具有智能标签的瓶子和用于瓶子的智能标签的制造及使用方法技术

本发明专利技术公开了一种具有密封装置和附接在其上的基底的瓶子，以及将基底附接至瓶子的方法。方法包括将基底放置在瓶子上，瓶子具有断裂线，以及所述基底具有无线通信装置，其具有天线、集成电路、以及其上的感测线。方法还包括将包括天线的所述基底的第一部分粘附到不包含折断线的瓶子的第一部分，以及将包括感测线的基底的第二部分粘附到瓶子的第二部分并在折断线上/上方。所述瓶子包括在密封装置之间的界面并限定了断裂线。包括所述无线通信装置的所述基底在瓶子，至少部分的密封装置和断裂线的上/上方。

Manufacture and Use of Bottles with Smart Labels and Smart Labels for Bottles

The invention discloses a bottle with a sealing device and a base attached thereto, and a method for attaching the base to the bottle. The method includes placing a base on a bottle with a broken line and a wireless communication device on the base with an antenna, an integrated circuit and a sensing line thereon. The method also includes attaching the first part of the base including the antenna to the first part of the bottle without the broken line, and attaching the second part of the base including the sensing line to the second part of the bottle and above the broken line/line. The bottle includes an interface between the sealing devices and defines a fracture line. The base including the wireless communication device is above/above the bottle, at least part of the sealing device and the fracture line.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有智能标签的瓶子和用于瓶子的智能标签的制造及使用方法相关申请的交叉引用本申请要求了美国临时专利申请62/324,196，其提交于2016年4月18日，其全文通过引用并入在此。
本专利技术通常关于产品安全和认证领域。更具体地说，本专利技术的实施例涉及将基底（例如，标签）附着到瓶子的方法，该基底具有电子标签和/或装置（其可以无线通信），其具有用于检测瓶子的打开或篡改状态的机构，以及具有在其上附着有基底的瓶子。
技术介绍
伪造和转移（在授权区域之外或通过未经授权的经销商销售产品，也称为“灰色市场活动”）是影响全球供应链和全球品牌的两个常见问题。除了销售真品收入的明显损失外，当不知情的消费者对产品的质量或安全失去信心时，假冒对品牌产生负面影响。在灰色市场活动的情况下，品牌公司可能在其未分配的地区获得销售正品收入，但未经授权的销售可能损害国家和地区特定的定价。此外，如果产品在预定区域以外销售，税务机关可能得不到适当的补偿。这种潜在的收入损失也使得政府利益攸关方从事反对灰色市场活动。产品制造商经常求助于不同的技术来防止伪造和转移。全息图是非常常见的，可以在现场读取，但越来越容易伪造。复杂的“法医”型验证通常需要将可疑产品装运到经认证的实验室进行分析和验证。然而，这种方法不能用于实时、现场分析和决策。为了克服全息图的局限性并提高安全水平，同时保持在现场（例如，在海关检查、零售店或餐馆）验证真实性的能力，某些产品的制造商，包括优质产品（例如酒精饮料），寻找无线解决方案，其结合RFID标签与读取装置。一种特别方便的实现方式—由于具有NFC功能的智能手机的广泛可获得性（到2014年5亿部在使用，从2014到2015年全球销售10亿部），NFC（13.56MHz高频[HF]RFID）标签与具有NFC功能的智能手机结合在一起。