一种复合涂层的制备方法以及电子产品制件技术

本发明专利技术实施例公开了一种复合涂层的制备方法以及电子产品制件，所述方法包括：在基材表面上电镀满足预设条件的金属层集合，通过物理气相沉积PVD在所述金属层集合的表面上形成有膜层。采用本实施例所示的方法可在基材表面上电镀金属层集合，且金属层集合中所包括的各层金属层的硬度，随着与所述基材之间的距离的提升而逐渐递增，以实现基材与金属层集合之间的应力平衡，提升了基材和金属层集合之间的结合力，而且本实施例可对所述金属层集合中至少一层金属层进行一次或多次的抛光处理，从而实现对所述基材表面孔洞缺陷的掩盖，最大限度地提升了基材表面的平整度以及美观度。

Preparation of a Composite Coating and Electronic Products

The embodiment of the present invention discloses a preparation method of a composite coating and an electronic product. The method includes: electroplating a metal layer assembly satisfying the preset conditions on the substrate surface, and forming a film layer on the surface of the metal layer assembly by physical vapor deposition of PVD. The method shown in the present embodiment can be used to assemble metal layers on the surface of the base material, and the hardness of each metal layer included in the metal layer set increases gradually with the distance between the base material and the metal layer set, so as to realize the stress balance between the base material and the metal layer set, and enhance the bonding force between the base material and the metal layer set, and the present embodiment can be applied to the said metal layer set. At least one layer of metal layer in the layer set is polished one or more times to cover up the hole defects on the surface of the substrate and to maximize the smoothness and beauty of the surface of the substrate.

