一种湿度传感器的加工工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种湿度传感器的加工工艺，包括以下步骤：（1）将多个陶瓷柱烧结成致密体；（2）将上述烧结后的多个陶瓷柱外表面清洗烘干后，使用20目刚玉砂粒喷砂处理，获得粗糙表面；（3）将上述喷砂处理后的多个陶瓷柱表面喷涂氧化铝绝缘涂层、烘干，即形成第一绝缘层；（4）将上述步骤（3）处理后的陶瓷柱表面印刷以铂、铜、锌为主的导电浆料，即形成电极层等。本发明专利技术制备工艺简单科学，本发明专利技术制备方法的制程无需进行热压，可以大幅减少烧结前的裂片和烧结工序的变形翘曲，即使在200℃以上的高温环境中，树脂也不会玻璃化或者过度膨胀，从而避免传感器因形变导致对位不精准，提高传感器的质量，且大幅降低生产成本。

A Processing Technology of Humidity Sensor

The invention discloses a processing technology of a humidity sensor, which comprises the following steps: (1) sintering a plurality of ceramic pillars into compact bodies; (2) cleaning and drying the external surfaces of the sintered ceramic pillars, using 20 mesh corundum sand blasting to obtain rough surfaces; (3) spraying and drying alumina insulation coatings on the surfaces of the ceramic pillars after the above-mentioned sand blasting treatment; That is to say, the first insulating layer is formed; (4) the ceramic column surface treated by the above steps is printed with conductive paste mainly composed of platinum, copper and zinc, that is to say, the electrode layer is formed. The preparation process of the invention is simple and scientific. The process of the preparation method does not need hot pressing, and can greatly reduce the deformation warpage of the pre-sintering cracks and sintering process. Even in the high temperature environment above 200 C, the resin will not vitrify or expand excessively, thus avoiding the inaccuracy of alignment caused by the deformation of the sensor, improving the quality of the sensor, and greatly reducing the production. Ben.

