光耦器件和包括其的设备制造技术

本申请提供了一种光耦器件和包括其的设备。该光耦器件包括输入单元，输出单元包括第一导电框架、输出端芯片和第一键合导线，其中，第一键合导线包括依次连接的第一段导线、第二段导线和第三段导线，与第一段导线连接的第二段导线为第一个第二段导线，第一个第二段导线与第一段导线形成的角为θ1，第三段导线的反向延长线与第一段导线的反向延长线形成的角为θ2，θ1>θ2，第一段导线的远离第二段导线的一端和第一端电连接，第三段导线的远离第二段导线的一端和第二端电连接。该光耦器件键合导线塌丝概率较低且光耦失效概率较低，售后故障率也较低。

Photocoupler devices and devices including them

This application provides an optocoupler device and a device including it. The optocoupler device includes an input unit, an output unit including a first conductive frame, an output chip and a first bonded wire. The first bonded wire includes the first, second and third wires connected in turn. The second wire connected with the first wire is the first second wire, and the angle formed by the first second wire and the first wire is theta 1. The angle between the reverse extension line of the third conductor and the reverse extension line of the first conductor is theta 2, theta 1 > theta 2. The first conductor is electrically connected at one end and the first end far from the second conductor, and the third conductor is electrically connected at one end and the second end far from the second conductor. The probability of collapse of the bonding wire of the optocoupler device is low, the probability of failure of the optocoupler is low, and the failure rate after sale is also low.

