涂敷处理装置和涂敷液捕集构件制造方法及图纸

一种涂敷处理装置和涂敷液捕集构件。提供如下技术：在使供给有高粘度的涂敷液的基板旋转而进行涂敷处理时，对涂敷处理中飞散的涂敷液进行捕集而去除，并且抑制生产率的降低。在使晶圆旋转而涂敷抗蚀剂液的抗蚀剂涂敷装置中，在沿着杯体的周向设置的排气路径设置有捕集由于晶圆的旋转而产生的线状的涂敷液的涂敷液捕集构件，在涂敷液捕集构件设置有溶剂积存部。因此，在对晶圆进行了背面侧溶剂供给处理时从晶圆甩开的溶剂落到涂敷液捕集构件，积存于溶剂积存部。并且，通过设为溶剂积存到溶剂积存部的状态，能够在对接下来的晶圆进行了抗蚀剂涂敷处理时也在抗蚀剂涂敷处理期间溶解去除被涂敷液捕集构件捕集的线状的涂敷液，能够抑制生产率的降低。

Coating treatment device and coating liquid trapping component

The utility model relates to a coating treatment device and a coating liquid trapping component. Provides the following technology: when the substrate supplied with a high viscosity coating solution is rotated for coating treatment, the dispersed coating solution in the coating treatment is trapped and removed, and the reduction of productivity is inhibited. In the anti-corrosive coating device which rotates the wafer and coats the anti-corrosive liquid, a coating liquid trapping member is arranged along the exhaust path arranged along the circumference of the cup body to trap the linear coating liquid produced by the rotation of the wafer, and a solvent accumulation part is arranged in the coating liquid trapping member. Therefore, when the back side of the wafer is treated with solvent supply, the solvent thrown away from the wafer falls into the coating liquid trapping component and accumulates in the solvent accumulation part. Moreover, by setting the solvent to the solvent storage part, the linear coating solution captured by the coating fluid trapping component can be dissolved during the subsequent coating treatment of the wafer and also during the coating treatment, which can inhibit the reduction of productivity.

【技术实现步骤摘要】
涂敷处理装置和涂敷液捕集构件
本专利技术涉及在使基板旋转而涂敷涂敷液时对从基板飞散的涂敷液进行捕集去除的涂敷处理装置和涂敷液捕集构件。
技术介绍
公知有如下进行旋涂的装置：在作为半导体制造工序之一的光致抗蚀剂工序中，向半导体晶圆(以下称为“晶圆”)的表面供给抗蚀剂等各涂敷液，使晶圆旋转而将涂敷液向晶圆的整个表面涂敷。作为这样的涂敷处理装置，以包围已保持到旋转卡盘的晶圆的方式设置有杯体，接住从晶圆飞散的涂敷液，并且，沿着杯体的周向设置环状的排气路径，经由排气路径对晶圆的周围的气氛进行排气。近年来，随着半导体电路的高集成化，研究了具有更复杂的3维构造的器件。在制造这样的器件的情况下，出于提高耐蚀刻性的观点考虑，存在将抗蚀剂膜设为较厚的膜的要求，作为抗蚀剂液，需要使用例如200cP以上的粘度的高粘度的抗蚀剂液。若利用旋涂来涂敷高粘度的材料，则在使涂敷到晶圆的涂敷液扩散之际，从晶圆的周缘甩开的涂敷液有时成为线状。并且，存在如下问题：若这样的线状的涂敷液堵塞在排气路径内，则排气压就降低，因此，需要定期地进行维护而去除线状的涂敷液。作为这样的线状的涂敷液的对策，公知有专利文献1所记载那样的在包围晶圆的环状的排气路径设置有捕集线状的涂敷液的环状的涂敷液捕集构件的结构。通过设置这样的涂敷液捕集构件，能够对要流入杯体的下游侧的例如排气管道的涂敷液进行捕集。然而，在这样的涂敷处理装置中，需要将被涂敷液捕集构件捕集到的线状的涂敷液去除。在专利文献1中记载有如下技术：使用对晶圆的背面进行清洗的背面侧冲洗液，利用从晶圆甩开的背面侧冲洗液来对涂敷液捕集构件进行清洗。然而晶圆的转速由于晶圆的处理制程而不同、或者变动。因此，在晶圆的处理中，难以朝向涂敷液捕集构件稳定地供给液体。因而，存在如下问题：除了处理晶圆的工序之外，还需要进行朝向涂敷液捕集构件供给背面侧冲洗液、来对涂敷液捕集构件进行清洗的工序，生产率变差。另外，在专利文献2中记载有如下技术：朝向在旋转的晶圆的周缘产生的线状(棉状)的涂敷液喷出溶剂而将该线状的涂敷液去除。然而，线状的涂敷液易于飞散，存在无法充分地抑制被排气捕捉到的涂敷液的担心。另外，在抗蚀剂涂敷处理中需要继续溶剂的供给，因此，化学溶液的使用量有可能变多。现有技术文献专利文献专利文献1：日本技术登记第3175893号公报专利文献2：日本特开2014-136182号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题本专利技术是在这样的状况下做成的，其目的在于提供一种如下技术：在使供给有高粘度的涂敷液的基板旋转而进行涂敷处理时，对在涂敷处理中飞散的涂敷液进行捕集而去除，并且抑制生产率的降低。用于解决问题的方案本专利技术的涂敷处理装置的特征在于，具备：基板保持部，其水平地保持基板并绕铅垂轴线旋转；涂敷液供给部，其向保持到所述基板保持部的基板供给高粘度的涂敷液，所述高粘度例如是400cP～8000cP；杯体，其以包围所述基板保持部上的基板的方式设置；环状的排气路径，其沿着所述杯体的周向形成于所述杯体的内周面与设置于所述杯体的内部的内侧构件之间；涂敷液捕集构件，其以覆盖所述排气路径的方式设置，具备从上方侧连通到下方侧的开口部，并且，用于对从旋转的基板飞散的所述涂敷液进行捕集；溶剂积存部，其设置于所述涂敷液捕集构件，积存用于使被涂敷液捕集构件捕集到的所述涂敷液溶解的溶剂；以及溶剂供给部，其向所述溶剂积存部供给溶剂。本专利技术的涂敷液捕集构件用于涂敷装置，该涂敷装置构成为，向水平地保持到在杯体内设置的基板保持部的基板供给高粘度的涂敷液，将由于基板的旋转而被甩开了的涂敷液经由沿着杯体的周向形成于杯体的内周面与内侧构件之间的环状的排气路径排出，该涂敷液捕集构件以覆盖所述排气路径的方式设置，该涂敷液捕集构件的特征在于，该涂敷液捕集构件用于上述的涂敷处理装置。专利技术的效果本专利技术构成为，在使供给有高粘度的涂敷液的基板旋转而进行涂敷处理时，从包围基板的周围的杯体与内侧构件之间的间隙的排气路径对基板的气氛进行排气，在排气路径设置有具备上下贯通的开口部的涂敷液捕集构件。另外，在涂敷液捕集构件设置有积存溶剂的溶剂积存部，因此，通过预先向溶剂积存部供给溶剂，被涂敷液捕集构件捕集到的涂敷液被迅速地溶解去除。因而，能够与基板的涂敷处理并行地进行所捕集到的涂敷液的去除，抑制涂敷液捕集构件中的涂敷液的蓄积，因此，能够抑制生产率的降低。附图说明图1是表示抗蚀剂涂敷装置的纵剖视图。图2是表示涂敷液捕集构件的俯视图。图3是涂敷液捕集构件的剖视图。图4是表示抗蚀剂向晶圆的供给的说明图。图5是表示涂敷液捕集构件对线状的涂敷液的捕集的说明图。图6是表示由背面侧溶剂喷嘴进行的溶剂向溶剂积存部的积存的说明图。图7是表示溶剂向溶剂积存部的积存的说明图。图8是表示溶剂向溶剂积存部的积存的说明图。图9是表示线状的涂敷液的溶解去除的说明图。图10是表示本专利技术的实施方式的另一个例子的涂敷液捕集构件的一部分的俯视图。图11是表示又一个例子的涂敷液捕集构件的一部分的俯视图。图12是又一个例子的涂敷液捕集构件的剖视图。图13是表示实施例和比较例中的杯体的排气压的变化的特性图。图14是表示实施例中的杯体的排气压的变化的特性图。附图标记说明2、杯体；25、排气路径；11、旋转卡盘；13、旋转机构；4、抗蚀剂液喷嘴；43、溶剂喷嘴；6、涂敷液捕集构件；7、背面侧溶剂喷嘴；60、开口部；64、溶剂积存部；65、环状流路；100、线状的涂敷液；W、晶圆。具体实施方式说明将本专利技术的实施方式的涂敷处理装置适用到对直径为300mm的晶圆W涂敷作为涂敷液的抗蚀剂液的抗蚀剂涂敷装置的实施方式。如图1所示，本实施方式的抗蚀剂涂敷装置具备作为基板保持部的旋转卡盘11，该旋转卡盘11通过对晶圆W的背面中央部进行真空吸附，来水平地保持该晶圆W。该旋转卡盘11从下方借助轴部12与旋转机构13连接起来，利用该旋转机构13，从上方看来绕铅垂轴线向顺时针方向旋转。在旋转卡盘11的下方侧，以隔着间隙包围轴部12的方式设置有圆形板14。另外，在圆形板14上，沿着周向以等间隔形成有3处贯通孔17，在各贯通孔17分别设置有升降销15。在这些升降销15的下方设置有通用的升降板18，升降销15构成为，利用设置到升降板18的下方的升降机构16升降自如。另外，抗蚀剂涂敷装置具备用于向晶圆W供给抗蚀剂液的作为涂敷液供给部的抗蚀剂液喷嘴4。抗蚀剂液喷嘴4经由抗蚀剂液供给管41与抗蚀剂液供给源42连接起来。在抗蚀剂液供给源42积存有例如粘度为5000cP的抗蚀剂液。另外，抗蚀剂涂敷装置具备向晶圆W供给用于稀释抗蚀剂液的溶剂、例如环己酮(CHN)的溶剂喷嘴43。溶剂喷嘴43经由溶剂供给管44与溶剂供给源45连接起来。此外，图1中的附图标记M41和V41分别是夹设到抗蚀剂液供给管41的流量调整部和阀，附图标记M44和V44分别是夹设到溶剂供给管44的流量调整部和阀。另外，抗蚀剂涂敷装置以包围旋转卡盘11的方式具备杯体2。杯体2接住从旋转的晶圆W飞散、或洒落的排液，并将该排液向抗蚀剂涂敷装置外排出。杯体2在所述圆形板14的周围具备截面形状设置成山型的环状的山型引导部21，在山型引导部21的外周端以向下方延伸的方式设置有环状的整流板23。山型引导部21将从晶圆W洒落的液本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种涂敷处理装置，其特征在于，该涂敷处理装置具备：基板保持部，其水平地保持基板并绕铅垂轴线旋转；涂敷液供给部，其向保持到所述基板保持部的基板供给高粘度的涂敷液；杯体，其以包围所述基板保持部上的基板的方式设置；环状的排气路径，其沿着所述杯体的周向形成于所述杯体的内周面与设置于所述杯体的内部的内侧构件之间；涂敷液捕集构件，其以覆盖所述排气路径的方式设置，具备从上方侧连通到下方侧的开口部，并且用于对从旋转的基板飞散的所述涂敷液进行捕集；溶剂积存部，其设置于所述涂敷液捕集构件，积存用于使被涂敷液捕集构件捕集到的所述涂敷液溶解的溶剂；以及溶剂供给部，其向所述溶剂积存部供给溶剂。

