一种抗脉冲低阻值合金电阻制造技术

本实用新型专利技术公开了一种抗脉冲低阻值合金电阻，该电阻包括有导热片、左引脚、右引脚、合金箔电阻丝、压片和壳体，左引脚焊接合金箔电阻丝左端，所述右引脚焊接合金箔电阻丝右端，导热片设置于合金箔电阻丝下方，压片设置于合金箔电阻丝上方，导热片上表面紧密接触合金箔电阻丝下表面，压片下表面紧密接触合金箔电阻丝上表面，壳体为绝缘树脂注塑导热片、左引脚上端、右引脚上端、合金箔电阻丝和压片后形成壳体，壳体下表面设有导热片通过孔，导热片下表面通过导热片通过孔，壳体上部中间设有螺丝紧固孔。

A Low Resistance Alloy Resistance Against Pulse

The utility model discloses an anti-pulse low resistance alloy resistance, which comprises a heat conducting sheet, a left pin, a right pin, an alloy foil resistance wire, a pressing sheet and a housing, a left pin welding alloy foil resistance wire, a right pin welding alloy foil resistance wire, a heat conducting sheet under the alloy foil resistance wire, a pressing sheet above the alloy foil resistance wire, and a table on the heat conducting sheet. The lower surface of the alloy foil resistor wire is closely contacted with the lower surface of the pressing sheet, and the upper surface of the alloy foil resistor wire is tightly contacted with the lower surface of the pressing sheet. The shell is formed by injection moulding the insulating resin heat conducting sheet, the upper end of the left pin, the upper end of the right pin, the alloy foil resistance wire and the pressing sheet. The lower surface of the shell is provided with a heat conducting sheet through a hole, and the upper part of the shell is provided with a screw Faste \u3002

【技术实现步骤摘要】
一种抗脉冲低阻值合金电阻
本技术属于电子元器件领域领域，特别涉及低阻值合金电阻。
技术介绍
现有的TO247标准封装的电阻器，尺寸较小，其额定功率≤75W，TO247封装过程中塑胶外壳在模压过程会变形，材料本身的钢性不够，而且TO247标准封装的电阻器固定孔偏离中心的位置进行螺丝紧固，电阻芯片部位不能很好的和系统散热底板紧密结合，导致散热效率大打折扣。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术的提供一种低阻值、抗强脉冲和无感合金电阻。本技术的另一个目的在于提供一种抗脉冲低阻值合金电阻，该电阻成本低，易于使用，加工流程少，维护方便，易于推广。为实现上述目的，本技术的技术方案如下:一种抗脉冲低阻值合金电阻，该电阻包括有导热片、左引脚、右引脚、合金箔电阻丝、压片和壳体，所述左引脚焊接合金箔电阻丝左端，所述右引脚焊接合金箔电阻丝右端，所述导热片设置于合金箔电阻丝下方，所述压片设置于合金箔电阻丝上方，所述导热片上表面紧密接触合金箔电阻丝下表面，所述压片下表面紧密接触合金箔电阻丝上表面，所述壳体为绝缘树脂注塑导热片、左引脚上端、右引脚上端、合金箔电阻丝和压片后形成壳体，所述壳体下表面设有导热片通过孔，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种抗脉冲低阻值合金电阻，其特征在于该电阻包括有导热片、左引脚、右引脚、合金箔电阻丝、压片和壳体，所述左引脚焊接合金箔电阻丝左端，所述右引脚焊接合金箔电阻丝右端，所述导热片设置于合金箔电阻丝下方，所述压片设置于合金箔电阻丝上方，所述导热片上表面紧密接触合金箔电阻丝下表面，所述压片下表面紧密接触合金箔电阻丝上表面，所述壳体为绝缘树脂注塑导热片、左引脚上端、右引脚上端、合金箔电阻丝和压片后形成壳体，所述壳体下表面设有导热片通过孔，所述导热片下表面通过导热片通过孔，所述壳体上部中间设有螺丝紧固孔。

【技术特征摘要】
1.一种抗脉冲低阻值合金电阻，其特征在于该电阻包括有导热片、左引脚、右引脚、合金箔电阻丝、压片和壳体，所述左引脚焊接合金箔电阻丝左端，所述右引脚焊接合金箔电阻丝右端，所述导热片设置于合金箔电阻丝下方，所述压片设置于合金箔电阻丝上方，所述导热片上表面紧密接触合金箔电阻丝下表面，所述压片下表面紧密接触合金箔电阻丝上表面，所述壳体为绝缘树脂注塑导热片、左引脚上端、右引脚上端、合金箔电阻丝和压片后形成壳体，所述壳体下表面设有导热片通过孔，所述导热片下表面通过导热片通过孔，所述壳体上部中间设有螺丝紧固孔。2.根据权利要求1所述的低阻值合金电阻，其特征在于所述导热片和压片为96％氧化铝瓷基片。3.根据权利要求2所述的低阻值合...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏庄子，仉增维，艾小军，王一丁，
申请(专利权)人：广东意杰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44