空调器和集成式空调控制器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种空调器和集成式空调控制器，其中，控制器包括：基板，其中，基板具有走线组件；设置在基板一侧的功率器件层，其中，功率器件层包括至少一个功率器件；设置在基板另一侧的控制器件层，其中，控制器件层包括至少一个控制器件，控制器件通过走线组件与功率器件相连。由此，通过分层设置，能够实现控制器件与功率器件物理隔离，驱动功率器件的强电不会流至控制器件上，避免控制侧出现过热失效情况，提升集成式空调控制器的性能及其可靠性。

Air conditioner and integrated air conditioning controller

The utility model discloses an air conditioner and an integrated air conditioning controller, in which the controller comprises a substrate, in which the substrate has a wiring component, a power device layer on one side of the substrate, in which the power device layer comprises at least one power device, and a control device layer on the other side of the substrate, in which the control device layer comprises at least one control device and controls. The device is connected to the power device through the wiring component. Thus, the physical isolation between the control device and the power device can be realized by layering. The strong current of the driving power device will not flow to the control device, avoiding the overheating failure of the control side, and improving the performance and reliability of the integrated air conditioning controller.

【技术实现步骤摘要】
空调器和集成式空调控制器
本技术涉及电控
，特别涉及一种集成式空调控制器以及一种空调器。
技术介绍
现有的传统空调电控板主要包括控制芯片MCU(MicrocontrollerUnit，微控制单元)、整流桥、部分有源PFC(PowerFactorCorrection，功率因数校正)、压缩机IPM(IntelligentPowerModule，智能功率模块)和风机IPM等独立封装的元器件。为了满足空调电控板的散热需求，空调电控板上的元器件之间距离不能过小，这就使空调电控板可能出现体积大，跳线多，装配复杂度高，结构化不强等问题的出现，其中，跳线连接还可能使EMC(ElectroMagneticCompatibility，电磁兼容性)性能下降，大大影响了空调电控板性能及可靠性。但是空调电控板需要设置在空调内，由于受到空调内部空间的限制，使得空调电控板的自身结构不能过大，如何协调散热需求和体积限制成为需要平衡的问题。
技术实现思路
本技术旨在至少在一定程度上解决上述技术中的技术问题之一。为此，本技术的一个目的在于提出一种集成式空调控制器，能够通过分层设置，能够实现控制器件与功率器件物理隔离，驱动功率器件的强电不会流至控制器件上，避免控制侧出现过热失效情况，提升集成式空调控制器的性能及其可靠性。本技术的第二个目的在于提出一种空调器。为达到上述目的，本技术第一方面提出的集成式空调控制器包括：基板，其中，所述基板具有走线组件；设置在所述基板一侧的功率器件层，其中，所述功率器件层包括至少一个功率器件；设置在所述基板另一侧的控制器件层，其中，所述控制器件层包括至少一个控制器件，所述控制器件通过所述走线组件与所述功率器件相连。根据本技术的集成式空调控制器，通过在基板之上设置功率器件层和控制器件层，以实现控制器件与功率器件部分分立，避免控制侧出现过热失效情况，提升集成式空调控制器的性能及其可靠性。另外，根据本技术上述提出的集成式空调控制器还可以具有如下附加的技术特征：在一些示例中，所述功率器件包括：整流桥；与所述整流桥相连的功率因数校正PFC电路；驱动压缩机的压缩机驱动电路；以及驱动风机的风机驱动电路。在一些示例中，所述控制器件包括：驱动所述压缩机驱动电路的压缩机控制芯片，所述压缩机控制芯片与所述压缩机驱动电路相连；以及驱动所述风机驱动电路的风机控制芯片，所述风机控制芯片与所述风机驱动电路相连。在一些示例中，所述控制器件还包括：微控制器，所述微控制器与所述压缩机控制芯片和风机控制芯片相连。在一些示例中，所述集成式空调控制器还包括：封装框架，所述基板设置在所述封装框架之中；与所述功率器件和所述控制器件相连的引脚。在一些示例中，所述的集成式空调控制器还包括：填充在所述封装框架之中的填充层。在一些示例中，所述的集成式空调控制器还包括：设置在所述功率器件层之上的第一绝缘层；设置在所述第一绝缘层之上的第一散热层。