【技术实现步骤摘要】
光耦器件和包括其的设备
本申请涉及半导体领域，具体而言，涉及一种光耦器件和包括其的设备。
技术介绍
光电耦合器简称光耦器件，在电路中的主要作用是信号传输以及电气隔离，光耦器件内部结构由两部分组成，分别是输入端芯片和输出端芯片，输入端芯片一般是发光二极管，输出端芯片一般是光敏三极管。目前，行业内输入端芯片和输出端芯片都采用的金线绑定工艺大致相同，对于输入端芯片和输出端芯片来说，大致都为金线03通过劈刀与输出端芯片01的输入端焊接，再通过一定弧度弯折后直线连接到输出端的铜框架02，如图1所示，此种工艺设计导致金线03与铜框架02之间的有效间距过小，易出现金线03塌丝与铜框架02接触问题。光耦器件因其优异的性能优势广泛应用在各种电器设备和通讯设备中。当前空调内外机通讯电路中使用的东芝光耦器件在实际应用中出现可靠性差的问题，空调应用出现大量无通讯故障，分析是输出端塌丝导致失效售后表现最为突出(失效现象均是输出端芯片的输入端和输出端的金线坍塌，造成光耦器件的输出端芯片的输入端和输出端短路或阻抗严重偏低，最终造成E6通讯故障。光耦器件失效严重影响空调整体质量及用户实际体验效果。经过大量实践验证在光耦器件制造、生产以及使用过程中很难通过设备及测试手段等方式有效控制塌丝现象，一般电器在恶劣环境中使用过程一段时间后才表现出性能异常，导致光耦器件最终失效。因光耦器件的制造工艺复杂，制造过程中的各环节发生异常(抖动、设备振动、链速以及框架压合等)都有可能导致塌丝问题，该问题是目前行业都存在疑难问题，很难有效控制，给电器设备等工作可靠性带来很大影响。在
技术介绍
部分中公开的以上信息只是用来加强对本文所描述技术的
技术介绍
的理解，因此，
技术介绍
中可能包含某些信息，这些信息对于本领域技术人员来说并未形成在本国已知的现有技术。
技术实现思路
本申请的主要目的在于提供一种光耦器件和包括其的设备，以解决现有技术中光耦器件的输出单元容易发生塌丝导致的失效问题。为了实现上述目的，根据本申请的一个方面，提供了一种光耦器件，该光耦器件包括隔离设置的输出单元和输入单元，上述输出单元包括第一导电框架、输出端芯片和第一键合导线，上述输出端芯片位于上述第一导电框架的部分表面上，上述输出端芯片包括第一端和第二端，上述第一端和上述第二端中的一个为输入端，另一个为输出端，上述第二端与上述第一导电框架接触设置，上述第一端与上述第一导电框架通过上述第一键合导线电连接，其中，上述第一键合导线包括依次连接的第一段导线、第二段导线和第三段导线，与上述第一段导线连接的第二段导线为第一个第二段导线，上述第一个第二段导线与上述第一段导线形成的角为θ1，上述第三段导线的反向延长线与上述第一段导线的反向延长线形成的角为θ2，θ1>θ2，上述第一段导线的远离上述第二段导线的一端和上述第一端电连接，上述第三段导线的远离上述第二段导线的一端和上述第二端电连接。进一步地，上述第一导电框架包括第一导电部分和第二导电部分，上述第一导电部分包括本体部和突出部，上述突出部与上述本体部连接且沿远离上述本体部的方向突出，上述输出端芯片与上述本体部的部分接触设置，上述第二导电部分的部分与上述突出部的远离上述本体部的部分接触设置且沿远离上述本体部的方向延伸，且上述第二导电部分与上述本体部之间具有间隔。进一步地，上述本体部的与上述输出端芯片接触的表面为第一表面，上述第一表面中靠近上述第二导电部分的边界线为第一边界线，以上述第一键合导线所在的平面与上述第一边界线的交点为第一点，以第一点为圆心的一个圆与上述第一键合导线相切且切点为第二点，上述第一点和上述第二点之间的距离为L，0.15≤L≤0.20mm。进一步地，0.15≤L≤0.17mm。进一步地，上述第二段导线有一个或者有多个，当上述第二段导线有多个时，多个上述第二段导线依次连接。进一步地，上述第一键合导线包括金线，上述第一导电框架包括铜框架，上述输出端芯片包括光敏三极管。进一步地，上述第一段导线包括竖直段，第一个上述第二段导线包括水平段。进一步地，上述输入单元包括第二导电框架、输入端芯片和第二键合导线，上述输入端芯片位于上述第二导电框架的表面上，上述输入端芯片包括第三端和第四端，上述第三端和上述第四端通过上述第二键合导线电连接，上述第二键合导线包括依次连接的第四段导线、第五段导线和第六段导线，上述第五段导线至少有一个，上述第五段导线与上述第四段导线形成的角为θ1，上述第六段导线的反向延长线与上述第四段导线形成的角为θ2，θ1>θ2，上述第四段导线的远离上述第五段导线的一端和上述第三端电连接，上述第六段导线的远离上述第五段导线的一端和上述第四端电连接。进一步地，上述第二键合导线包括金线，上述第二导电框架包括铜框架，上述输入端芯片包括发光二极管。根据本申请的另一方面，提供了一种设备，包括光耦器件，该光耦器件为任一种上述的光耦器件。应用本申请的技术方案，上述的光耦器件的输出单元中，第一键合导线包括至少三段，且第一个第二段导线与上述第一段导线形成的角θ1大于θ2，这样使得第二段导线的除了与第三段导线连接的点之外的剩余部分与第一导电框架的垂直距离均高于第三段导线与第一导电框架之间的垂直距离，即相对于现有技术，该光耦器件中的第一键合导线与第一导电框架的垂直距离较大，这样可以缓解或者消除由于抖动以及受力等情况导致的第一键合导线与第一导电框架接触导致的短路问题，还可以缓解或避免在制造过程中的工艺缺陷对光耦整体性能影响，从而有效降低键合导线塌丝概率且降低塌丝导致的光耦失效概率，降低售后故障率。并且，该第一键合导线的结构比较简单，容易制作，成本较低，能够广泛应用在各个领域中的光耦器件中。附图说明构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本申请的进一步理解，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：图1示出了现有技术中的一种输出端芯片的绑定结构示意图；图2示出了本申请的一种实施例提供的输出单元的局部剖面结构示意图；图3示出了本申请的另一中实施例提供的输入单元的剖面结构示意图；以及图4示出了图2的俯视图。其中，上述附图包括以下附图标记：01、输出端芯片；02、铜框架；03、金线；10、输出单元；11、第一导电框架；12、输出端芯片；13、第一键合导线；111、第一导电部分；112、第二导电部分；113、本体部；114、突出部；115、第一点；131、第一段导线；132、第二段导线；133、第三段导线；134、第二点；20、输入单元；21、第二导电框架；22、输入端芯片；23、第二键合导线。具体实施方式应该指出，以下详细说明都是例示性的，旨在对本申请提供进一步的说明。除非另有指明，本文使用的所有技术和科学术语具有与本申请所属
的普通技术人员通常理解的相同含义。需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。应该理解的是，当元件(诸如层、膜、区域、或衬底)描述为在另一元件“本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光耦器件，所述光耦器件包括隔离设置的输出单元(10)和输入单元(20)，所述输出单元(10)包括第一导电框架(11)、输出端芯片(12)和第一键合导线(13)，所述输出端芯片(12)位于所述第一导电框架(11)的部分表面上，所述输出端芯片(12)包括第一端和第二端，所述第一端和所述第二端中的一个为输入端，另一个为输出端，所述第二端与所述第一导电框架(11)接触设置，所述第一端与所述第一导电框架(11)通过所述第一键合导线(13)电连接，其特征在于，所述第一键合导线(13)包括依次连接的第一段导线(131)、第二段导线(132)和第三段导线(133)，与所述第一段导线(131)连接的第二段导线(132)为第一个第二段导线，所述第一个第二段导线与所述第一段导线(131)形成的角为θ1，所述第三段导线(133)的反向延长线与所述第一段导线(131)的反向延长线形成的角为θ2，θ1>θ2，所述第一段导线(131)的远离所述第二段导线(132)的一端和所述第一端电连接，所述第三段导线(133)的远离所述第二段导线(132)的一端和所述第二端电连接。

