终端制造技术

本公开是关于终端。终端包括：玻璃保护盖板、显示模组及与玻璃保护盖板连接的壳体，其中：显示模组的面板包括屏幕区和单玻璃区，屏幕区包括至少一条延伸至单玻璃区的面板走线，单玻璃区包括至少一个封装引脚；面板走线和封装引脚分别使用不同的金属层走线；封装引脚远离屏幕区的一端与面板走线通过过孔进行电连接。本公开通过让面板走线和封装引脚分别使用不同的金属层走线，能够减小单玻璃区的封装引脚到屏幕区的距离，缩小单玻璃区的封装区域大小，从而减小单玻璃区在面板Y方向的宽度，缩窄终端的下边框，提高智能手机的屏占比，提升用户体验。

terminal

This disclosure is about terminals. The terminal includes: glass protective cover, display module and shell connected with glass protective cover. The panel of display module includes screen area and single glass area. The screen area includes at least one panel line extending to single glass area, and the single glass area includes at least one package pin; the panel line and package pin use different metal layer lines respectively; the package pin is far away from each other. One end of the screen area is electrically connected with the panel through a hole. The present disclosure can reduce the distance between the packaging pin of the single glass area and the screen area, reduce the size of the packaging area of the single glass area, reduce the width of the single glass area in the Y direction of the panel, narrow the lower border of the terminal, increase the proportion of the screen of the smart phone, and enhance the user experience by using different metal layer wiring of the panel wiring and the packaging pin respectively.

