The invention provides a semiconductor refrigerated crystal rod tester and a test method. The semiconductor cooled crystal rod tester comprises a first probe, a second probe, a first electrode, a second electrode and a data acquisition card. The first probe is equipped with a first thermocouple, and the second probe is equipped with a second thermocouple and a heater. A power supply E, a switch K, a current limiting resistance R and a sampling resistance Rc are electrically connected in series between the first electrode and the second electrode. The data acquisition card is electrically connected, and the data acquisition card communicates with a controller and a display. The first probe and the second probe touch the top of the semiconductor refrigerating crystal rod. The first electrode and the second electrode are respectively located at the two ends of the semiconductor refrigerating crystal rod and touch with it. The scheme of the present invention can be used for measuring the thermoelectric potential and resistivity of the semiconductor refrigerating crystal rod, and avoids manual data. Recording and calculating can greatly improve the testing efficiency and make it suitable for industrial applications.
【技术实现步骤摘要】
一种半导体致冷晶棒测试仪及测试方法
本专利技术涉及半导体材料测量
,特别是指一种半导体致冷晶棒测试仪及测试方法。
技术介绍
温差电动势率和电阻率用以表征材料的输电性能,是半导体材料的重要参数。半导体温差电动势率和电阻率的测量方法、原理在一些书籍中均有记载,按书籍中的记载,温差电动势率和电阻率的测试电路不同,需采用两电路、方法对半导体的温差电动势率和电阻率进行测量,且测量结果的计算、处理较低能,需人工处理,其只适合实验室使用,不适合生产型企业。
技术实现思路
本专利技术提供了一种半导体致冷晶棒测试方法,其包括以下步骤:步骤S100:测量第一探头和第二探头的温度参数,获取第一探头和第二探头的温度参数;步骤S200:使第一探头和第二探头之间保持恒定温度差ΔT;步骤S300:使第一探头和第二探头接触半导体致冷晶棒;步骤S400:获取第一探头、第二探头之间的电压v1;步骤S500:计算半导体致冷晶棒的温差电动势率α,其中α=v1/ΔT;步骤S600:测量半导体致冷晶棒的半径r、以及第一探头和第二探头的间距L;步骤S700:在半导体致冷晶棒两端连接电源E,获取通过半导体致冷晶棒的电流I,获取第一探头、第二探头之间的电压v3;步骤S800:计算出半导体致冷晶棒的电导率σ,其中σ=v3*π*r2/I/L。优选地,所述步骤S100中,通过第一热电偶、第二热电偶分别感应第一探头和第二探头的温度来实现测量第一探头和第二探头的温度参数。优选地,所述步骤S100中,是通过数据采集卡采集第一热电偶、第二热电偶的温度信号,来获取第一探头和第二探头的温度参数;数据采集卡将采集的温度参数 ...
【技术保护点】
1.一种半导体致冷晶棒测试方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤S100:测量第一探头和第二探头的温度参数,获取第一探头和第二探头的温度参数;步骤S200:使第一探头和第二探头之间保持恒定温度差ΔT;步骤S300:使第一探头和第二探头接触半导体致冷晶棒;步骤S400:获取第一探头、第二探头之间的电压v1;步骤S500:计算半导体致冷晶棒的温差电动势率α,其中α=v1/ΔT;步骤S600:测量半导体致冷晶棒的半径r、以及第一探头和第二探头的间距L;步骤S700:在半导体致冷晶棒两端连接电源E,获取通过半导体致冷晶棒的电流I,获取第一探头、第二探头之间的电压v3;步骤S800:计算出半导体致冷晶棒的电导率σ,其中σ=v3*π*r2/I/L。
【技术特征摘要】
1.一种半导体致冷晶棒测试方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤S100:测量第一探头和第二探头的温度参数,获取第一探头和第二探头的温度参数;步骤S200:使第一探头和第二探头之间保持恒定温度差ΔT;步骤S300:使第一探头和第二探头接触半导体致冷晶棒;步骤S400:获取第一探头、第二探头之间的电压v1;步骤S500:计算半导体致冷晶棒的温差电动势率α,其中α=v1/ΔT;步骤S600:测量半导体致冷晶棒的半径r、以及第一探头和第二探头的间距L;步骤S700:在半导体致冷晶棒两端连接电源E,获取通过半导体致冷晶棒的电流I,获取第一探头、第二探头之间的电压v3;步骤S800:计算出半导体致冷晶棒的电导率σ,其中σ=v3*π*r2/I/L。2.根据权利要求1所述的半导体致冷晶棒测试方法,其特征在于,所述步骤S100中,通过第一热电偶、第二热电偶分别感应第一探头和第二探头的温度来实现测量第一探头和第二探头的温度参数。3.根据权利要求2所述的半导体致冷晶棒测试方法,其特征在于,所述步骤S100中,是通过数据采集卡采集第一热电偶、第二热电偶的温度信号,来获取第一探头和第二探头的温度参数;数据采集卡将采集的温度参数传输给控制器。4.根据权利要求1或2或3所述的半导体致冷晶棒测试方法,其特征在于,所述步骤S200中,通过对第二探头进行加热来使第一探头和第二探头之间保持恒定温度差ΔT。5.根据权利要求4所述的半导体致冷晶棒测试方法,其特征在于,所述步骤S400中,是通过数据采集卡采集第...
【专利技术属性】
技术研发人员:阮秀清,阮秀沧,
申请(专利权)人:泉州市依科达半导体致冷科技有限公司,
类型:发明
国别省市:福建,35
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