柔性基板的制造方法技术

一种柔性基板的制造方法,包括多层板制备步骤及电解步骤。其中，多层板制备步骤包括：在一基底上形成薄膜金属层。接着，在薄膜金属层上形成透明保护层。然后,在透明保护层上形成柔性衬底以形成一多层板。电解步骤包括：提供一电解槽；将制得的包括基底、薄膜金属层、透明保护层、及柔性衬底的多层板放入电解槽中。对薄膜金属层进行电解使薄膜金属层溶解并至消失，使得基底从多层板上脱落。最后，得到留有透明保护层及柔性衬底的结构以形成柔性基板。

Manufacturing Method of Flexible Substrate

The invention relates to a manufacturing method of a flexible substrate, which comprises a preparation step of a multilayer plate and an electrolysis step. The preparation steps of the multilayer plate include: forming a thin metal layer on a substrate. Then, a transparent protective layer is formed on the metal layer of the film. Then, a flexible substrate is formed on the transparent protective layer to form a multilayer plate. The electrolysis steps include: providing an electrolytic cell; putting the prepared multilayer plate including a substrate, a thin film metal layer, a transparent protective layer and a flexible substrate into the electrolytic cell. Electrolysis of the metal layer of the thin film dissolves and disappears the metal layer of the thin film, which causes the substrate to fall off from the multi-layer plate. Finally, the structure with transparent protective layer and flexible substrate is obtained to form flexible substrate.