【技术实现步骤摘要】
终端
本公开涉及智能设备领域，尤其涉及终端。
技术介绍
随着智能手机的发展，智能手机已经成为用户日常生活中必不可少的电子设备，而屏占比作为智能手机的一个重要的设计参数和评价指标，是智能手机从外观上比较容易获得用户视觉好感的重要参数之一，其中，屏占比是指屏幕面积与手机前盖板面积的相对比值。为了进行集成电路(IC，IntegratedCircuit)和柔性电路板(FPC，FlexiblePrintedCircuit)封装(bonding)，通常在智能手机的显示模组的面板(panel)下边框(border)设立有单玻璃区；但是，这类单玻璃区并不属于屏幕的有效显示区域，因此可以通过减小单玻璃区，以达到提高智能手机屏占比的目的。相关技术中，请参见图1和图2，图1示出了相关技术中显示模组的面板的走线结构示意图，图2示出了相关技术中面板的单玻璃区的走线结构放大示意图，智能手机显示模组的面板14包括屏幕区15和单玻璃区16，面板14上的金属走线17向单玻璃区16收缩，然后向下出封装引脚18靠近屏幕区15的一端181；封装引脚例如为ICbonding引脚(pin)或FPCbondingpin。
技术实现思路
为克服相关技术中存在的问题，本公开实施例提供一种终端。所述技术方案如下：根据本公开实施例，提供一种终端，包括：玻璃保护盖板、显示模组及与所述玻璃保护盖板连接的壳体，其中：所述显示模组的面板包括屏幕区和单玻璃区，所述屏幕区包括至少一条延伸至所述单玻璃区的面板走线，所述单玻璃区包括至少一个封装引脚；所述面板走线和所述封装引脚分别使用不同的金属层走线；所述封装引脚远离所述屏幕区的一端与所述面板走线通过过孔进行电连接。本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：该技术方案通过让面板走线和封装引脚分别使用不同的金属层走线，封装引脚远离屏幕区的一端与面板走线通过过孔进行电连接，能够减小单玻璃区的封装引脚到屏幕区的距离，缩小单玻璃区的封装区域大小，从而减小单玻璃区在面板Y方向的宽度，缩窄终端的下边框，提高智能手机的屏占比，提升用户体验。在一个实施例中，所述封装引脚向所述屏幕区反折；所述封装引脚与所述面板走线的夹角小于90度。在一个实施例中，所述封装引脚包括：集成电路IC封装引脚、和/或柔性电路板FPC封装引脚。在一个实施例中，所述面板走线通过氧化铟锡ITO过孔与所述封装引脚远离所述屏幕区的一端进行电连接。在一个实施例中，所述显示模组的面板包括：液晶显示器LCD面板、或柔性有机发光二极管OLED面板。在一个实施例中，所述壳体，包括：中框和电池盖。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。附图说明此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。图1示出了相关技术中显示模组的面板的走线结构示意图。图2示出了相关技术中面板的单玻璃区的走线结构放大示意图。图3是根据一示例性实施例示出的一种终端的框图。图4是根据一示例性实施例示出的一种显示模组的面板的走线结构示意图。图5是根据一示例性实施例示出的一种面板的单玻璃区的走线结构放大示意图。具体实施方式这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。相关技术中，智能手机显示模组的面板的金属走线向单玻璃区收缩，然后向下出ICbonding引脚(pin)和FPCbondingpin；但是，单玻璃区的ICbondingpin和FPCbondingpin靠近屏幕区的一端与屏幕区在面板的Y方向存在一定的间隔距离，这就导致面板下边框较大，限制了智能手机屏占比的提升空间，影响用户体验。为了解决上述问题，本公开实施例提供了一种终端，包括：玻璃保护盖板、显示模组及与玻璃保护盖板连接的壳体，其中：显示模组的面板包括屏幕区和单玻璃区，屏幕区包括至少一条延伸至单玻璃区的面板走线，单玻璃区包括至少一个封装引脚；面板走线和封装引脚分别使用不同的金属层走线；封装引脚远离屏幕区的一端与面板走线通过过孔进行电连接。本公开实施例中，通过让面板走线和封装引脚分别使用不同的金属层走线，封装引脚远离屏幕区的一端与面板走线通过过孔进行电连接，能够减小单玻璃区的封装引脚到屏幕区的距离，缩小单玻璃区的封装区域大小，从而减小单玻璃区在面板Y方向的宽度，缩窄终端的下边框，提高智能手机的屏占比，提升用户体验。需要说明的是，终端可以包括智能手机、平板电脑、便携式笔记本电脑、或可穿戴设备等电子设备。图3是根据一示例性实施例示出的一种终端的框图，图4是根据一示例性实施例示出的一种显示模组的面板的走线结构示意图，图5是根据一示例性实施例示出的一种面板的单玻璃区的走线结构放大示意图。如图3至图5所示，终端可以包括：玻璃保护盖板31、显示模组32及与玻璃保护盖板31连接的壳体33，其中：显示模组32的面板34包括屏幕区35和单玻璃区36，屏幕区35包括至少一条延伸至单玻璃区36的面板走线37，单玻璃区36包括至少一个封装引脚38；面板走线37和封装引脚38分别使用不同的金属层走线；封装引脚38远离屏幕区35的一端381与面板走线37通过过孔进行电连接。示例的，面板34上的面板走线37向单玻璃区36收缩，然后向下与封装引脚38远离屏幕区35的一端381通过过孔电连接，实现金属线换层。示例的，封装引脚包括：IC封装引脚、和/或FPC封装引脚。封装引脚向所述屏幕区反折；所述封装引脚与所述面板走线的夹角小于90度。示例的，面板走线37通过氧化铟锡(ITO)过孔与所述封装引脚38远离所述屏幕区35的一端381进行电连接。示例的，显示模组的面板包括：液晶显示器(LCD，LiquidCrystalDisplay)面板、或柔性有机发光二极管(OLED)面板。以显示模组的面板采用LCD面板为例，屏幕区由彩膜覆盖，单玻璃区位于LCD面板的下边框。示例的，壳体包括中框和电池盖，玻璃保护盖板31与中框连接。本公开的实施例提供的技术方案，通过让面板走线和封装引脚分别使用不同的金属层走线，面板走线与封装引脚远离屏幕区一端通过过孔进行电连接，能够减小单玻璃区的封装引脚到屏幕区的距离，缩小单玻璃区的封装区域大小，从而减小单玻璃区在面板Y方向的宽度，缩窄终端的下边框，提高智能手机的屏占比，提升用户体验。本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本
中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利要求指出。应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种终端，其特征在于，包括：玻璃保护盖板、显示模组及与所述玻璃保护盖板连接的壳体，其中：所述显示模组的面板包括屏幕区和单玻璃区，所述屏幕区包括至少一条延伸至所述单玻璃区的面板走线，所述单玻璃区包括至少一个封装引脚；所述面板走线和所述封装引脚分别使用不同的金属层走线；所述封装引脚远离所述屏幕区的一端与所述面板走线通过过孔进行电连接。

【技术特征摘要】
1.一种终端，其特征在于，包括：玻璃保护盖板、显示模组及与所述玻璃保护盖板连接的壳体，其中：所述显示模组的面板包括屏幕区和单玻璃区，所述屏幕区包括至少一条延伸至所述单玻璃区的面板走线，所述单玻璃区包括至少一个封装引脚；所述面板走线和所述封装引脚分别使用不同的金属层走线；所述封装引脚远离所述屏幕区的一端与所述面板走线通过过孔进行电连接。2.根据权利要求1所述的终端，其特征在于，所述封装引脚向所述屏幕区反折；所述封装引脚与所述面板走线的夹角...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐磊，李健，徐志文，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11