The invention provides epoxy-containing isocyanurate modified silicone resin, photosensitive resin composition, photosensitive dry film, laminate and pattern forming method. A photosensitive resin composition of organosilicon resin modified by isocyanurate containing epoxy group in molecule is easy to form a resin coating with high transparency, light resistance and heat resistance, which is suitable for microfabrication, and is useful for the protection and packaging of optical devices. Coatings can be processed in the form of thick films to limit patterns with fine size and verticality, and become solidified coatings. The solidified coatings have improved adhesion, mechanical properties, electrical insulation and cracking resistance to substrates, electronic components, semiconductor devices and circuit board supports, and are reliable as insulating protective coatings.
【技术实现步骤摘要】
含环氧基异氰脲酸酯改性有机硅树脂、光敏树脂组合物、光敏干膜、层叠体和图案形成方法相关申请的交叉引用根据35U.S.C§119(a),该非临时申请要求分别于2017年8月31日和2018年6月5日在日本提交的专利申请号2017-166498和2018-107880的优先权,其全部内容通过引用结合于此。
本专利技术涉及含环氧基的异氰脲酸酯改性的有机硅树脂、光敏树脂组合物、光敏干膜、层叠体和图案形成方法。
技术介绍
迄今为止,环氧树脂主要用作用于光学器件(通常是发光二极管(LED)和CMOS图像传感器)的封装/保护材料。其中,由于高透明性和耐光性,主要使用环氧改性的有机硅树脂。例如,从专利文件1中已知一种有机硅树脂,该有机硅树脂具有在硅亚苯基(silphenylene)结构中引入的脂环族环氧基。然而,这些材料不适于微加工至10μm量级的尺寸。如今,通过微加工技术生产了许多光学器件。为了微加工的目的,使用以环氧树脂基材料为代表的各种抗蚀剂材料。这些材料解决(clear)了现有技术器件所需的耐光性水平,但未能解决先进光学器件(诸如目前设计用于产生更高输出的LED)所需的耐光 ...
【技术保护点】
1.一种含环氧基的异氰脲酸酯改性的有机硅树脂,包含具有式(1)至(6)的重复单元:
【技术特征摘要】
2017.08.31 JP 2017-166498;2018.06.05 JP 2018-107881.一种含环氧基的异氰脲酸酯改性的有机硅树脂,包含具有式(1)至(6)的重复单元:其中,R1-R7各自独立地为氢或一价有机基团,R5-R7中的至少一个为含环氧基的有机基团,a1、a2、b1、b2、c1和c2为以下范围内的数:0≤a1<1,0≤a2≤1,0≤b1<1,0≤b2≤1,0≤c1<1,0≤c2≤1,0<a2+b2+c2≤1,且a1+a2+b1+b2+c1+c2=1,d是0至300的整数,e和f是以下范围内的整数:0≤e≤300,0≤f≤300,且0≤e+f≤300,X1是具有式(7)的二价基团:其中R8各自独立地为氢或甲基,j和k各自独立地为0至7的整数,p为0至300的整数,X2是具有式(8)的二价基团:其中R9各自独立地为氢或甲基,R10为C1-C8烷基、烯丙基、缩水甘油基或C6-C10芳基,q和r各自独立地为0至7的整数。2.如权利要求1所述的含环氧基的异氰脲酸酯改性的有机硅树脂,其中R1-R7各自独立地为氢、C1-C8一价烃基、或具有式(9)或(10)的含环氧基的有机基团,R5至R7中的至少一个是具有式(9)或(10)的含环氧基的有机基团,其中,R11和R13各自独立地为氢或甲基,R12和R14各自独立地为单键或其中任何亚甲基部分可被醚键、硫键或亚苯基部分取代的C1-C8亚烷基。3.一种光敏树脂组合物,包含(A)权利要求1所述的含环氧基的异氰脲酸酯改性的有机硅树脂和(B)在曝光下分解产生酸的光致产酸剂。4.如权利要求3所述的光敏树脂组合物,还包含(C)含有含环氧基的化合物的交联剂。5.如权利要求4所述的光敏树脂组合物,其中含环氧基的化合物是分子中平...
【专利技术属性】
技术研发人员:林久美子,丸山仁,近藤和纪,加藤英人,
申请(专利权)人:信越化学工业株式会社,
类型:发明
国别省市:日本,JP
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