【技术实现步骤摘要】
一种复合涂层的制备方法以及电子产品制件本申请要求于2017年8月24日提交中国专利局、申请号为201710735325.8、专利技术名称为“一种手机中框及其制造方法”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。
本申请涉及电子产品制件表面处理领域，尤其涉及的是一种复合涂层的制备方法以及电子产品制件。
技术介绍
现有技术中很多电子产品制件为不锈钢制件，当前不锈钢加工的主要工艺包括：程序控制自动化加工零件(computerizednumericalcontrolmachine，CNC)加工、金属注射成形(metalinjectionmolding，MIM)加工等。但是，若通过CNC加工不锈钢，由于不锈钢相较于铝合金硬度要高至少两倍以上，所以CNC加工不锈钢更费时、更多地消耗刀具，导致通过CNC加工不锈钢的价格相较于通过CNC加工铝合金的价格要高两倍以上，高昂的价格，不利于大批量的生产。若通过MIM加工不锈钢，但是由于MIM加工不利于对电子产品制件的尺寸的控制，导致产品不良率提升。
技术实现思路
本专利技术提供了一种复合涂层的制备方法以及电子产品制件，用于解决现有技术存在着的由不锈钢材质制成的电子产品制件加工费时，且具有较大不良率的问题。本专利技术实施例第一方面提供了一种复合涂层的制备方法，包括：步骤A、通过铸造设备对基材进行压铸成型；本方面所示的所述基材可为非不锈钢的材质，具体材质在本方面中不做限定。步骤B、对所述基材表面进行抛光处理以及清洗，通过本专利技术所示的处理以使所述基材表面的粗糙度降低，以使经过抛光处理后的基材表面光亮以及平整；步骤C、在基材表面上电镀满足预设条件的金属层集合。具体的，所述金属层集合包括N层金属层，所述N层金属层中的至少一层金属层的表面经过至少一次抛光处理，所述N为大于或等于2的正整数，所述预设条件为第一金属层的硬度小于或等于第二层金属层的硬度，所述第一金属层和所述第二金属层为所述金属层集合中任意相邻的两层金属层，且所述第一金属层位于所述基材和所述第二金属层之间，所述金属层集合中，与所述基材之间的距离最大的金属层的硬度最高；步骤D、通过物理气相沉积PVD在所述金属层集合的表面上形成有膜层。本方面所示的所述PVD表示在真空条件下，采用物理方法，将用于形成所述膜层的材料源气化成气态原子、分子或电离离子，并通过低压气体(或等离子体)过程，在所述金属层集合的表面沉积所述膜层的技术。具体的，所述PVD的具体方式可为，通过真空蒸发的方式在所述金属层集合的表面上形成有所述膜层，还可为通过溅射镀膜的方式在所述金属层集合的表面上形成有所述膜层，还可为通过离子镀膜的方式在所述金属层集合的表面上形成有所述膜层。采用本方面所示的所述复合涂层的制备方法，因基材采用了非不锈钢的材质，在非不锈钢材质的基材上进行电镀处理以形成有所述电镀层集合，从而降低了制备基材的成本，而且所述基材的硬度低于不锈钢的硬度，从而降低了对基材进行处理的难度，提升了对基材进行处理的效率，有利于对基材尺寸的精确控制，提升了产品的良率；而且本方面所示的所述金属层集合中所包括的各层金属层的硬度，随着与所述基材之间的距离的提升而逐渐递增，以实现基材与金属层集合之间的应力平衡，提升了基材和金属层集合之间的结合力，而且可对所述金属层集合中至少一层金属层进行一次或多次的抛光处理，从而实现对所述基材表面孔洞缺陷的掩盖，最大限度地提升了基材表面的平整度以及美观度。基于本专利技术实施例第一方面，本专利技术实施例第一方面的一种可选的实现方式中，通过步骤C在所述基材上所电镀的所述金属层集合具体包括电镀在所述基材表面上的第一子集合，所述第一子集合中包括至少一层第一目标金属层；可选的，所述第一目标金属为金属铜Cu层或Cu的M元合金层。可选的，在所述基材表面第一次电镀的所述第一目标金属层的厚度可为10～50微米。其中，所述第一子集合中，与所述基材之间的距离最大的所述第一目标金属层满足的条件为：所述第一目标金属层经过至少一次抛光处理，且所述第一目标金属层的任一孔洞的孔径小于或等于预设值，从而提升了所述第一目标金属层表面的平整度，从而有效的掩盖了所述基材表面的孔洞缺陷。基于本专利技术实施例第一方面，本专利技术实施例第一方面的一种可选的实现方式中，通过步骤C在所述基材上所电镀的所述金属层集合包括所述第一子集合、电镀在所述第一子集合表面上的第二子集合以及电镀在所述第二子集合表面上的第三子集合，所述第二子集合中包括至少一层第二目标金属层，所述第三子集合中包括至少一层第三目标金属层，且所述第一子集合所包括的任一金属层、所述第二子集合所包括的任一金属层以及所述第三子集合所包括的任一金属层的硬度逐渐递增。可选的，所述第二目标金属为金属Ni。可选的，第二目标金属层的厚度可为1至30微米。可选的，所述第三目标金属为金属铬Cr；可选的，金属铬Cr的硬度为300至500维氏硬度HV或以上。可选的，所述第三目标金属层的厚度可为0.5至30微米。采用本方面所示的方法，因所述第一子集合所包括的任一金属层、所述第二子集合所包括的任一金属层以及所述第三子集合所包括的任一金属层的硬度逐渐递增，则有效的提升了基材与金属层集合之间的应力平衡，提升了基材和金属层集合之间的结合力，从而有效的保障了基材结构的稳定，提升了产品的良率。基于本专利技术实施例第一方面，本专利技术实施例第一方面的一种可选的实现方式中，所述步骤D包括：步骤D1、在所述金属层集合的表面上PVD目标材质。通过本实施例所示的步骤D1可在所述金属层集合的表面上形成过渡层。具体的，在所述第三目标金属为金属铬Cr的情况下，可在PVD炉中，在所述金属层集合的表面上，沉积金属Cr。可选的，PVD在所述第三目标金属层表面的所述过渡层的厚度为200纳米。步骤D2、在所述过渡层的表面上PVD包含有所述目标材质的混合物和/或化合物以形成所述膜层。可选的，所述膜层的厚度为在5～25微米之间。采用本方面所示的方法，因所述第三目标金属层为金属Cr层，而通过PVD的方式在所述第三目标金属层的表面上所沉积的过渡层也为Cr层，可见，用于电镀所述第三目标金属层的金属和用于沉积形成所述过渡层的金属相同，均为金属Cr，则提升了第三目标金属层和所述过渡层之间的结合力，而且提升了致密性，提升了电子产品制件结构的稳固，有效的提升了产品使用的寿命。基于本专利技术实施例第一方面，本专利技术实施例第一方面的一种可选的实现方式中，所述步骤D包括：步骤D21、在所述金属层集合的表面上PVD目标材质。通过本方面所示的步骤D21以在所述金属层集合的表面上形成过渡层。步骤D22、在所述过渡层的表面上PVD以形成复合膜层；具体的，在所述过渡层的表面上PVD以下所示的至少一种，所述目标材质、金属铝以及金属铝合金。步骤D23、在所述复合膜层的表面进行阳极氧化处理以形成所述膜层。具体的，在所述复合膜层的表面进行阳极氧化处理的过程中，可进行染色，从而使得染色后的所述膜层具有颜色的外观。本应用场景所示的染色是指把染色剂放入复合膜层所具有的阳极氧化孔洞当中，从而使得所述复合膜层附着形成颜色。所述基材可为高强压铸铝基材，采用本方面所示的方法，有效的克服基材上孔洞缺陷较多，压铸脱模剂等的影响形成颜色均匀的膜层，且能够实现良好的阳极氧化外观质本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种复合涂层的制备方法，其特征在于，包括：在基材表面上电镀满足预设条件的金属层集合，所述金属层集合包括N层金属层，所述N层金属层中的至少一层金属层的表面经过至少一次抛光处理，所述N为大于或等于2的正整数，所述预设条件为第一金属层的硬度小于或等于第二层金属层的硬度，所述第一金属层和所述第二金属层为所述金属层集合中任意相邻的两层金属层，且所述第一金属层位于所述基材和所述第二金属层之间，所述金属层集合中，与所述基材之间的距离最大的金属层的硬度最高；通过物理气相沉积PVD在所述金属层集合的表面上形成有膜层。