【技术实现步骤摘要】
一种湿度传感器的加工工艺
本专利技术涉及传感器加工
，尤其涉及一种湿度传感器的加工工艺。
技术介绍
传感器早已渗透到诸如工业生产、宇宙开发、海洋探测、环境保护、资源调查、医学诊断、生物工程、甚至文物保护等等极其之泛的领域。可以毫不夸张地说，从茫茫的太空，到浩瀚的海洋，以至各种复杂的工程系统，几乎每一个现代化项目，都离不开各种各样的传感器。由此可见，传感器技术在发展经济、推动社会进步方面的重要作用，是十分明显的。世界各国都十分重视这一领域的发展。相信不久的将来，传感器技术将会出现一个飞跃，达到与其重要地位相称的新水平。传感器的特点包括：微型化、数字化、智能化、多功能化、系统化、网络化，它不仅促进了传统产业的改造和更新换代，而且还可能建立新型工业，从而成为21世纪新的经济增长点。微型化是建立在微电子机械系统（MEMS）技术基础上的，已成功应用在硅器件上做成硅压力传感器。热塑材料成型容易、模具简单、成本低、可回收、有利于环保，但是不耐热、不耐磨、不阻燃；热固材料与热塑材料正好相反，成型难、模具复杂、成本高、不可回收、不环保，但是耐高温、耐磨、阻燃、还耐腐蚀。目前，广泛使用的传感器都需要进行密封包装，以达到保护和塑形的目的，普通的传感器采用灌胶的工艺，或者单一热塑性塑胶材料进行成型，灌胶工艺生产容易有气泡残留，容易产生裂缝，而且成本高、工艺复杂、质量不好保证；而使用单一热塑性塑胶材料常会有材料本身而具有的不同缺陷，模具较多，成本较高。同时，传感器制作过程中需经过压焊工艺，需要在220℃的高温环境中进行，树脂框架会因高温发生膨胀，导致对位不精准，影响超声波传感器的质量。本专利技术目的是为了提供一种湿度传感器的加工工艺，以来解决目前传感器加工工艺存在的缺陷。
技术实现思路
为克服上述不足，本专利技术提供一种湿度传感器的加工工艺。本专利技术是采取以下技术方案来实现的：一种湿度传感器的加工工艺，包括以下步骤：（1）将多个陶瓷柱烧结成致密体；（2）将上述烧结后的多个陶瓷柱外表面清洗烘干后，使用20目刚玉砂粒喷砂处理，获得粗糙表面；（3）将上述喷砂处理后的多个陶瓷柱表面喷涂氧化铝绝缘涂层、烘干，即形成第一绝缘层；（4）将上述步骤（3）处理后的陶瓷柱表面印刷以铂、铜、锌为主的导电浆料，即形成电极层；（5）将上述步骤（4）处理后的陶瓷柱表面喷涂氧化铝绝缘涂层、烘干，即形成第二绝缘层；（6）将上述步骤（5）处理后的多个陶瓷柱表面喷涂氧化铝绝缘涂层、烘干，即形成第三绝缘层；（7）将上述步骤（6）处理后的多个陶瓷柱依次印刷铂电极、烘干，印刷参比层、烘干；（8）将上述步骤（7）处理后的多个陶瓷柱之间采用聚酰胺树脂填充并固化；（9）将上述步骤（8）处理后的多个陶瓷柱焊接在PCB板上，将焊接好的电路板用酒精清洗干净得到传感器电子元件；（10）将上述步骤（9）得到的电子元件放入第一模具中，用热塑性材料进行第一次注塑成型，冷却后取出，得到半成品；（11）将上述半成品放进第二模具中，用热塑性材料进行第二次注塑成型，冷却后取出，进行表面打磨即得一种正温度系数传感器成品。进一步地，所述所述步骤（1）烧结的温度为850℃，时间为8h。进一步地，所述第一绝缘层、第二绝缘层以及第三绝缘层的厚度为0.02mm。进一步地，所述步骤（4）所述导电浆料是按照质量份为铂68份、铜21份、锌12份、溶剂120份超声配制而成的。进一步地，所述步骤（7）的参比层为氧化锑涂层。进一步地，所述步骤（10）成型温度为165℃，成型压力为45kg/cm²，成型周期为2min。进一步地，所述步骤（10）成型温度为220℃，成型压力为80kg/cm²，成型周期为0.5min。综上所述本专利技术具有以下有益效果：本专利技术制备工艺简单科学，本专利技术制备方法的制程无需进行热压，可以大幅减少烧结前的裂片和烧结工序的变形翘曲，即使在200℃以上的高温环境中，树脂也不会玻璃化或者过度膨胀，从而避免传感器因形变导致对位不精准，提高传感器的质量。同时，本专利技术采用已烧结成致密体的陶瓷柱作为承托体，相比现有技术使用软体流延膜片，可以无需额外的承托载板，而直接在陶瓷柱表面上喷涂或者印刷获得各层，由于是在致密体的表面印刷，各层之间已经结合得非常紧密，无需再进行热压，表面更加均匀，成品良率可达98％以上，非常利于工业化生产，大幅降低生产成本。具体实施方式为使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本专利技术。实施例1一种湿度传感器的加工工艺，包括以下步骤：（1）将多个陶瓷柱烧结成致密体；（2）将上述烧结后的多个陶瓷柱外表面清洗烘干后，使用20目刚玉砂粒喷砂处理，获得粗糙表面；（3）将上述喷砂处理后的多个陶瓷柱表面喷涂氧化铝绝缘涂层、烘干，即形成第一绝缘层；（4）将上述步骤（3）处理后的陶瓷柱表面印刷以铂、铜、锌为主的导电浆料，即形成电极层；（5）将上述步骤（4）处理后的陶瓷柱表面喷涂氧化铝绝缘涂层、烘干，即形成第二绝缘层；（6）将上述步骤（5）处理后的多个陶瓷柱表面喷涂氧化铝绝缘涂层、烘干，即形成第三绝缘层；（7）将上述步骤（6）处理后的多个陶瓷柱依次印刷铂电极、烘干，印刷参比层、烘干；（8）将上述步骤（7）处理后的多个陶瓷柱之间采用聚酰胺树脂填充并固化；（9）将上述步骤（8）处理后的多个陶瓷柱焊接在PCB板上，将焊接好的电路板用酒精清洗干净得到传感器电子元件；（10）将上述步骤（9）得到的电子元件放入第一模具中，用热塑性材料进行第一次注塑成型，冷却后取出，得到半成品；（11）将上述半成品放进第二模具中，用热塑性材料进行第二次注塑成型，冷却后取出，进行表面打磨即得一种正温度系数传感器成品。作为本专利技术的优先方案，所述所述步骤（1）烧结的温度为850℃，时间为8h。作为本专利技术的优先方案，所述第一绝缘层、第二绝缘层以及第三绝缘层的厚度为0.02mm。作为本专利技术的优先方案，所述步骤（4）所述导电浆料是按照质量份为铂68份、铜21份、锌12份、溶剂120份超声配制而成的。作为本专利技术的优先方案，所述步骤（7）的参比层为氧化锑涂层。作为本专利技术的优先方案，所述步骤（10）成型温度为165℃，成型压力为45kg/cm²，成型周期为2min。作为本专利技术的优先方案，本专利技术所述步骤（10）成型温度为220℃，成型压力为80kg/cm²，成型周期为0.5min。以上所述是本专利技术的实施例，故凡依本专利技术申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本专利技术专利申请范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种湿度传感器的加工工艺，其特征在于：包括以下步骤：（1）将多个陶瓷柱烧结成致密体；（2）将上述烧结后的多个陶瓷柱外表面清洗烘干后，使用20目刚玉砂粒喷砂处理，获得粗糙表面；（3）将上述喷砂处理后的多个陶瓷柱表面喷涂氧化铝绝缘涂层、烘干，即形成第一绝缘层；（4）将上述步骤（3）处理后的陶瓷柱表面印刷以铂、铜、锌为主的导电浆料，即形成电极层；（5）将上述步骤（4）处理后的陶瓷柱表面喷涂氧化铝绝缘涂层、烘干，即形成第二绝缘层；（6）将上述步骤（5）处理后的多个陶瓷柱表面喷涂氧化铝绝缘涂层、烘干，即形成第三绝缘层；（7）将上述步骤（6）处理后的多个陶瓷柱依次印刷铂电极、烘干，印刷参比层、烘干；（8）将上述步骤（7）处理后的多个陶瓷柱之间采用聚酰胺树脂填充并固化；（9）将上述步骤（8）处理后的多个陶瓷柱焊接在PCB板上，将焊接好的电路板用酒精清洗干净得到传感器电子元件；（10）将上述步骤（9）得到的电子元件放入第一模具中，用热塑性材料进行第一次注塑成型，冷却后取出，得到半成品；（11）将上述半成品放进第二模具中，用热塑性材料进行第二次注塑成型，冷却后取出，进行表面打磨即得一种正温度系数传感器成品。...