在这个实施中，NFC标签以这样的方式放置，即打开受保护的产品（例如通过拧开瓶盖或移除软木塞来打开瓶子）破坏NFC标签，通常通过以某种方式破坏天线（例如，用瓶塞钻戳天线或在打开顶部螺旋容器的过程中拧断天线）。这意味着基于NFC标记的ID被受保护的项，在该被保护的项打开之后，进行身份验证的云服务不能使用。图1示出了传统的瓶子标签机1，其被设计为用于用标签3（例如，环绕标签）贴标瓶子的旋转机器。标记机1包括转子4，其绕着垂直机器轴线以箭头A的方向以旋转方式被驱动，该垂直机器轴线上具有以转盘5形式设置在转子4的圆周上的大量成形支撑座，在每种情况下，以接收一个瓶子2。用于标记的瓶子2通过瓶进料器上的传送带6被引导到转子4，从而在每种情况下，一个瓶子2被直立地布置在转台5上（例如，瓶子轴线垂直向上）。瓶子，除其他外，在转子4上循环。贴标单元7，具有粘贴装置12和标签3，其在真空鼓8的圆周上具有突出的贴标端3.1，当瓶2旋转并且标签3从真空鼓8上移除时，通过缠绕或按压将标签3传送到瓶子2。贴标的瓶子2在传送带6上再次被传送到传送带6上的容器或瓶子排出装置以便移除。真空保持器或真空垫9和9a设有真空开口，用于将标签保持在圆柱形真空鼓8的圆周表面上，圆柱形真空鼓8与转子4同步地绕垂直轴驱动，但旋转方向相反（即，箭头B的方向）。真空垫9将分别的标签3保持在真空鼓8的旋转方向上的突出端3.1上，真空垫9a将每个标签3保持在标签3.2的连续引导端，该引导端与真空鼓8的旋转方向有关。真空垫9和9a成对地和角度分离地装配，这与标签3的长度基本相同。标签3由带状的载体网或标签材料3a制成，所述载体网或标签材料3a通过切断或与供应点（例如，供应线轴；未示出）分离而在箭头C的方向上分离。载体网3a通过多个辊11和电动机驱动的分离装置12被引导到标记单元7，并且到达切割辊13，其中标签3与载体网3a分离并被传送到真空鼓8。用真空垫9和9a夹持在真空鼓8上的每个标签3经过一个粘合站14，该粘合站14至少在标签3的3.1和突出端3.1上涂胶。当胶水仅施加于每个标签3的3.2和突出端3.1上时，带状真空垫9和9a可定位成其纵向侧面平行于真空鼓8的旋转轴，并突出于真空鼓8的周表面之上。本“
技术介绍
”部分仅用于提供背景信息。本“
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”部分中的陈述不是对本“
技术介绍
”部分中公开的主题构成本公开的现有技术的承认，且本“
技术介绍
”部分中的任何部分都不应视为承认本申请的任何部分（包括本“
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”部分）构成本公开的现有技术。
技术实现思路
本专利技术关于将基底（例如，智能标签）附着到瓶子的方法，所述基底具有具有检测所述瓶子连续性状态的机构的标签和/或装置（其可以例如通过射频[RF和/或RFID]和/或近场通信[NFC]进行无线通信），并且瓶子具有附着其上的这样的基底。一方面，本专利技术涉及一种将基底附着到瓶子的方法，其包括将基底放置在瓶子上，瓶子具有断裂线，且所述基底具有无线通信装置，该无线通信装置具有位于其上的天线、集成电路和感测线，以及（i）将包括天线的基底的第一部分粘附到瓶子的第一部位，和（ii）将包括感测线的所述基底的第二部分粘附到瓶子的第二部位，并且位于在断裂线上或上方。瓶子的第一部位不包括断裂线。或者，无线通信装置可以包括显示器而不是天线，并且所述基底或标签可以可选地包括用于显示器的相应窗口。在本专利技术的各种实施例中，在将基底放置在瓶子上之前，将基底保持在真空表面（例如，真空垫或真空鼓）上，并从真空表面施加到瓶子上。所述真空表面包括至少一个真空保持器或垫，其被配置为将基底保持在真空表面。每个真空保持器或衬垫可在其中具有一个或多个真空开口。在本专利技术的进一步的实施例中，所述基底包括纸、玻璃/聚合物层压板、纸/聚合物层压板、高温聚合物或金属箔。所述高温聚合物（也可以在玻璃/聚合物和/或纸/聚合物层压板中）可以包括或由聚酰亚胺、聚醚砜、聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）或聚醚醚酮（PEEK）组成。所述金属箔可以由铝、不锈钢或铜箔组成。在本专利技术的示例性实施例中，所述基底包括标签。或者，所述标签可以与基底分离，在这种情况下，该方法进一步包括将所述标签放置在，并将所述标签粘附到瓶子上的基底上。通常，所述瓶子包括颈部、肩部和主体。在本专利技术的进一步实施例中，将基底放置在瓶子上可以包括使用一个或多个辊从载体网（例如，标记材料）施加所述基底。所述载体网可由纸、半光泽纸、膜、透明或不透明膜、纸/聚合物层压板、玻璃/聚合物层压板、高温聚合物、金属箔如铝、不锈钢或铜箔或其组合构成。