【技术特征摘要】
2017.08.24 CN 20171073532581.一种复合涂层的制备方法，其特征在于，包括：在基材表面上电镀满足预设条件的金属层集合，所述金属层集合包括N层金属层，所述N层金属层中的至少一层金属层的表面经过至少一次抛光处理，所述N为大于或等于2的正整数，所述预设条件为第一金属层的硬度小于或等于第二层金属层的硬度，所述第一金属层和所述第二金属层为所述金属层集合中任意相邻的两层金属层，且所述第一金属层位于所述基材和所述第二金属层之间，所述金属层集合中，与所述基材之间的距离最大的金属层的硬度最高；通过物理气相沉积PVD在所述金属层集合的表面上形成有膜层。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述金属层集合包括电镀在所述基材表面上的第一子集合，所述第一子集合中包括至少一层第一目标金属层；所述第一子集合中，与所述基材之间的距离最大的所述第一目标金属层满足的条件为：所述第一目标金属层经过至少一次抛光处理，且所述第一目标金属层的任一孔洞的孔径小于或等于预设值。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述金属层集合包括所述第一子集合、电镀在所述第一子集合表面上的第二子集合以及电镀在所述第二子集合表面上的第三子集合，所述第二子集合中包括至少一层第二目标金属层，所述第三子集合中包括至少一层第三目标金属层，且所述第一子集合所包括的任一金属层、所述第二子集合所包括的任一金属层以及所述第三子集合所包括的任一金属层的硬度逐渐递增。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述第一子集合所包括的任一金属层为铜Cu层或Cu的M元合金层，所述M为大于或等于2的正整数，所述第二子集合所包括的任一金属层为金属镍Ni层，所述第三子集合所包括的任一金属层为金属铬Cr层。5.根据权利要求1至4任一项所述的方法，其特征在于，所述通过物理气相沉积PVD在所述金属层集合的表面上形成有膜层包括：在所述金属层集合的表面上PVD目标材质，以在所述金属层集合的表面上形成过渡层；在所述过渡层的表面上PVD包含有所述目标材质的混合物和/或化合物以形成所述膜层。6.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡明，李龙雨，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44