一种温度检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及温度检测装置，包括被测单元以及设置在所述被测单元上以检测所述被测单元温度的检测单元；所述被测单元包括支撑件、设置在所述支撑件上的发热件、位于所述支撑件上可与PCB板连接的若干第一连接件；所述检测单元包括感应器件、与所述感应器件连接的第二连接件；所述感应器件贴设在所述发热件上，所述第二连接件与所述第一连接件连接。该温度检测装置具有结构简单、采样精准、可靠性高、易于加工操作的优点。

A Temperature Detection Device

The utility model relates to a temperature detection device, including a unit under test and a detection unit set on the unit under test to detect the temperature of the unit under test; the unit under test includes a support, a heating element set on the support, a number of first connectors located on the support which can be connected with a PCB board; the detection unit includes an induction device and the induction device. A second connector connected with the device; the induction device is attached to the heater, and the second connector is connected with the first connector. The temperature detection device has the advantages of simple structure, accurate sampling, high reliability and easy processing and operation.

【技术实现步骤摘要】
一种温度检测装置
本技术涉及电子领域，更具体地说，涉及一种温度检测装置。
技术介绍
在电子行业，很多时候需要检测电子元器件温度，以便对采样到的温度信号做相应的处理。目前，很多电子产品都是用负温度系数热敏电阻NTC(以下简称NTC)的方式来检测，而NTC的放置方式主要有以下几种：1、PCB表面贴装式，用SMDNTC贴在PCB上，靠近采样器件，获得温升数据；2、DIP插件式，用插件NTC焊接在PCB上，靠近采样器件，获得温升数据；3、将NTC用螺丝+垫片的方式固定在采样器件上获得温升数据。以上的采用方式都存在以下缺点：要么由于距离和接触的原因导致采样不准；要么结构复杂，不易加工，给生产造成很大困扰。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于，提供一种结构简单、采样精准、可靠性高、易于加工操作的温度检测装置。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种温度检测装置，包括被测单元以及设置在所述被测单元上以检测所述被测单元温度的检测单元；所述被测单元包括支撑件、设置在所述支撑件上的发热件、位于所述支撑件上可与PCB板连接的若干第一连接件；所述检测单元包括感应器件、与所述感应器件连接的第二连接件；所述感应器件贴设在所述发热件上，所述第二连接件与所述第一连接件连接。优选地，所述第二连接件包括与所述感应器件连接的一组引线；所述一组引线分别与两个所述第一连接件焊接。优选地，所述若干第一连接件包括设置在所述支撑底座远离所发热件一端的若干PIN脚。优选地，所述支撑件包括支撑底座以及设置在所述支撑底座以固定所述发热件的磁芯。优选地，所述发热件包括绕设在所述磁芯上的绕组；所述感应器件贴合在所述绕组上。优选地，所述绕组包括第一层绕组以及绕设在所述第一层绕组外围的第二层绕组；所述感应器件贴设在所述第二层绕组的外围。优选地，所述温度检测装置还包括固定所述发热件以及所述检测单元的固定件。优选地，所述固定件包括绕设在所述第一层绕组的外围以将所述第一层绕组固定在所述磁芯上的第一固定件、绕设在所述第二层绕组的外围以将所述第二层绕组固定在所述磁芯上的第二固定件以及绕设在所述感应器件外围将所述感应器件固定在所述第二固定件上第三固定件。优选地，所述固定件包括固定胶带。优选地，所述被测单元包括高频变压器；所述检测单元包括热敏电阻。实施本技术的温度检测装置，具有以下有益效果：该温度检测装置通过将该检测单元的感应器件贴设在该被测单元的发热件上，并将该检测单元的第二连接件与该被测单元的第一连接件连接，从而使得该第二连接件可随该第一连接件一并插入PCB板中，实现导通，以及实现对该被测单元发热件的温度进行检测，该温度检测装置中检测单元直接固定在发热件上，因此接触良好，没有相对位移，可靠性高，采样精准。该温度检测装置具有结构简单、采样精准、可靠性高、易于加工操作的优点。附图说明下面将结合附图及实施例对本技术作进一步说明，附图中：图1是本技术温度检测装置绕设第一层绕组时的结构示意图；图2是本技术温度检测装置绕设第一固定件时的结构示意图；图3是本技术温度检测装置绕设第二层绕组时的结构示意图；图4是本技术温度检测装置将检测单元固定在被测单元时结构示意图；图5是本技术温度检测装置的结构示意图。具体实施方式为了对本技术的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本技术的具体实施方式。图1至图5示出了本技术温度检测装置的一个优选实施例。该温度检测装置可用于电子元器件的温度检测，其具有结构简单、采样精准、可靠性高、易于加工操作的优点如图1至图5所示，该温度检测装置包括被测单元11以及检测单元12；该检测单元12设置在该被测单元11上，其可用于检测该被测单元11的温度。在本实施例中，该被测单元11可以为高频变压器，该检测单元12可以为热敏电阻，具体地，其为负温度系数热敏电阻(NTC)。当然，可以理解地，在其他一些实施例中，该被测单元11不限于高频变压器，其可以为继电器或者其他电子元器件；该检测单元12不限于热敏电阻，其也可以为温度传感器。如图1所示，该被测单元11包括支撑件111、设置在该支撑件111上的发热件、位于该支撑件11上可与PCB板连接的若干第一连接件113；该支撑件111可以起到固定、支撑该发热件的作用，在本实施例中，该发热件可用于实现变压功能，其在工作时会产生热量，从而使得温度升高。该第一连接件113其与该发热件连接，其可插入PCB板中，实现电导通。进一步地，该支撑件11包括支撑底座1111以及磁芯1112；该支撑底座1111其位于该磁芯1112的底部，其可用于支撑该磁芯112；其可采用耐高温塑料制成，当然，可以理解地，其材质不限于耐高温塑料，其可以为陶瓷。该磁芯1112设置在该支撑底座1111上方，其可用于固定该发热件，其可与该发热件配合以实现变压。在本实施例中，该发热件包括绕设在该磁芯1112上的绕组；该绕组可采用金属铜制成，其用于与给磁芯配合实现变压。具体地，该绕组包括第一层绕组1121以及绕设在该第一层绕组1121外围的第二层绕组1122，该第一层绕组1121和该第二层绕组1122可以串联或并联以配合两种不同的电源电压。当然，可以理解地，该绕组也可以包括多层绕组，进而实现向多个不同电压的用电设备供电。在本实施例中，该若干第一连接件113包括设置在该支撑底座1111远离该发热件一端的若干PIN脚。该若干PIN脚分为两组，且分别位于该支撑底座1111的两侧，其可插入PCB板中，与PCB板实现电连接。如图4所示，该检测单元12包括感应器件121、与感应器件121连接的第二连接件122；该感应器件121可贴设在该发热件上，其可检测该发热件的温度，并对该温度信号进行处理。该第二连接件122设置在该感应器件121的一端，其与该第一连接件113连接，其可随该第一连接件113一并插入该PCB板中，以实现电连接和信号传输。进一步地，该感应器件121贴设在绕组上，因此接触良好，没有相对位移，可靠性高，采样精准；具体地，其贴设在第二层绕组的外围，其可检测该发热件的温度，该感应器件121可以为锰、铜、硅、钴、铁、镍、锌等两种或两种以上的金属氧化物进行充分混合、成型、烧结等工艺而成的半导体陶瓷。该第二连接件包括与感应器件121连接的一组引线；该一组引线包括两条引线，这两条引线分别与两个第一连接件113焊接，从而固定在两个第一连接件113上，以随该第一连接件113一并插入PCB板中，以便于操作。再如图1至图5所示，在本实施例中，该温度检测装置还包括固定该发热件以及检测单元12的固定件。该固定件可以为固定胶带，具体地，其可以为玛拉胶带，其可绕设在该发热件的外围，将该发热件与该磁芯固定，并且其还可以绕设在该检测单元12的外围，将该检测单元12与该发热件固定，可以理解地，在其他一些实施例中，该固定件不限于固定胶带。进一步地，该固定件包括第一固定件131、第二固定件132、第三固定件133。该第一固定件绕设在该第一层绕组1121的外围，其可用于将该第一层绕组1121固定在该磁芯1112上；该第二固定件绕设在该第二层绕组1122的外围，其可将该第二层绕组1122固定在该磁芯1112上；该第三固定件绕设在该感应本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种温度检测装置，其特征在于，包括被测单元(11)以及设置在所述被测单元(11)上以检测所述被测单元(11)温度的检测单元(12)；所述被测单元(11)包括支撑件(111)、设置在所述支撑件(111)上的发热件、位于所述支撑件(111)上可与PCB板连接的若干第一连接件(113)；所述检测单元(12)包括感应器件(121)、与所述感应器件(121)连接的第二连接件(122)；所述感应器件(121)贴设在所述发热件上，所述第二连接件(122)与所述第一连接件(113)连接。

【技术特征摘要】
1.一种温度检测装置，其特征在于，包括被测单元(11)以及设置在所述被测单元(11)上以检测所述被测单元(11)温度的检测单元(12)；所述被测单元(11)包括支撑件(111)、设置在所述支撑件(111)上的发热件、位于所述支撑件(111)上可与PCB板连接的若干第一连接件(113)；所述检测单元(12)包括感应器件(121)、与所述感应器件(121)连接的第二连接件(122)；所述感应器件(121)贴设在所述发热件上，所述第二连接件(122)与所述第一连接件(113)连接。2.根据权利要求1所述的温度检测装置，其特征在于，所述第二连接件(122)包括与所述感应器件(121)连接的一组引线；所述一组引线分别与两个所述第一连接件(113)焊接。3.根据权利要求2所述的温度检测装置，其特征在于，所述若干第一连接件(113)包括设置在所述支撑底座(1111)远离所发热件一端的若干PIN脚。4.根据权利要求1至3任一项所述的温度检测装置，其特征在于，所述支撑件(111)包括支撑底座(1111)以及设置在所述支撑底座(1111)以固定所述发热件的磁芯(1112)。5.根据权利要求4所述的温度检测装置，其特征在于，所述发热...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾传兴，曾广辉，
申请(专利权)人：东莞市康镁特电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44