在将所述基底转移到所述真空表面之前，使用分离装置和/或切割辊完成所述基底与载体网的分离。因此，在所述基底从载体网或标签材料（例如，在标签卷轴上）分离出来之后，将所述基底转移到所述真空表面。另外或替代地，在将所述基底放置在瓶子上之前，可将基底引导到胶合或粘合站，该粘合或粘合站被配置为将胶水或其他粘合剂施加到基底上。在本专利技术的各种实施例中，所述集成电路可以具有与所述天线电连接的第一组端子。而且，所述集成电路可以具有一个或多个与所述感测线电连接的端子。通常，所述感测线端子与第一组端子分开。通常，所述天线被配置为接收和发送（或广播）无线信号。在本专利技术的示例性实施例中，所述断裂线包括在瓶子和瓶子上或中的密封装置或机构之间的界面。通常，所述密封装置或机构包括帽、盖、软木和/或塞子。在本专利技术的一些实施例中，软木或软木本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种将基底粘贴至瓶子的方法，包括：a）在所述瓶子上放置所述基底，所述瓶子具有断裂线，和所述基底具有无线通信装置，该无线通信装置具有位于其上的天线、集成电路和感测线；和b）粘贴（i）包括所述天线的所述基底的第一部分至所述瓶子的第一部位和（ii）包括所述感测线的所述基底的第二部分至所述瓶子的第二部位和断裂线上或上方，其中第一部位不包括所述断裂线。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.04.18 US 62/324,1961.一种将基底粘贴至瓶子的方法，包括：a）在所述瓶子上放置所述基底，所述瓶子具有断裂线，和所述基底具有无线通信装置，该无线通信装置具有位于其上的天线、集成电路和感测线；和b）粘贴（i）包括所述天线的所述基底的第一部分至所述瓶子的第一部位和（ii）包括所述感测线的所述基底的第二部分至所述瓶子的第二部位和断裂线上或上方，其中第一部位不包括所述断裂线。2.根据权利要求1所述的方法，还包括，在将所述基底放置在所述瓶子上之前，用真空表面保持所述基底。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述真空表面包括至少一真空保持器或垫，各真空保持器或垫具有一或多个其中的真空开口。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述真空保持器或垫配置为保持所述基底。5.根据权利要求2所述的方法，还包括在将所述基底输送到所述真空表面之前，使用分离装置和/或切割辊从载体网上分离所述基底。6.根据权利要求5所述的方法，还包括，在将所述基底从所述载体网上分离之后将所述衬底输送至所述真空表面。7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述瓶子包括颈部和肩部。8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，包括所述天线和集成电路的所述衬底的第一部分放置和粘贴至所述瓶子的所述颈部。9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，包括所述天线和所述集成电路的所述基底的第一部分在所述瓶子的所述肩部上或上方，和/或在所述瓶子的主体上或上方。10.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，至少包括所述感测线的所述基底的第二部分放置在所述密封装置或机构和所述瓶子的所述颈部上或上方，并且粘贴到所述瓶子的至少所述颈部。11.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，放置所述基底包括，将包括所述天线和集成电路的所述基底的第一部分附着至所述瓶子的所述肩部，和将包括所述感测线的所述基底的第二部分附着在瓶子的所述颈部上，所述感测线上或上方，和密封装置或机构的侧面。12.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，放置所述基底包括，将包括所述天线和集成电路的所述基底的第一部分附着在所述密封装置或机构的一侧上，和将包括所述感测线的所述基底的第二部分附着在所述瓶子的所述颈部和/或所述肩部上。13.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基底包括纸、玻璃/聚合物层压板、纸/聚合物层压板、高温聚合物或金属箔。14.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，所述基底包括高温聚合物。