【技术特征摘要】
1.一种光耦器件，所述光耦器件包括隔离设置的输出单元(10)和输入单元(20)，所述输出单元(10)包括第一导电框架(11)、输出端芯片(12)和第一键合导线(13)，所述输出端芯片(12)位于所述第一导电框架(11)的部分表面上，所述输出端芯片(12)包括第一端和第二端，所述第一端和所述第二端中的一个为输入端，另一个为输出端，所述第二端与所述第一导电框架(11)接触设置，所述第一端与所述第一导电框架(11)通过所述第一键合导线(13)电连接，其特征在于，所述第一键合导线(13)包括依次连接的第一段导线(131)、第二段导线(132)和第三段导线(133)，与所述第一段导线(131)连接的第二段导线(132)为第一个第二段导线，所述第一个第二段导线与所述第一段导线(131)形成的角为θ1，所述第三段导线(133)的反向延长线与所述第一段导线(131)的反向延长线形成的角为θ2，θ1>θ2，所述第一段导线(131)的远离所述第二段导线(132)的一端和所述第一端电连接，所述第三段导线(133)的远离所述第二段导线(132)的一端和所述第二端电连接。2.根据权利要求1所述的光耦器件，其特征在于，所述第一导电框架(11)包括第一导电部分(111)和第二导电部分(112)，所述第一导电部分(111)包括本体部(113)和突出部(114)，所述突出部(114)与所述本体部(113)连接且沿远离所述本体部(113)的方向突出，所述输出端芯片(12)与所述本体部(113)的部分接触设置，所述第二导电部分(112)的部分与所述突出部(114)的远离所述本体部(113)的部分接触设置且沿远离所述本体部(113)的方向延伸，且所述第二导电部分(112)与所述本体部(113)之间具有间隔。3.根据权利要求2所述的光耦器件，其特征在于，所述本体部(113)的与所述输出端芯片(12)接触的表面为第一表面，所述第一表面中靠近所述第二导电部分(112)的边界线为第一边界线...

【专利技术属性】
技术研发人员：项永金，戴银燕，万家刘，张秀凤，杨守武，
申请(专利权)人：格力电器合肥有限公司，珠海格力电器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34