在一些示例中，所述的集成式空调控制器还包括：设置在所述控制器件层之上的第二绝缘层；设置在所述第二绝缘层之上的第二散热层。在一些示例中，所述压缩机控制芯片、所述风机控制芯片和所述微控制器为管芯。为达到上述目的，本技术第二方面提出了一种空调器，其包括上述集成式空调控制器。根据本技术提出的空调器，采用上述集成式空调控制器，通过分层设置，能够实现控制器件与功率器件物理隔离，驱动功率器件的强电不会流至控制器件上，避免控制侧出现过热失效情况，提升集成式空调控制器的性能及其可靠性。本技术附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明本技术上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中，图1是本技术实施例的集成式空调控制器的方框示意图；图2是本技术一个实施例的集成式空调控制器的方框示意图；图3是本技术一个具体实施例的集成式空调控制器封装的结构示意图；图4是本技术另一个实施例的集成式空调控制器的方框示意图；图5是本技术一个实施例的功率器件层分布的方框示意图；图6是本技术一个实施例的控制器件层分布的方框示意图；图7是本技术实施例的空调器的方框示意图。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。下面结合附图来描述本技术实施例的空调器和集成式空调控制器。图1是本技术实施例的集成式空调控制器的方框示意图。如图1所示，集成式空调控制器100包括：基板1、功率器件层2和控制器件层3。其中，基板1具有走线组件11；功率器件层2设置在基板1一侧，功率器件层2包括至少一个功率器件21；控制器件层3设置在基板1另一侧，控制器件层3包括至少一个控制器件31，控制器件31通过走线组件11与功率器件21相连。需要说明的是，走线组件11可设置于功率器件层2与控制器件层3的底部，可通过在基板1上进行线路刻蚀以形成线路层即走线组件11，由此，可节省基板1的使用空间，从而减小集成式空调控制器100的体积。也就是说，控制器件层3上的控制器件31可通过走线组件11与功率器件层2上的对应的功率器件21相连，从而通过分层设置，能够实现控制器件与功率器件物理隔离，驱动功率器件的强电不会流至控制器件上，避免控制侧出现过热失效情况，提升集成式空调控制器的性能及其可靠性。进一步地，功率器件21可包括：整流桥；与整流桥相连的功率因数校正PFC电路；驱动压缩机的压缩机驱动电路；以及驱动风机的风机驱动电路。本技术实施例中，经过整流桥整流后的市电变为直流电，可给与整流桥相连的功率因数校正PFC电路、驱动压缩机的压缩机驱动电路以及驱动风机的风机驱动电路提供工作电压，使集成式空调控制器100能正常工作；功率因数校正PFC电路可根据整流后的电流进行功率因数校正，即通过补偿电流和电压之间的相位差所造成交换功率损失，提高用电设备功率因数，也就是提升集成式空调控制器100对电力的有效利用。进一步地，控制器件31可包括：驱动压缩机驱动电路的压缩机控制芯片，压缩机控制芯片与压缩机驱动电路相连；以及驱动风机驱动电路214的风机控制芯片，风机控制芯片与风机驱动电路相连。其中，压缩机驱动电路4与空调内的压缩机连接，可以驱动压缩机工作。风机驱动电路5与空调内的风机连接，可以驱动风机工作。具体地，压缩机控制芯片6可控制压缩机驱动电路4输出驱动信号，通过驱动信号驱动压缩机工作；风机控制芯片7可控制风机驱动电路5输出驱动信号，通过驱动信号驱动风机。需要说明的是，压缩机控制芯片通过走线组件11与压缩机驱动电路相连，风机控制芯片通过走线组件11与风机驱动电路相连，其中，走线组件11可以是金属导线和金属跳线。进一步地，控制器件31还包括：微控制器，微控制器与压缩机控制芯片和风机控制芯片相连。本技术实施例中，空调可根据其实际制冷效果与目标温度的差异对压缩机与风机进行进一步地控制，即集成式空调控制器100可通过微控制器分别向压缩机控制芯本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成式空调控制器，其特征在于，包括：基板，其中，所述基板具有走线组件；设置在所述基板一侧的功率器件层，其中，所述功率器件层包括至少一个功率器件；设置在所述基板另一侧的控制器件层，其中，所述控制器件层包括至少一个控制器件，所述控制器件通过所述走线组件与所述功率器件相连。

【技术特征摘要】
1.一种集成式空调控制器，其特征在于，包括：基板，其中，所述基板具有走线组件；设置在所述基板一侧的功率器件层，其中，所述功率器件层包括至少一个功率器件；设置在所述基板另一侧的控制器件层，其中，所述控制器件层包括至少一个控制器件，所述控制器件通过所述走线组件与所述功率器件相连。2.如权利要求1所述的集成式空调控制器，其特征在于，所述功率器件包括：整流桥；与所述整流桥相连的功率因数校正PFC电路；驱动压缩机的压缩机驱动电路；以及驱动风机的风机驱动电路。3.如权利要求2所述的集成式空调控制器，其特征在于，所述控制器件包括：驱动所述压缩机驱动电路的压缩机控制芯片，所述压缩机控制芯片与所述压缩机驱动电路相连；以及驱动所述风机驱动电路的风机控制芯片，所述风机控制芯片与所述风机驱动电路相连。4.如权利要求3所述的集成式空调控制器，其特征在于，所述控制器件还包括：...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘东子，冯宇翔，
申请(专利权)人：广东美的制冷设备有限公司，美的集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44