【技术特征摘要】
2017.08.29 JP 2017-1647621.一种涂敷处理装置，其特征在于，该涂敷处理装置具备：基板保持部，其水平地保持基板并绕铅垂轴线旋转；涂敷液供给部，其向保持到所述基板保持部的基板供给高粘度的涂敷液；杯体，其以包围所述基板保持部上的基板的方式设置；环状的排气路径，其沿着所述杯体的周向形成于所述杯体的内周面与设置于所述杯体的内部的内侧构件之间；涂敷液捕集构件，其以覆盖所述排气路径的方式设置，具备从上方侧连通到下方侧的开口部，并且用于对从旋转的基板飞散的所述涂敷液进行捕集；溶剂积存部，其设置于所述涂敷液捕集构件，积存用于使被涂敷液捕集构件捕集到的所述涂敷液溶解的溶剂；以及溶剂供给部，其向所述溶剂积存部供给溶剂。2.根据权利要求1所述的涂敷处理装置，其特征在于，所述溶剂积存部沿着所述排气路径的周向设置有多个。3.根据权利要求2所述的涂敷处理装置，其特征在于，所述多个溶剂积存部由沿着排气路径的周向延伸的连通路径相互连通。4.根据权利要求1～3中任一项所述的涂敷处理装置，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：上村良一，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP