容器及封装制造技术

提供能够防止被收纳的金属变形的容器及封装。根据本发明专利技术的一技术方案，提供一种容器。该容器具有：有底筒状的容器主体，所述容器主体具有侧壁部和底壁部；盖，所述盖具有将容器主体的开口部覆盖的平板部和将容器主体的外周面的至少一部分覆盖的侧部；以及平板状的内栓部，所述内栓部配置在盖的内部。容器主体在其外周面具有螺纹牙。盖的侧部在其内周面具有两条以上的螺纹槽。盖构成为，通过将螺纹槽相对于螺纹牙拧合，盖与容器主体拧合；具有设置在外周的多个卡止部。螺纹槽具有与卡止部的数量相同数量的条数。通过卡止部分别嵌入到螺纹槽各自的内部，内栓部被保持在盖的内部。

Containers and Packaging

Provides containers and packages that prevent deformations of accepted metals. According to the technical scheme of the present invention, a container is provided. The container has: a container body with a bottom cylinder, the container body has a side wall and a bottom wall; a cover, the cover has a flat part covering the opening of the container body and a side part covering at least part of the outer surface of the container body; and a flat inner bolt, the inner bolt is arranged inside the cover. The main body of the container is provided with threaded teeth on its peripheral surface. The side of the cover has more than two threaded grooves on its inner circumference. The cover consists of a screw groove and a container body by screwing the screw groove relative to the screw teeth, and a plurality of clamp stops arranged at the peripheral part. The threaded groove has the same number of bars as the number of clamps. The internal bolt part is maintained inside the cover by inserting the clamping part into the respective internal parts of the threaded grooves.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】容器及封装
本专利技术涉及容器及封装。
技术介绍
近年来，因为电子设备的小型化，在电子设备中使用的电子零件也变得非常小型。进而，该电子零件成为具备许多功能的多功能零件。作为多功能零件，有BGA（BallGridArray；球栅阵列）、CSP（ChipSizePackage；芯片尺寸封装）等，在这些多功能零件中设置有许多电极。当将多功能零件向印刷基板安装时，将电极与印刷基板的接合区软钎焊。此外，在QFP（QuadFlatPackage；方型扁平封装）、SOIC（SmallOutlinedIntegratedCircuit；小外形集成电路）那样的电子零件中，在内部设置有具有许多电极的裸芯片，将这些电极与电子零件的基板软钎焊。在上述那样的软钎焊时，向许多设置部位或非常小的电极单独地供给软钎料会花费很大的工夫。进而，难以向微小的软钎焊部分别准确地供给软钎料。所以，在关于多功能零件或裸芯片的软钎焊中，预先使软钎料附着在电极上而形成软钎料凸块，在软钎焊时通过将该软钎料凸块熔融而进行软钎焊。在该软钎料凸块的形成中，采用使用焊膏的方法、使用软钎料球的方法等。以往较多采用使用成本便宜的焊膏的方法。但是，由于要求形成的凸块较微小为30～200μm以及由软钎料球形成的凸块更能够确保安装的高度，所以广泛地采用使用与被要求的凸块高度相同的直径的软钎料球的方法。特别是，在BGA或CSP的外部端子用的电极或零件内部的裸芯片接合用的电极中，安装的高度的确保是重要的，软钎料球的使用不可或缺。当将软钎料球向许多电极搭载时，通过将软钎料球投入到形成有孔的托盘上并使托盘摆动，使软钎料球排列在托盘的孔中，所述孔具有比软钎料球小的直径。接着，将软钎料球搭载到软钎料球搭载头上。因此，如果软钎料球的纵横比较大，在粒径中有误差，则不能进行向电极的搭载。为了确保严密的软钎料量，确保安装的高度，在每一个软钎料球的粒径中没有误差变得重要。此外，随着软钎料球成为微小，软钎料球的表面积相对于软钎料全部量的比例增加，所以软钎料球的表面氧化而容易发生黄变。黄变起因于软钎料球暴露在大气中、软钎料球中的Sn因大气中的氧而氧化。由于Sn的氧化膜为黄色，所以如果氧化膜变厚，则软钎料球整体看起来变为黄色。相对于此，已知有一种微小软钎料球的保存用封装，其将收容微小软钎料球的容器用通气性材料构成，将配置在该容器的外部的脱氧干燥剂与容器一起收纳在袋部件内并以气密状态封闭（参照专利文献1）。由此，能够防止软钎料球表面的氧化及黄变。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特许第4868267号。
技术实现思路
专利技术要解决的课题但是，在专利文献1所公开的软钎料球容器中，在收纳较小的粒径（例如0.1mm以下）的软钎料球的情况下，有可能软钎料球被夹入到软钎料球容器的容器主体的缘与盖材之间的微小的间隙中。如果软钎料球被夹入到上述间隙中，则例如在将软钎料球容器输送时盖材相对于容器主体的缘运动，从而软钎料球被压扁，有软钎料球的正球度受损的问题。此外，在专利文献1所公开的软钎料球容器中，在软钎料球带电的情况下，当从容器主体将软钎料球取出时，有可能金属粒子静电吸附在容器主体的内表面及开口端面上。如果软钎料球静电吸附在开口端面上，则当将盖部件再次向容器主体安装时，软钎料球被夹入到盖部件与容器主体的开口端面之间，难以将盖部件关闭，软钎料球变形。此外，还已知有收容铜球、铜核球、铜柱等的容器。这样的金属也同样在带电的情况下有可能被静电吸附到容器的开口端面上。这样的金属与软钎料相比具有较高的强度，所以被夹入到盖部件与容器主体的开口端面之间而变形的可能性较低。但是，即使是这些金属，也存在多少的变形的可能性，所以优选的是使得这些金属不被夹入到盖材与容器主体的开口端面之间。本专利技术是鉴于上述问题而做出的。其目的之一是提供能够防止收纳的金属变形的容器及封装。此外，其他目的之一是提供能够防止金属粒子附着到容器主体的开口端面上的容器及封装。用来解决课题的手段根据第1技术方案，提供一种容器。该容器具有：有底筒状的容器主体，所述容器主体具有侧壁部和底壁部；盖，所述盖具有将前述容器主体的开口部覆盖的平板部和将前述容器主体的外周面的至少一部分覆盖的侧部；以及平板状的内栓部，所述内栓部配置在前述盖的内部。前述容器主体在其外周面具有螺纹牙。前述盖的前述侧部在其内周面具有两条以上的螺纹槽。前述盖构成为，通过将前述螺纹槽相对于前述螺纹牙拧合，前述盖与前述容器主体拧合。前述内栓部具有内栓部主体和卡止部，所述卡止部设置在前述内栓部主体的外周部。前述螺纹槽具有与前述卡止部的数量相同数量的条数。通过前述卡止部分别被嵌入到前述螺纹槽各自的内部，前述内栓部被保持在前述盖的内部。根据第2技术方案，在第1技术方案的容器中，至少前述容器主体的内表面及开口端面具有导电性。根据第3技术方案，提供一种容器。该容器具有：有底筒状的容器主体，所述容器主体具有侧壁部和底壁部；盖，所述盖具有将前述容器主体的开口部覆盖的平板部和将前述容器主体的外周面的至少一部分覆盖的侧部；以及平板状的内栓部，所述内栓部配置在前述盖的内部。前述容器主体具有开口端面。至少前述容器主体的内表面及前述开口端面具有导电性。根据第4技术方案，在第3技术方案的容器中，前述容器主体在其外周面具有螺纹牙；前述盖的前述侧部在其内周面具有两条以上的螺纹槽；前述盖构成为，通过将前述螺纹槽相对于前述螺纹牙拧合，前述盖与前述容器主体拧合。前述内栓部具有内栓部主体和卡止部，所述卡止部设置在前述内栓部主体的外周部。前述螺纹槽具有与前述卡止部的数量相同数量的条数。通过前述卡止部分别被嵌入到前述螺纹槽各自的内部，前述内栓部被保持在前述盖的内部。根据第5技术方案，在第1～第4技术方案中任一项的容器中，前述盖的前述侧部的内表面以内径朝向前述平板部逐渐变小的方式具有坡度。根据第6技术方案，在第1～第5技术方案中任一项的容器中，前述盖的前述平板部具有环状的突条部；前述突条部在其前端具有平坦部；通过将前述卡止部分别沿着前述螺纹槽拧入，前述内栓部主体与前述平坦部接触，并且前述卡止部与前述螺纹槽内部接触，前述卡止部被固定到前述螺纹槽的内部。根据第7技术方案，在第1～第6技术方案中任一项的容器中，至少前述内栓部具有导电性。根据第8技术方案，在第1～第7技术方案中任一项的容器中，在由前述底壁部和前述侧壁部形成的前述容器主体内侧的拐角部带有圆弧形。根据第9技术方案，在第1～第8技术方案中任一项的容器中，前述底壁部的内侧面被形成为平坦。根据第10技术方案，提供一种封装。该封装具有：保持部件，所述保持部件具备用来接纳第1～第9技术方案中任一项的容器的容纳部；脱氧干燥剂，所述脱氧干燥剂配置在前述容器的外部；以及非通气性的袋部件，所述袋部件收容前述容器、前述保持部件和前述脱氧干燥剂，且被以密闭状态封闭。专利技术效果根据本专利技术，能够提供能防止收纳的金属变形的容器及封装。此外，根据本专利技术，能够提供能防止金属粒子附着到容器主体的开口端面上的容器及封装。附图说明图1是本实施方式的容器的立体图。图2是盖的剖视图。图3是盖的仰视图。图4是图2所示的盖的部分放大侧剖视图。图5是容器主体的侧视图。图6是内栓部的俯视图。图7是内栓部的侧视图。图8A是表示使内栓部保持于盖本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种容器，其特征在于，具有：有底筒状的容器主体，所述容器主体具有侧壁部和底壁部；盖，所述盖具有将前述容器主体的开口部覆盖的平板部和将前述容器主体的外周面的至少一部分覆盖的侧部；以及平板状的内栓部，所述内栓部配置在前述盖的内部；前述容器主体在其外周面具有螺纹牙；前述盖的前述侧部在其内周面具有两条以上的螺纹槽；前述盖构成为，通过将前述螺纹槽相对于前述螺纹牙拧合，前述盖与前述容器主体拧合；前述内栓部具有内栓部主体和卡止部，所述卡止部设置在前述内栓部主体的外周部；前述螺纹槽具有与前述卡止部的数量相同数量的条数；通过前述卡止部分别被嵌入到前述螺纹槽各自的内部，前述内栓部被保持在前述盖的内部。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.07.08 JP 2016-135876;2016.07.08 JP 2016-135871.一种容器，其特征在于，具有：有底筒状的容器主体，所述容器主体具有侧壁部和底壁部；盖，所述盖具有将前述容器主体的开口部覆盖的平板部和将前述容器主体的外周面的至少一部分覆盖的侧部；以及平板状的内栓部，所述内栓部配置在前述盖的内部；前述容器主体在其外周面具有螺纹牙；前述盖的前述侧部在其内周面具有两条以上的螺纹槽；前述盖构成为，通过将前述螺纹槽相对于前述螺纹牙拧合，前述盖与前述容器主体拧合；前述内栓部具有内栓部主体和卡止部，所述卡止部设置在前述内栓部主体的外周部；前述螺纹槽具有与前述卡止部的数量相同数量的条数；通过前述卡止部分别被嵌入到前述螺纹槽各自的内部，前述内栓部被保持在前述盖的内部。2.如权利要求1所述的容器，其特征在于，至少前述容器主体的内表面及开口端面具有导电性。3.一种容器，其特征在于，具有：有底筒状的容器主体，所述容器主体具有侧壁部和底壁部；盖，所述盖具有将前述容器主体的开口部覆盖的平板部和将前述容器主体的外周面的至少一部分覆盖的侧部；以及平板状的内栓部，所述内栓部配置在前述盖的内部；前述容器主体具有开口端面；至少前述容器主体的内表面及前述开口端面具有导电性。4.如权利要求3所述的容器，其特征在于，前述容器主体在其外周面具有螺...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤勇，佐野尊文，元泽尚之，东一哉，金子知史，
申请(专利权)人：千住金属工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP