树脂组合物制造技术

本发明专利技术提供可获得在HAST试验后对导体层具有高密合性的绝缘层且熔体粘度低的树脂组合物、包含该树脂组合物的树脂片材、具备用该树脂组合物形成的绝缘层的印刷布线板及半导体装置。一种树脂组合物，它是包含(A)环氧树脂和(B)马来酰亚胺化合物的树脂组合物，其中，(B)成分包含碳原子数为5以上的烷基和碳原子数为5以上的亚烷基中的至少任一种。

Resin compositions

The invention provides a resin composition having a high tightness insulating layer and low melt viscosity to the conductor layer after HAST test, a resin sheet containing the resin composition, a printed wiring board and a semiconductor device having an insulating layer formed by the resin composition. A resin composition is a resin composition comprising (A) epoxy resin and (B) maleimide compound, in which (B) component comprises at least one of alkyl groups with more than 5 carbon atoms and alkyl groups with more than 5 carbon atoms.

【技术实现步骤摘要】
树脂组合物
本专利技术涉及树脂组合物。本专利技术还涉及使用该树脂组合物得到的树脂片材、印刷布线板及半导体装置。
技术介绍
作为印刷布线板的制造技术，已知采用交替重叠绝缘层和导体层的堆叠(buildup)方式的制造方法。作为这样的绝缘层所用的印刷布线板的绝缘材料，例如专利文献1中揭示有一种热固性树脂组合物，其中，包含熔点为40℃以下的马来酰亚胺化合物(A)、环氧化合物(B)、氰酸酯化合物(C)和无机填充材料(D)。现有技术文献专利文献专利文献1:日本专利特开2016-010964号公报。
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题从可形成微细图案的布线的观点、提高印刷布线板的安装可靠性的观点和提高印刷布线板的连接可靠性的观点来看，理想的是绝缘层对于导体层的密合性高。因此，近年来，作为绝缘层的性能，要求对导体层具有高密合性。此外，为了提高印刷布线板的长期可靠性，理想的是在超加速高温高湿寿命试验(HAST试验)后绝缘层对于导体层的密合性也高。此外，还要求保持低熔体粘度，使布线埋入性良好。如上所述，专利文献1中揭示了使用于印刷布线板的绝缘层用途的树脂组合物包含马来酰亚胺。但是，专利文献1中对于HAST试验后的密合性和布线埋入性无任何探讨。本专利技术人发现通过将规定的马来酰亚胺化合物用于树脂组合物，在HAST试验后也可维持导体层与绝缘层之间的密合性。此外，还发现通过将规定的马来酰亚胺化合物用于树脂组合物，布线埋入性也良好。对于像这样通过使树脂组合物包含规定的马来酰亚胺化合物而获得可维持HAST试验后的高密合性的绝缘层等技术思想，就本专利技术人所知，可以说以往没有任何提案。本专利技术的课题在于提供可获得在HAST试验后对导体层具有高密合性的绝缘层且熔体粘度低的树脂组合物、包含该树脂组合物的树脂片材、具备用该树脂组合物形成的绝缘层的印刷布线板、及半导体装置。解决技术问题所采用的技术方案为了解决本专利技术的课题，本专利技术人认真研究后，结果发现通过包含规定的马来酰亚胺化合物，在HAST试验后也可维持导体层与绝缘层之间的密合性。此外，还发现除上述的密合性之外，胶渣(smear)除去性也良好，树脂组合物的熔体粘度低，从而完成了本专利技术。即，本专利技术包含以下的内容，[1]一种树脂组合物，它是包含(A)环氧树脂以及(B)马来酰亚胺化合物的树脂组合物，其中，(B)成分包含碳原子数为5以上的烷基和碳原子数为5以上的亚烷基中的至少任一种；[2]根据[1]所述的树脂组合物，其中，(B)成分由下述通式(B-1)表示；[化学式1]通式(B-1)中，R各自独立地表示可具有取代基的碳原子数为5以上的亚烷基，L表示单键或2价连接基团；[3]根据[1]或[2]所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(B)成分的含量为0.1质量%以上且10质量%以下；[4]根据[1]～[3]中的任一项所述的树脂组合物，其中，还包含(C)活性酯化合物；[5]根据[4]所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(C)成分的含量为5质量%以上；[6]根据[1]～[5]中的任一项所述的树脂组合物，其中，还包含(D)无机填充材料；[7]根据[6]所述的树脂组合物，其中，(D)成分的含量为50质量%以上；[8]根据[1]～[7]中的任一项所述的树脂组合物，其中，通式(B-1)中，L为氧原子、可具有取代基的碳原子数6～24的亚芳基、可具有取代基的碳原子数为1～50的亚烷基、碳原子数为5以上的烷基、来源于邻苯二甲酰亚胺的2价基团、来源于均苯四甲酸二酰亚胺的2价基团、或者由这些基团中的2个以上组合而成的2价基团；[9]根据[1]～[8]中的任一项所述的树脂组合物，其中，(B)成分由下述通式(B-2)表示；[化学式2]通式(B-2)中，R'各自独立地表示可具有取代基的碳原子数为5以上的亚烷基，A各自独立地表示可具有取代基的碳原子数为5以上的亚烷基或可具有取代基的具有芳环的2价基团，n表示1～10的整数；[10]根据[9]所述的树脂组合物，其中，通式(B-2)中，A各自独立地表示可具有取代基的碳原子数为5以上的环状亚烷基、可具有取代基的具有苯环的2价基团、可具有取代基的具有邻苯二甲酰亚胺环的2价基团、或可具有取代基的具有均苯四甲酸二酰亚胺环的2价基团；[11]根据[1]～[10]中的任一项所述的树脂组合物，其中，该树脂组合物用于形成印刷布线板的绝缘层；[12]根据[1]～[11]中的任一项所述的树脂组合物，其中，该树脂组合物用于形成印刷布线板的层间绝缘层；[13]一种树脂片材，其中，包含支承体以及设于该支承体上的由[1]～[12]中的任一项所述的树脂组合物形成的树脂组合物层；[14]根据[13]所述的树脂片材，其中，树脂组合物层的厚度为25μm以下；[15]一种印刷布线板，它是包含第一导体层、第二导体层以及形成于第一导体层和第二导体层之间的绝缘层的印刷布线板，其中，该绝缘层为[1]～[12]中的任一项所述的树脂组合物的固化物；[16]一种半导体装置，其中，包含[15]所述的印刷布线板。专利技术的效果如果采用本专利技术，能够提供：可获得在HAST试验后对导体层具有高密合性的绝缘层且熔体粘度低的树脂组合物、包含该树脂组合物的树脂片材、具备用该树脂组合物形成的绝缘层的印刷布线板及半导体装置。附图说明图1是示意性地表示印刷布线板的一例的部分剖视图。具体实施方式以下，对本专利技术的树脂组合物、树脂片材、印刷布线板及半导体装置进行详细说明。[树脂组合物]本专利技术的树脂组合物包含(A)环氧树脂和(B)马来酰亚胺化合物，(B)成分包含碳原子数为5以上的烷基和碳原子数为5以上的亚烷基中的至少任一种。通过使包含碳原子数为5以上的烷基和碳原子数为5以上的亚烷基中的至少任一种的马来酰亚胺化合物包含于树脂组合物中，能够获得在HAST试验后也可维持与导体层之间的密合性，而且胶渣除去性也良好的固化物。此外，通过使所述的马来酰亚胺化合物包含于树脂组合物中，能够获得熔体粘度低的树脂组合物。并且，通常像这样在HAST试验后也可维持高密合性的固化物可长期发挥高密合性。除(A)～(B)成分之外，树脂组合物还可根据需要包含(C)活性酯化合物、(D)无机填充材料、(E)固化剂、(F)固化促进剂、(G)热塑性树脂和(H)任意的添加剂。以下，对本专利技术的树脂组合物所含的各成分进行详细说明。＜(A)环氧树脂＞树脂组合物包含(A)环氧树脂。作为(A)环氧树脂，可列举例如联二甲酚(bixylenol)型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、双酚AF型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、三酚型环氧树脂、萘酚酚醛(naphtholnovolac)型环氧树脂、苯酚酚醛(phenolnovolac)型环氧树脂、叔丁基儿茶酚型环氧树脂、萘型环氧树脂、萘酚型环氧树脂、蒽型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、甲酚酚醛(cresolnovolac)型环氧树脂、联苯型环氧树脂、线形脂肪族环氧树脂、具有丁二烯结构的环氧树脂、脂环族环氧树脂、杂环型环氧树脂、含螺环的环氧树脂、环己烷型环氧树脂、环己烷二甲醇型环氧树脂、萘醚型环氧树脂、三羟甲基型环氧树脂、四苯基乙烷型环氧树脂等。环氧树脂可单独使用1种，也可2本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂组合物，它是包含(A)环氧树脂和(B)马来酰亚胺化合物的树脂组合物，其中，(B)成分包含碳原子数为5以上的烷基和碳原子数为5以上的亚烷基中的至少任一种。

【技术特征摘要】
2017.09.06 JP 2017-1714351.一种树脂组合物，它是包含(A)环氧树脂和(B)马来酰亚胺化合物的树脂组合物，其中，(B)成分包含碳原子数为5以上的烷基和碳原子数为5以上的亚烷基中的至少任一种。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(B)成分由下述通式(B-1)表示；通式(B-1)中，R各自独立地表示可具有取代基的碳原子数为5以上的亚烷基，L表示单键或2价连接基团。3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(B)成分的含量为0.1质量%以上且10质量%以下。4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，还包含(C)活性酯化合物。5.根据权利要求4所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(C)成分的含量为5质量%以上。6.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，还包含(D)无机填充材料。7.根据权利要求6所述的树脂组合物，其中，(D)成分的含量为50质量%以上。8.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，通式(B-1)中，L为氧原子、可具有取代基的碳原子数为6～24的亚芳基、可具有取代基的碳原子数为1～50的亚烷基、碳原子数为5以上的烷基、来源于邻苯二甲酰亚胺的2价基团、来源于均苯四甲酸二酰亚胺的2价基团、...

【专利技术属性】
技术研发人员：川合贤司，
申请(专利权)人：味之素株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP