树脂组合物、树脂片材、多层印刷布线板及半导体装置制造方法及图纸

提供用于多层印刷布线板时，涂膜性和耐热性优异，镀覆密合性、显影性优异的树脂组合物、带支承体的树脂片材、使用了它们的多层印刷布线板、半导体装置。一种树脂组合物，其含有下述式(1)所示的双环戊二烯型环氧树脂(A)、光固化引发剂(B)、下述式(2)所示的化合物(C)和该(C)成分以外的具有烯属不饱和基团的化合物(D)。

Resin Composition, Resin Sheet, Multilayer Printed Wiring Board and Semiconductor Device

Provided are resin compositions with excellent film and heat resistance, coating tightness and development, resin sheets with supports, multi-layer printed wiring boards and semiconductor devices used for multi-layer printed wiring boards. A resin composition comprising a dicyclopentadiene epoxy resin (A), a light curing initiator (B), a compound (C) shown in formula (2) and a compound (D) with an olefin unsaturated group other than the component (C) shown in formula (1).

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂组合物、树脂片材、多层印刷布线板及半导体装置
本专利技术涉及树脂组合物、使用其的树脂片材、多层印刷布线板以及半导体装置。
技术介绍
通过多层印刷布线板的小型化、高密度化，而将多层印刷布线板中使用的层叠板薄型化的研究盛行。随着薄型化，对于绝缘层也要求薄型化，寻求不含有玻璃布的树脂片材。成为绝缘层材料的树脂组合物的主流是热固性树脂，用于在绝缘层之间得到导通的开孔通常通过激光加工进行。另外，对于使用了热固性树脂的树脂片材而言，作为在绝缘层上形成导体电路的方法，通常为利用镀铜来形成导体电路的方法。另一方面，利用激光加工进行的开孔存在形成孔数越多的高密度基板则加工时间越长等问题。因此，近年寻求通过使用利用光线等固化、在显影中溶解的树脂组合物，能够在显影工序一起进行开孔加工的树脂片材。进而，为了在绝缘层上利用镀铜形成导体电路，因此要求镀铜密合性对于绝缘层高从而不会剥离导体电路。这种层叠板、树脂片材中使用的树脂组合物中，碱显影类型是主流，为了能够进行显影，使用含有酸酐基、羧基的丙烯酸酯。并且，为了镀铜密合性而使用环氧树脂。例如专利文献1中记载了一种固化性树脂组合物，其包含含有羧基的树脂、无机填本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂组合物，其含有下述式(1)所示的双环戊二烯型环氧树脂(A)、光固化引发剂(B)、下述式(2)所示的化合物(C)和下述式(2)所示的化合物(C)以外的具有烯属不饱和基团的化合物(D)，

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.06.29 JP 2016-128721;2017.01.27 JP 2017-013311.一种树脂组合物，其含有下述式(1)所示的双环戊二烯型环氧树脂(A)、光固化引发剂(B)、下述式(2)所示的化合物(C)和下述式(2)所示的化合物(C)以外的具有烯属不饱和基团的化合物(D)，式(1)中，n表示0～15的整数，式(2)中，多个R1各自独立地表示氢原子或甲基，多个R2各自独立地表示氢原子或任选具有取代基的碳数1～22的烃基，多个R3各自独立地表示下述式(3)所示的取代基、下述式(4)所示的取代基或羟基，式(4)中，R4表示氢原子或甲基。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其还含有马来酰亚胺化合物(E)。3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其还含有填料(F)。4.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其还含有选自由氰酸酯化合物、酚醛树脂、氧杂环丁烷树脂、苯并噁嗪化合物和与所述(1)所示的双环戊二烯型环氧树脂(A)不同的环氧树脂组成的组中的任意一种以上化合物(G)。5.根据权利要求1～4中任一项所述的树脂组合物，其中，所述式(2)所示的化合物(C)的酸值为30mgKOH/g以上且120mgKOH/g以下。6...

【专利技术属性】
技术研发人员：喜多村慎也，铃木卓也，四家诚司，
申请(专利权)人：三菱瓦斯化学株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP