一种FPC包装方法、FPC包装装置及FPC产品制造方法及图纸

本发明专利技术涉及柔性电路板领域，公开了一种FPC包装方法，包括以下步骤：将胶纸贴合于整张FPC上；对整张FPC进行冲切以获得粘连在一起的若干单件FPC及废料；将单件FPC与废料分离，通过粘附层粘附分离后的单件FPC；获取贴有单件FPC的粘附层。还公开了一种FPC包装装置，包括上模、下模及粘附层，上模上设有外凸的压头，下模上设有槽孔，粘附层贴于下模的底部，上模与下模合模后，压头能够伸入至槽孔内。还公开了一种FPC产品，FPC产品由上述FPC包装方法制得，FPC产品包括粘附层与粘附在粘附层上的多个单件FPC。使用上述方法与装置能将多个单件FPC与废料一次完成分离，并获得贴有多个单件FPC的粘附层，极大地提高了FPC包装的效率。

A FPC Packaging Method, FPC Packaging Device and FPC Products

The invention relates to the field of flexible circuit boards, and discloses a FPC packaging method, which includes the following steps: gluing adhesive paper to the whole FPC; punching and cutting the whole FPC to obtain several single FPC and scrap that are glued together; separating the single FPC from scrap, and adhering and separating the single FPC through the adhesive layer; and obtaining the adhesive layer with the single FPC. A FPC packaging device is also disclosed, which comprises an upper die, a lower die and an adhesive layer. The upper die is provided with an externally convex pressing head, and the lower die is provided with a slot hole. The adhesive layer is attached to the bottom of the lower die. After the upper die and the lower die are combined, the pressing head can extend into the slot hole. A FPC product is also disclosed. The FPC product is prepared by the above-mentioned FPC packaging method. The FPC product includes an adhesive layer and a plurality of individual FPCs adhering to the adhesive layer. The method and device mentioned above can separate multiple single FPC from waste at one time, and obtain the adhesive layer with multiple single FPC, which greatly improves the efficiency of FPC packaging.