15.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，高温聚合物包括聚酰亚胺、聚醚砜、聚萘二甲酸乙二醇酯或聚醚醚酮。16.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，所述基底包括金属箔。17.根据权利要求16所述的方法，其特征在于，所述金属箔包括铝、不锈钢或铜。18.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基底包括标签。19.根据权利要求1所述的方法，还包括将标记放置或粘贴在所述瓶子上的所述基底上或上方。20.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述瓶子上放置所述基底包括使用一或多个辊将所述基底从载体网施加。21.根据权利要求20所述的方法，其特征在于，所述载体网包括纸、半光泽纸、膜、透明膜、玻璃/聚合物层压板、高温聚合物、金属箔或其组合。22.根据权利要求21所述的方法，其特征在于，所述载体网包括所述金属箔。23.根据权利要求22所述的方法，其特征在于，所述金属箔包括铝。24.根据权利要求1所述的方法，还包括，在将所述基底放置在所述瓶子上之前，引导所述基底至胶粘或粘贴站。25.根据权利要求24的方法，其特征在于，所述胶粘或粘贴站配置为向所述基底施加胶水和/或粘合剂。26.根据权利要求1的方法，其特征在于，所述集成电路具有电连接至所述天线的第一组端子。27.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述集成电路具有电连接至所述感测线的一或多个的第二组端子，并且第二组端子与第一组端子分开。28.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述天线配置为：（i）接收第一无线信号，和（ii）发射或广播第二无线信号。29.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述瓶子还包括在所述瓶子中或上的密封装置或机构。30.根据权利要求29所述的方法，其特征在于，所述感测线包括在所述瓶子和所述密封装置或机构之间的界面。31.根据权利要求29所述的方法，其特征在于，所述密封装置或机构包括帽、盖、软木、塞子或以上的组合。32.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述瓶子上放置所述基底包括施加所述基底至所述瓶子和所述密封装置或机构，和粘贴所述基底至所述瓶子的第一和第二部位，包括向所述基底施加压力。33.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基底包括在所述断裂线上方的缝、缺口、刻痕和/或穿孔，其配置为便于断裂、撕裂或切断所述基底和所述感测线。34.根据权利要求1所述的方法，还包括施加所述基底的中心部分至所述密封装置或机构的最上表面。35.根据权利要求1所述的方法1，还包括输送所述瓶子到至少一个贴标单元。36.根据权利要求35所述的方法，其特征在于，输送所述瓶子包括引导所述瓶子至转盘和在所述转盘上循环所述瓶子。37.根据权利要求35所述的方法，其特征在于，通过输送机所述瓶子输送到至少一个贴标单元。38.根据权利要求35所述的方法，其特征在于，至少一个贴标单元包括第一贴标单元，和所述方法还包括引导所述瓶子至第二贴标单元，第二贴标单元配置为粘贴或按压至少包括所述感测线的所述基底的第二部分的第一部分到所述瓶子的所述颈部上，和粘贴或按压至少包括所述天线和集成电路的所述基底的第一步分的第一部分至所述瓶子的所述肩部。39.根据权利要求1所述的方法，还包括在所述基底粘贴至所述瓶子后，在所述基底上方放置收缩包装或胶囊。40.根据权利要求30所述的方法，其特征在于，所述密封装置或机构包括具有圆形或椭圆形截面的侧面，和包括所述天线和集成电路的基底的第一部分覆盖了沿所述密封装置或机构的侧面至少60°弧。41.根据权利要求40所述的方法，其特征在于，包括所述天线和集成电路的所述基底的第一部分覆盖了沿所述密封装置或机构的所述侧部至少90°弧。42.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，在所述瓶子上放置所述基底包括，将包括所述天线和集成电路的所述基底的第一部分粘贴在...

【专利技术属性】
技术研发人员：阿迪提·钱德拉，大卫·乌兰德，亚历克斯·钱德勒，
申请(专利权)人：薄膜电子有限公司，
类型：发明
国别省市：挪威,NO