The utility model discloses a radiator and a shielding structure, which comprises a base, including a first surface and a second side opposite the first surface; a heat dissipating fin, which is arranged on the first surface; a metal frame, which is arranged on the edge of the second surface, for connecting with the ground coil outside the power device; and at least the second surface is a metal surface, the metal surface. The shielding cover of the power device is formed by matching the metal frame. The utility model designs a radiator and a shielding structure which integrates heat dissipation and shielding. The radiator forms a shielding structure by combining the design of the structure with the control panel. The shielding structure satisfies the heat dissipation requirement of power devices and makes the power devices sealed in the radiator so that the power devices satisfy the static and radiation shielding.
【技术实现步骤摘要】
散热器及屏蔽结构
本技术涉及电子器件散热
，尤其涉及一种散热器及屏蔽结构。
技术介绍
散热器常用于加强芯片散热，但由于散热器的金属材质，一般会引入EMC(ElectroMagneticCompatibility，电磁兼容性)方面的静电和辐射问题，往往需要通过接地解决，常用的方式包括螺钉固定、粘贴导电泡棉等。对于EMC问题严重的芯片，更需要先加屏蔽罩屏蔽，再加散热器散热，但这无疑增加了器件与空气间的热阻，不利于散热。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提出一种具有屏蔽效果的散热器及屏蔽结构以解决上述技术问题。为了达到上述目的，本技术所采用的技术方案为：根据本技术实施例的第一方面，提供了一种散热器，包括：基底，包括第一面和与所述第一面相背的第二面；散热翅片，设置于所述第一面；金属边框，设置于所述第二面的边缘，用以与功率器件外围的接地线圈连接；其中，至少所述第二面为金属面，所述金属面与所述金属边框配合形成功率器件的屏蔽罩体。本技术散热器的进一步改进在于，所述基底为金属基底。本技术散热器的进一步改进在于，所述第二面上还设有与所述功率器件连接的导热垫。本技术散热器的进一步改进在于...
【技术保护点】
1.一种散热器，其特征在于，包括：基底，包括第一面和与所述第一面相背的第二面；散热翅片，设置于所述第一面；金属边框，设置于所述第二面的边缘，用以与功率器件外围的接地线圈连接；其中，至少所述第二面为金属面，所述金属面与所述金属边框配合形成功率器件的屏蔽罩体。
【技术特征摘要】
1.一种散热器，其特征在于，包括：基底，包括第一面和与所述第一面相背的第二面；散热翅片，设置于所述第一面；金属边框，设置于所述第二面的边缘，用以与功率器件外围的接地线圈连接；其中，至少所述第二面为金属面，所述金属面与所述金属边框配合形成功率器件的屏蔽罩体。2.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述基底为金属基底。3.根据权利要求2所述的散热器，其特征在于，所述第二面上还设有与所述功率器件连接的导热垫。4.根据权利要求1所述的散热器，其特征在于，所述散热器还包括与所述功率器件的载体配合连接的连接部。5.根据权利要求4所述的散热器，其特征在于，所述连接部设置于所述金属边框上或者依附于所...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄连锋，杨丛富，王勇，
申请(专利权)人：杭州海康威视数字技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33
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