力的谐波加速。耦合环是高频腔中常见的一种重要的调节结构，耦合环的调节方式是改变腔体内电磁场穿过环内的磁通量，从而改变腔体的特性阻抗；耦合环的作用是调节高频腔与传输线的阻抗匹配情况，保证发射机的功率能够有效的被传输到腔体。而腔体在高功率运行中，高频腔馈口处因热损而过热，进而对其造成破坏，并且耦合环处于高频腔内部，其因腔体内部高温而引发变形，进而影响耦合环调节效果。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种适用于回旋加速器耦合环的水冷结构，可以解决传统的加速器腔体在高功率运行中，高频腔馈口处因热损而过热，进而对其造成破坏，并且耦合环处于高频腔内部，其因腔体内部高温而引发变形，进而影响耦合环调节效果的问题，在满足耦合环正常的匹配调节功能的同时，保证高功率下馈口...
【技术保护点】
1.一种适用于回旋加速器耦合环的水冷结构，包括进水管道(1)、耦合管道(4)、迂回管道(3)和出水管道(2)，其特征在于，所述进水管道(1)与所述出水管道(2)一端分别与一根耦合管道(4)相连接，且两根所述耦合管道(4)一端均与迂回管道(3)相连接，所述进水管道(1)、耦合管道(4)、迂回管道(3)和出水管道(2)共同构成水冷结构，所述水冷结构装配在加速器馈口(5)外壁上，所述加速器馈口(5)包括外导体(6)、内导体(7)和圆环(8)，所述外导体(6)位于所述加速器馈口(5)外壁上，所述内导体(7)位于所述加速器馈口(5)内部，所述圆环(8)位于所述加速器馈口(5)一端外壁...
【技术特征摘要】
1.一种适用于回旋加速器耦合环的水冷结构，包括进水管道(1)、耦合管道(4)、迂回管道(3)和出水管道(2)，其特征在于，所述进水管道(1)与所述出水管道(2)一端分别与一根耦合管道(4)相连接，且两根所述耦合管道(4)一端均与迂回管道(3)相连接，所述进水管道(1)、耦合管道(4)、迂回管道(3)和出水管道(2)共同构成水冷结构，所述水冷结构装配在加速器馈口(5)外壁上，所述加速器馈口(5)包括外导体(6)、内导体(7)和圆环(8)，所述外导体(6)位于所述加速器馈口(5)外壁上，所述内导体(7)位于所述加速器馈口(5)内部，所述圆环(8)位于所述加速器馈口(5)一端外壁上，所述耦合管道(4)与所述加速器馈口(5)之间通过所述圆管(8)固定连接，所述迂回管道(3)导入所述加速器馈口(5)内部，所述进水管道(1)与所述出水...
【专利技术属性】
技术研发人员：宋云涛，刘广，陈根，赵燕平，陈永华，杨庆喜，王永胜，张鑫，
申请(专利权)人：合肥中科离子医学技术装备有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34
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