一种方便PCIE拆装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种方便PCIE拆装结构，包括PCIE挡片，还包括后窗，所述后窗上有销子，包括塑胶卡扣，所述销子穿过塑胶卡扣的通孔，并通过末端的垫圈挡住，所述塑胶卡扣可以以销子为圆心旋转。所述PCIE挡片安装在后窗的PCIE槽位中，安装前，向下按压塑胶卡扣的卡钩，塑胶卡扣通过后窗的避位孔旋转一定角度，呈解锁状态，此时将PCIE挡片装入后窗PCIE槽位中，旋转塑胶卡扣，穿过后窗的避位孔后，塑胶卡钩顶部的卡扣顶住后窗壁，此时呈锁紧状态，需要拆下PCIE卡时，再次向下按压塑胶卡扣中顶部的卡钩，解锁后取出PCIE卡。本结构简单实用，实现了免工具拆装，既节省了空间，又提高了实用性。

A Convenient PCIE Disassembly Structure

The utility model discloses a convenient disassembly structure for PCIE, including a PCIE shield and a rear window. The rear window has a pin, including a plastic buckle, which passes through the through hole of the plastic buckle and is blocked by a gasket at the end. The plastic buckle can rotate with the pin as the center. The PCIE baffle is installed in the PCIE slot of the rear window. Before installation, the hook of the plastic buckle is pressed downwards. The plastic buckle rotates at an angle through the avoidance hole of the rear window and is unlocked. At this time, the PCIE baffle is loaded into the PCIE slot of the rear window, and the plastic buckle is rotated. After passing through the avoidance hole of the rear window, the buckle of the top of the plastic buckle is fastened to the back window wall. At this time, the plastic buckle is locked and needs to be dismantled. When you lower the PCIE card, press down the hook on the top of the plastic buckle again, and remove the PCIE card after unlocking. The structure is simple and practical, realizes tool-free disassembly and assembly, saves space and improves practicability.

【技术实现步骤摘要】
一种方便PCIE拆装结构
本技术涉及服务器
，特别涉及一种方便PCIE拆装结构。
技术介绍
PCIE卡是服务器中常见的配置，而如何既能保证PCIE卡在安装时的紧固性，又能实现免工具快速拆装是结构工程师经常需要考虑的问题。
技术实现思路
为克服现有技术中存在的问题，本技术提供了一种方便PCIE拆装结构，简单实用，实现了免工具拆装，既节省了空间，又提高了实用性。本技术解决其技术问题所采取的技术方案是：该种方便PCIE拆装结构，包括PCIE挡片、后窗、卡扣和垫圈，所述后窗上有销子，所述销子穿过卡扣上的通孔并通过垫圈挡住，所述卡扣可以销子为转轴旋转。进一步地，所述后窗上设有PCIE槽位，PCIE挡片安装在后窗的PCIE槽位中。进一步地，所述后窗上对应卡扣位置设有避位孔。进一步地，所述卡扣为塑胶卡扣。进一步地，所述塑胶卡扣上设有卡钩。进一步地，所述塑胶卡扣有两种状态，一是锁紧状态，锁紧状态下塑胶卡扣顶住后窗壁，另一种是解锁状态，解锁状态下，塑胶卡扣通过避位孔旋转解锁。综上，本技术的上述技术方案的有益效果如下：PCIE挡片安装在后窗的PCIE槽位中，安装前，向下按压塑胶卡扣的卡钩，塑胶卡扣通过后窗本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种方便PCIE拆装结构，其特征在于，包括PCIE挡片、后窗、卡扣和垫圈，所述后窗上有销子，所述销子穿过卡扣上的通孔并通过垫圈挡住，所述卡扣可以销子为转轴旋转；所述后窗上设有PCIE槽位，PCIE挡片安装在后窗的PCIE槽位中；所述后窗上对应卡扣位置设有避位孔。

【技术特征摘要】
1.一种方便PCIE拆装结构，其特征在于，包括PCIE挡片、后窗、卡扣和垫圈，所述后窗上有销子，所述销子穿过卡扣上的通孔并通过垫圈挡住，所述卡扣可以销子为转轴旋转；所述后窗上设有PCIE槽位，PCIE挡片安装在后窗的PCIE槽位中；所述后窗上对应卡扣位置设有避位孔。2.根据权利要求1所述的一种方便PCIE拆装...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗竣峰，刘广凯，
申请(专利权)人：贵州浪潮英信科技有限公司，
类型：新型
国别省市：贵州,52