【技术实现步骤摘要】
柔性基板的制造方法
本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种柔性基板的制造方法。
技术介绍
随着技术的快速发展，采用柔性基板制成的可弯曲柔性器件，如：显示器、芯片、电路、电源、传感器等柔性器件，有望成为下一代光电子器件的主流设备，可以实现传统光电子器件所不能实现的功能，同时在成本和用户体验方面具有较多优势。以柔性显示器为例，它是一种在柔性材料构成的基板表面制备器件的技术，如柔性有机发光二极管(FlexibleOrganicLight-EmittingDiode)显示器或柔性液晶显示器(FlexibleLCD)，需要在刚性基板表面先制备或吸附柔性基板，继而进行器件制备，最后再将柔性基板从刚性基板上剥离。因此，如何将柔性基板与刚性基板有效剥离是生产柔性器件的关键技术之一。目前柔性基板的剥离主要有以下几种方式：(1)机械式、(2)化学蚀刻式、(3)激光式。虽然这些方式可以有效地实现柔性基板和刚性基板的剥离，并实现量产，但是常常会对柔性基板造成较大的损坏，导致良率和成本都得不到保障，且柔性显示器的寿命亦大打折扣。为了提高产品的良率和降低成本，开发出温和易操作且成本低廉的方法迫在眉睫。因此，有必要提供一种柔性基板的制造方法，以解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种柔性基板的制造方法,其制程简单、有效保护器件，可提高柔性基板的生产良率,降低制造成本。为实现上述目的，本专利技术提供一种柔性基板的制造方法,其特征在于包括：一多层板制备步骤,包括：在一基底上形成薄膜金属层；在所述薄膜金属层上形成透明保护层；以及在所述透明保护层上形成柔性衬底以形成所述多层板；一电解步骤,包括：提供一电解槽；将制得的包括所述基底、薄膜金属层、透明保护层、及柔性衬底的所述多层板放入所述电解槽中；以及对所述薄膜金属层进行电解使所述薄膜金属层溶解并至消失，使得所述基底从所述多层板上脱落，得到留有所述透明保护层及所述柔性衬底的结构以形成所述柔性基板。在一些实施方式中，所述在基底上形成薄膜金属层之步骤采用蒸镀方法形成所述薄膜金属层。在一些实施方式中，所述在薄膜金属层上形成透明保护层之步骤采用涂覆方法形成所述透明保护层。在一些实施方式中，在所述电解步骤之前还包括：在所述多层板的柔性衬底上制作器件层；通过所述多层板制备步骤以制备另一多层板；以及将所述另一多层板的柔性衬底面向所述多层板上的器件层，對所述另一多层板和所述多层板进行接合以形成一组合件。在一些实施方式中，还包括：对所述组合件的所述多层板进行所述电解步骤，使得所述多层板的基底从所述多层板上脱落；提供一翻转装置；所述翻转装置翻转所述基底脱落后的所述组合件的剩馀部分，使得所述另一多层板在所述器件层的下方；以及对所述另一多层板进行所述电解步骤，使得所述另一多层板的基底从所述另一多层板上脱落。在一些实施方式中，还包括：提供一吸附装置；在对所述组合件的所述多层板进行所述电解步骤之前，所述吸附装置将所述组合件吸附且放入所述电解槽中，使所述多层板的薄膜金属层接触一阳极，且所述多层板的柔性衬底位于所述电解槽中的电解液液面的上方；以及在对所述另一多层板进行所述电解步骤之前，所述吸附装置将翻转后的所述组合件的剩馀部分吸附且放入所述电解槽中，使所述另一多层板的薄膜金属层接触所述阳极，且所述另一多层板的柔性衬底位于所述电解槽中的电解液液面的上方。在一些实施方式中，所述器件层包括发光器件。在一些实施方式中，所述基底为玻璃基板。在一些实施方式中，所述薄膜金属层的材料为铜、或铝。在一些实施方式中，所述透明保护层的材料为氮化矽化合物(SiNx)、或氧化矽化合物(SiOx)。在一些实施方式中，所述柔性衬底的材料为有机聚合物。在一些实施方式中，所述有机聚合物为聚酰亚胺。在一些实施方式中，所述电解槽包括阳极及阴极，所述电解槽内容纳有电解液,所述阳极及阴极设于所述电解槽内的电解液中。在一些实施方式中，所述电解液为硫酸铜溶液。为让本专利技术的特征以及
技术实现思路
能更明显易懂，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，然而附图仅提供参考用，并非用来对本专利技术加以限制。附图说明图1为根据本专利技术实施例的柔性基板之制造方法的流程图。图2–5为实施图1的多层板制备步骤S01的剖面示意图。图6–7为对多层板1实施图1的电解步骤S02的剖面示意图。图8–11为对多层板1a实施图1的电解步骤S02的剖面示意图。图12为根据本专利技术之制造方法所制得的柔性基板的剖面示意图。具体实施方式本专利技术提供一种柔性基板的制造方法，为使本专利技术的目的、技术手段及其效果更加清楚明确，以下对本专利技术进一步阐述。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。请参阅图1，图1为根据本专利技术实施例的柔性基板之制造方法的流程图，其包括多层板制备步骤S01及电解步骤S02：图2–5为实施图1的多层板制备步骤S01的剖面示意图。首先，在基底10上形成薄膜金属层20(如图2)。具体地，采用蒸镀方法形成所述薄膜金属层20。基底10为玻璃基板。薄膜金属层20的材料为铜、或铝。如图3所示，在薄膜金属层20上形成透明保护层30。具体地，采用涂覆方法形成所述透明保护层30。透明保护层30的材料为氮化矽化合物(SiNx)、或氧化矽化合物(SiOx)。如图4所示，在透明保护层30上形成柔性衬底40以形成一多层板1。具体地，所述柔性衬底40的材料为有机聚合物，如聚酰亚胺(PI)。进一步的，本专利技术之制造方法在电解步骤S02之前还包括：在多层板1的柔性衬底40上制作器件层50(如图4)；通过所述多层板制备步骤S01以制备另一多层板1a(如图5)；以及将所述另一多层板1a的柔性衬底40a面向多层板1上的器件层50，對所述另一多层板1a和多层板1进行接合以形成一组合件8(如图5)。具体地，所述器件层50包括常规OLED或LCD结构中的薄膜晶体管结构(未图示)及发光器件60(如图4)。在本实施例中,器件层50的內部结构属于现有技术范畴，此处不再赘述。另外，所述另一多层板1a的基底10a、薄膜金属层20a、透明保护层30a、及柔性衬底40a的制程及材料具体地可与基底10、薄膜金属层20、透明保护层30、及柔性衬底40相同，但不限于此。图6–7为对多层板1实施图1的电解步骤S02的剖面示意图。首先，提供一电解槽2。具体地，所述电解槽2包括阳极3及阴极4，所述电解槽2内容纳有电解液5,所述阳极3及阴极4设于电解槽2内的电解液5中。所述电解液5为硫酸铜溶液。如图6所示，对所述组合件8的多层板1进行所述电解步骤S02，包括：将制得的包括基底10、薄膜金属层20、透明保护层30、及柔性衬底40的所述多层板1放入电解槽2中；以及对所述薄膜金属层20进行电解使薄膜金属层20溶解并至消失，使得基底10从多层板1上脱落，得到留有透明保护层30及柔性衬底40的结构以形成柔性基板7(如图7)。具体地，阳极3与阴极4之间会接入电源(未图示)，对所述薄膜金属层20进行电解使薄膜金属层20溶解并至消失。图6进一步显示，本专利技术之制造方法还包括：提供一吸附装置6；在对所述组合件8的多层板1进行所述电解步骤S02之前，所述吸附装置6将组合件8吸附且放入电解槽2中，使多层板1的薄膜金属层20接触所述阳极3，且多层板1的柔性衬底4本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性基板的制造方法,其特征在于包括：一多层板制备步骤,包括：在一基底上形成薄膜金属层；在所述薄膜金属层上形成透明保护层；以及在所述透明保护层上形成柔性衬底以形成所述多层板；一电解步骤,包括：提供一电解槽；将制得的包括所述基底、薄膜金属层、透明保护层、及柔性衬底的所述多层板放入所述电解槽中；以及对所述薄膜金属层进行电解使所述薄膜金属层溶解并至消失，使得所述基底从所述多层板上脱落，得到留有所述透明保护层及所述柔性衬底的结构以形成所述柔性基板。

【技术特征摘要】
1.一种柔性基板的制造方法,其特征在于包括：一多层板制备步骤,包括：在一基底上形成薄膜金属层；在所述薄膜金属层上形成透明保护层；以及在所述透明保护层上形成柔性衬底以形成所述多层板；一电解步骤,包括：提供一电解槽；将制得的包括所述基底、薄膜金属层、透明保护层、及柔性衬底的所述多层板放入所述电解槽中；以及对所述薄膜金属层进行电解使所述薄膜金属层溶解并至消失，使得所述基底从所述多层板上脱落，得到留有所述透明保护层及所述柔性衬底的结构以形成所述柔性基板。2.如权利要求1所述的柔性基板的制造方法，其特征在于：所述在基底上形成薄膜金属层之步骤采用蒸镀方法形成所述薄膜金属层。3.如权利要求1所述的柔性基板的制造方法，其特征在于：所述在薄膜金属层上形成透明保护层之步骤采用涂覆方法形成所述透明保护层。4.如权利要求1所述的柔性基板的制造方法，其特征在于，在所述电解步骤之前还包括：在所述多层板的柔性衬底上制作器件层；通过所述多层板制备步骤以制备另一多层板；以及将所述另一多层板的柔性衬底面向所述多层板上的器件层，對所述另一多层板和所述多层板进行接合以形成一组合件。5.如权利要求4所述的柔性基板的制造方法，其特征在于,还包括：对所述组合件的所述多层板进行所述电解步骤，使得所述多层板的基底从所述多层板上脱落；提供一翻转装置；所述翻转装置翻转所述基底脱落后的所述组合件的剩馀部分，使得所述另一多层板在所述器件层的下方；以及对所述另一多层板进行所述电解步骤，使得所述另一多层板的基底从所...

【专利技术属性】
技术研发人员：项小群，
申请(专利权)人：深圳市华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44