MEMS麦克风的终端装配结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种MEMS麦克风的终端装配结构，包括设置于终端的信号引出板和设置于所述信号引出板的硅麦克风，所述硅麦克风包括壳体、与所述壳体围成收容空间的基板、MEMS芯片和防水件，所述基板设有与外界相通的入声孔，所述防水件夹设于所述MEMS芯片和所述基板之间，所述信号引出板对应所述硅麦克风的位置设有收容孔，所述壳体收容于所述收容孔内，且所述基板与所述信号引出板的表面相抵接并覆盖所述收容孔，所述基板安装所述壳体的表面上设有焊盘，所述焊盘与所述信号引出板电连接。与相关技术相比，本实用新型专利技术提供的MEMS麦克风的终端装配结构能够最大限度的减小硅麦克风和信号引出板的总体高度且硅麦克风具有良好的防水防尘功能。

Terminal assembly structure of microphone

The utility model provides a terminal assembly structure of a MEMS microphone, which comprises a signal extraction board arranged at the terminal and a silicon microphone arranged at the signal extraction board. The silicon microphone comprises a housing, a substrate enclosed by the housing, a MEMS chip and a waterproof device. The substrate is provided with an entry sound hole connected with the outside world, and the waterproof device is clamped on the MEMS chip. Between the base plate and the base plate, the signal lead-out plate corresponds to the position of the silicon microphone, and the shell is contained in the receiving hole, and the base plate is connected with the surface of the signal lead-out plate and covers the receiving hole. The base plate is mounted on the surface of the shell, and the welding plate is electrically connected with the signal lead-out plate. Compared with related technologies, the terminal assembly structure of the microphone provided by the utility model can minimize the overall height of the silicon microphone and the signal extraction board, and the silicon microphone has good waterproof and dust-proof functions.

【技术实现步骤摘要】
MEMS麦克风的终端装配结构
本技术涉及电声转换领域，尤其涉及一种应用于移动电子设备的MEMS麦克风。
技术介绍
近年来移动通信技术已经得到快速发展，消费者越来越多地使用移动通信设备，例如便携式电话、能上网的便携式电话、个人数字助理或专用通信网络进行通信的其他设备，其中麦克风则是其中重要的部件之一，特别是MEMS麦克风。微机电系统(Micro-Electro-MechanicalSystem，MEMS)麦克风是一种利用微机械加工技术制作出来的电能换声器，其具有体积小、频响特性好、噪声低等特点。随着电子设备的小巧化、轻薄化发展，MEMS麦克风被越来越广泛地运用到这些设备上。相关技术的MEMS麦克风的终端装配结构基本上是采用在基板的与设置了硅麦克风的表面相对的表面上丝印出可以用于刷锡膏的焊盘，采用该结构的硅麦克风可以在焊盘上通过锡膏粘结后粘覆于智能终端设备的信号引出板上，这样MEMS麦克风的终端装配结构会由于硅麦克风有一定的高度，导致整个终端设备的总体厚度变厚，另外，由于硅麦克风没有防水功能，一旦有水进入设备时，就会造成硅麦克风短路而停止工作。因此，有必要提供一种新的MEMS麦克本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种MEMS麦克风的终端装配结构，包括设置于终端的信号引出板和设置于所述信号引出板的硅麦克风，所述硅麦克风包括壳体、与所述壳体围成收容空间的基板、收容于所述收容空间内ASIC芯片和MEMS芯片，所述ASIC芯片与所述基板电连接，所述ASCI芯片和所述MEMS芯片电连接，所述基板对应所述MEMS芯片的位置设有与外界相通的入声孔，其特征在于，所述硅麦克风还包括收容于所述收容空间内并覆盖所述入声孔的防水件，所述防水件夹设于所述MEMS芯片和所述基板之间，所述信号引出板对应所述硅麦克风的位置设有收容孔，所述壳体收容于所述收容孔内，且所述基板与所述信号引出板的表面相抵接并覆盖所述收容孔，所述基板安装...

【技术特征摘要】
1.一种MEMS麦克风的终端装配结构，包括设置于终端的信号引出板和设置于所述信号引出板的硅麦克风，所述硅麦克风包括壳体、与所述壳体围成收容空间的基板、收容于所述收容空间内ASIC芯片和MEMS芯片，所述ASIC芯片与所述基板电连接，所述ASCI芯片和所述MEMS芯片电连接，所述基板对应所述MEMS芯片的位置设有与外界相通的入声孔，其特征在于，所述硅麦克风还包括收容于所述收容空间内并覆盖所述入声孔的防水件，所述防水件夹设于所述MEMS芯片和所述基板之间，所述信号引出板对应所述硅麦克风的位置设有收容孔，所述壳体收容于所述收容孔内，且所述基板与所述信号引出板的表面相抵接并覆盖所述收容孔，所述基板安装所述壳体的表面上设有焊盘，所述焊盘与所述信号引出板电连接。2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王凯，陈虎，
申请(专利权)人：瑞声声学科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44