一种具有屏蔽结构的主板制造技术

本实用新型专利技术适用于电路板结构技术领域，提供了一种具有屏蔽结构的主板，所述主板包括屏蔽结构和电路板，所述屏蔽结构设置于所述电路板，所述屏蔽结构包括散热层、绝缘层和屏蔽层，所述电路板设置有电子器件，所述散热层通过压合连接于所述电路板设置有所述电子器件的表面，且所述电子器件嵌设于所述散热层内部，所述绝缘层设置于所述散热层和所述屏蔽层之间。本实用新型专利技术所提供的一种具有屏蔽结构的主板，其屏蔽结构包括有散热层、绝缘层和屏蔽层，屏蔽结构通过压合连接于电路板，可以替代采用金属屏蔽盖作为屏蔽的主板，并且设置于电路板的电子器件嵌设于散热层内部，有利于智能移动终端向超薄型的方向发展。

A motherboard with shielding structure

The utility model is applicable to the technical field of circuit board structure, and provides a main board with a shielding structure. The main board includes a shielding structure and a circuit board. The shielding structure is arranged on the circuit board. The shielding structure includes a heat dissipation layer, an insulating layer and a shielding layer. The circuit board is equipped with electronic devices, and the heat dissipation layer is connected to the circuit board by pressing. The surface of the electronic device is embedded in the heat dissipation layer, and the insulating layer is arranged between the heat dissipation layer and the shielding layer. The shielding structure of the motherboard provided by the utility model includes a heat dissipation layer, an insulating layer and a shielding layer. The shielding structure is connected to the circuit board by pressing, which can replace the metal shielding cover as the shielding motherboard, and the electronic devices arranged in the circuit board are embedded in the heat dissipation layer, which is conducive to the development of the smart mobile terminal towards ultra-thin type.

【技术实现步骤摘要】
一种具有屏蔽结构的主板
本技术属于主板屏蔽
，尤其涉及一种具有屏蔽结构的主板。
技术介绍
随着智能移动终端向超薄型化的方向发展，而目前市面上的智能移动终端采用金属屏蔽盖作为PCBA主板的屏蔽，其整体厚度较厚，不利于智能移动终端向超薄型的方向发展。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种具有屏蔽结构的主板，其能替代采用金属屏蔽盖作为屏蔽的PCBA主板，有利于智能移动终端向超薄型的方向发展。本技术的技术方案是：一种具有屏蔽结构的主板，所述主板包括屏蔽结构和电路板，所述屏蔽结构设置于所述电路板，所述屏蔽结构包括散热层、绝缘层和屏蔽层，所述电路板设置有电子器件，所述散热层通过压合连接于所述电路板设置有所述电子器件的表面，且所述电子器件嵌设于所述散热层内部，所述绝缘层设置于所述散热层和所述屏蔽层之间。可选地，所述屏蔽层为铜箔层。可选地，所述铜箔层的厚度为8±3μm。可选地，所述绝缘层为PI膜。可选地，所述PI膜的厚度为12±3μm。可选地，所述散热层为环氧树脂胶层。可选地，所述环氧树脂层的厚度为0.5±0.05mm。可选地，所述屏蔽层的表面设置有用于防止屏蔽层受损的保护本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有屏蔽结构的主板，其特征在于，所述主板包括屏蔽结构和电路板，所述屏蔽结构设置于所述电路板，所述屏蔽结构包括散热层、绝缘层和屏蔽层，所述电路板设置有电子器件，所述散热层通过压合连接于所述电路板设置有所述电子器件的表面，且所述电子器件嵌设于所述散热层内部，所述绝缘层设置于所述散热层和所述屏蔽层之间。

【技术特征摘要】
1.一种具有屏蔽结构的主板，其特征在于，所述主板包括屏蔽结构和电路板，所述屏蔽结构设置于所述电路板，所述屏蔽结构包括散热层、绝缘层和屏蔽层，所述电路板设置有电子器件，所述散热层通过压合连接于所述电路板设置有所述电子器件的表面，且所述电子器件嵌设于所述散热层内部，所述绝缘层设置于所述散热层和所述屏蔽层之间。2.如权利要求1所述的一种具有屏蔽结构的主板，其特征在于，所述屏蔽层为铜箔层。3.如权利要求2所述的一种具有屏蔽结构的主板，其特征在于，所述铜箔层的厚度为8±3μm。4.如权利要求1所述的一种具有屏蔽结构的主板，其特征在于，所述绝缘层为PI膜。...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁华锋，
申请(专利权)人：广东小天才科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44