【技术特征摘要】
1.一种湿度传感器的加工工艺，其特征在于：包括以下步骤：（1）将多个陶瓷柱烧结成致密体；（2）将上述烧结后的多个陶瓷柱外表面清洗烘干后，使用20目刚玉砂粒喷砂处理，获得粗糙表面；（3）将上述喷砂处理后的多个陶瓷柱表面喷涂氧化铝绝缘涂层、烘干，即形成第一绝缘层；（4）将上述步骤（3）处理后的陶瓷柱表面印刷以铂、铜、锌为主的导电浆料，即形成电极层；（5）将上述步骤（4）处理后的陶瓷柱表面喷涂氧化铝绝缘涂层、烘干，即形成第二绝缘层；（6）将上述步骤（5）处理后的多个陶瓷柱表面喷涂氧化铝绝缘涂层、烘干，即形成第三绝缘层；（7）将上述步骤（6）处理后的多个陶瓷柱依次印刷铂电极、烘干，印刷参比层、烘干；（8）将上述步骤（7）处理后的多个陶瓷柱之间采用聚酰胺树脂填充并固化；（9）将上述步骤（8）处理后的多个陶瓷柱焊接在PCB板上，将焊接好的电路板用酒精清洗干净得到传感器电子元件；（10）将上述步骤（9）得到的电子元件放入第一模具中，用热塑性材料进行第一次注塑成型，冷却后取出，得到半成品；（11）将上...

【专利技术属性】
技术研发人员：毛永艳，
申请(专利权)人：柳州国福科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广西,45