【技术实现步骤摘要】
一种FPC包装方法、FPC包装装置及FPC产品
本专利技术涉及柔性电路板领域，尤其涉及一种FPC包装方法、FPC包装装置及FPC产品。
技术介绍
随着科技的不断发展进步，对电路板的要求也越来越高，尤其是数码产品追求便捷性和轻量化，具有可扰性、超薄性和质量轻等优点的柔性电路板在电子领域得到极大地发展和应用。柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性的可挠性印刷电路板，简称软板或FPC。柔性线路板成品的包装方式一般有吸塑盒包装及整张粘附层包装两种。吸塑盒包装主要适用于贴件产品，其包装效果好，但成本较高，且生产效率较低。整张粘附层包装主要适用于未贴件的柔性线路板，其操作简单，成本较低。现有技术中，整张粘附层包装时，需要先将整张柔性线路板冲切为单件，再把单件的产品置于粘附层上，整个工艺过程中，冲切后拆板及将单件往粘附层上摆放时的效率较低，且手工拆板易使产品出现褶皱、表面划伤及焊盘污染等隐患。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本专利技术提供一种FPC包装方法、FPC包装装置及FPC产品，能将多个单件FPC与废料一次完成分离，并获得贴有多个单件FPC的粘附层，极大地提高了FPC包装的效率。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：提供了一种FPC包装方法，包括以下步骤，S10将胶纸贴合于整张FPC上；S20对所述整张FPC进行冲切以获得粘连在一起的若干单件FPC及废料；S30将所述单件FPC与所述废料分离，通过粘附层粘附分离后的所述单件FPC；S40获取贴有所述单件FPC的所述粘附层。作为上述技术方案的改进，多个所述单件FPC与所述废料一次完成分离。作为上述技术方案的进一步改进，将所述单件FPC与所述废料分离的方法为：设置上模与下模，所述上模上设有外凸的压头，所述下模上设有槽孔，将所述上模与所述下模合模后，所述压头将所述单件FPC压入所述槽孔而与所述废料分离。作为上述技术方案的进一步改进，获取贴有所述单件FPC的粘附层的方法为：将所述粘附层贴于所述下模的底部，使所述单件FPC穿过所述槽孔后贴于所述粘附层上。作为上述技术方案的进一步改进，所述压头的外形与所述单件FPC的外形相匹配，所述槽孔的外形与所述单件FPC的外形相匹配。作为上述技术方案的进一步改进，在所述下模的底部设置离型层，将所述粘附层贴于所述离型层上。还提供了一种FPC包装装置，包括上模、下模及粘附层，所述上模上设有外凸的压头，所述下模上设有槽孔，所述粘附层贴于所述下模的底部，所述上模与所述下模合模后，所述压头能够伸入至所述槽孔内。作为上述技术方案的进一步改进，所述下模的底部固定有离型层，所述粘附层贴于所述离型层上。作为上述技术方案的进一步改进，所述粘附层包括带胶层与透明保护层，所述带胶层可分离的贴合于所述透明保护层上。还提供了一种FPC产品，所述FPC产品由上述FPC包装方法制得，所述FPC产品包括粘附层与粘附在所述粘附层上的多个单件FPC。本专利技术的有益效果是：能将多个单件FPC与废料一次完成分离，并获得贴有多个单件FPC的粘附层，极大地提高了FPC包装的效率。附图说明下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明：图1是本专利技术一个实施例中FPC包装装置的组装位置的示意图；图2是本专利技术一个实施例中FPC包装装置的上模的示意图；图3是本专利技术一个实施例中冲切后的整张FPC的示意图；图4是本专利技术一个实施例中FPC包装装置的下模的示意图；图5是本专利技术一个实施例中的粘附层的示意图；图6是本专利技术一个实施例中的操作步骤的流程图。具体实施方式以下将结合实施例和附图对本专利技术的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整的描述，以充分地理解本专利技术的目的、方案和效果。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。需要说明的是，如无特殊说明，当某一特征被称为“固定”、“连接”在另一个特征，它可以直接固定、连接在另一个特征上，也可以间接地固定、连接在另一个特征上。此外，本专利技术中所使用的上、下、左、右、前、后等描述仅仅是相对于附图中本专利技术各组成部分的相互位置关系来说的。此外，除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与本
的技术人员通常理解的含义相同。本文说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例，而不是为了限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的组合。参照图1至图6，对本专利技术的一个实施例进行如下说明。先将单件FPC21预先做好整张拼版，经开料、钻孔、镀铜、线路成形、贴合覆盖膜、化金、丝印字符、高压测试等工序做成待贴合胶纸状态。FPC包装装置包括上模1、下模3及粘附层4。上模1上设有外凸的压头11，下模3上与压头11对应位置处设有槽孔31。压头11及槽孔31的外形与单件FPC21的外形相匹配。上模1与下模3上的多个压头与槽孔的位置依据整张FPC的拼版上每个单件FPC21的位置进行设置。上模1上的压头11的尺寸比单件FPC21的尺寸小，下模3上的槽孔31的尺寸比单件FPC21的尺寸大。上模1与下模3通过定位柱进行定位。整张FPC2的顶面贴有胶纸，因此，在使用钢模对整张FPC2进行冲切后，由于胶纸有粘性，因此，形成的多个单件FPC21将与废料粘连在一起。粘结在一起的多个单件FPC与废料贴在下模的合模面处，贴合时使贴有胶纸的一面朝上。粘附层4贴于下模3的底部。粘附层4可使用中性粘度材质。粘附层4包括带胶层与透明保护层，透明保护层可防止带胶层裸露而受到污染，带胶层可从透明保护层上撕下。下模3的底部固定有离型层，粘附层4上设有定位孔41，将粘附层4的带胶层从透明保护层上撕下后，根据定位孔41的位置将带胶层贴于下模3的底部的离型层上。具体操作步骤如下：将胶纸贴于完成拼版后的整张FPC2的顶面，接着使用钢模对整张FPC2进行冲切。由于整张FPC2的顶面贴有胶纸，因此冲切形成的多个单件FPC21将与废料粘连在一起。在粘附层4上按照预设的定位孔41的位置进行钻孔，以便于后续定位时使用。紧接着，制作上模1与下模3，在上模1上按照单件FPC的外形轮廓制出相匹配的外凸的压头11，在下模3上对应位置处制出与压头11对应的槽孔31，并对压头11与槽孔31倒角。在下模3的底部贴上离型层，将粘附层4的透明保护层从带胶层上撕下待用，并将带胶层贴于下模3的底部的离型层上。将冲切后粘接在一起的多个单件FPC21及废料贴于下模的合模面处。使上模1与下模3合模，单件FPC21将被上模1上的压头11向下压，并穿过下模3上的槽孔31贴于粘附层4的带胶层上，而废料则被留在上模1与下模3之间。将上模1与下模3分离，即可取出位于上模1与下模3之间的整张废料。将粘附层4的带胶层从下模3的底部的离型层上撕下，此时，粘附层4上将排列有多个单件FPC21。再将此前撕下待用的透明保护层再次贴到粘附层4的带胶层上后，即完成整个包装过程。通过上述方法与装置，可以方便的将多个单件FPC一次贴到粘附层上，包装效率得到了极大地提高，且得到的废料也是整张，易于处理。以上是对本专利技术的较佳实施进行的具体说明，但本专利技术创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本专利技术精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种FPC包装方法，包括以下步骤，S10将胶纸贴合于整张FPC上；S20对所述整张FPC进行冲切以获得粘连在一起的若干单件FPC及废料；S30将所述单件FPC与所述废料分离，通过粘附层粘附分离后的所述单件FPC；S40获取贴有所述单件FPC的所述粘附层。

【技术特征摘要】
1.一种FPC包装方法，包括以下步骤，S10将胶纸贴合于整张FPC上；S20对所述整张FPC进行冲切以获得粘连在一起的若干单件FPC及废料；S30将所述单件FPC与所述废料分离，通过粘附层粘附分离后的所述单件FPC；S40获取贴有所述单件FPC的所述粘附层。2.根据权利要求1所述的FPC包装方法，其特征在于，多个所述单件FPC与所述废料一次完成分离。3.根据权利要求1所述的FPC包装方法，其特征在于，将所述单件FPC与所述废料分离的方法为：设置上模与下模，所述上模上设有外凸的压头，所述下模上设有槽孔，将所述上模与所述下模合模后，所述压头将所述单件FPC压入所述槽孔而与所述废料分离。4.根据权利要求3所述的FPC包装方法，其特征在于，获取贴有所述单件FPC的粘附层的方法为：将所述粘附层贴于所述下模的底部，使所述单件FPC穿过所述槽孔后贴于所述粘附层上。5.根据权利要求3所述的FPC包装方法...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱远方，王旭生，刘扬，史继红，胥海兵，杨仕德，吕剑，李星明，周立再，
申请(专利权)人：深圳市新宇腾跃电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44