一种300W集成LED光源模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种300W集成LED光源模组，包括聚光器主体、底座、承载板、接线插口、弹簧片、橡胶粒、推板、LED基板、LED芯片、铝合金导热板和散热片，基板槽内部镶嵌有承载板，接线插口两侧均开设有弹簧片槽，弹簧片侧面均匀粘结有橡胶粒，LED基板顶面均匀镶嵌有LED芯片，散热槽内部均匀分布有散热片，本实用新型专利技术LED基板顶面安装有四十八块LED芯片保证照明效果，加大功率，设置有散热槽和散热片，利用铝合金导热板传导LED芯片工作时散发的热量，提高散热效果，以满足功率增高时散热要求，接线插口接入时，弹簧片移动，利用弹簧片侧面的橡胶粒对接入的插头进行固定，防止因晃动导致导线脱落，连接更加稳定。

A 300W Integrated LED Light Source Module

The utility model discloses a 300W integrated LED light source module, which comprises a concentrator main body, a base, a bearing plate, a wiring outlet, a spring sheet, rubber particles, a push plate, an LED substrate, an LED chip, an aluminium alloy heat conducting plate and a radiator. A bearing plate is embedded in the base plate groove, and a spring slot is arranged on both sides of the wiring socket. The side of the spring sheet is evenly bonded with rubber particles, and the top surface of the LED substrate is uniform. LED chips are evenly embedded and radiators are evenly distributed inside the radiator groove. The top surface of the LED substrate of the utility model is equipped with 48 LED chips to ensure lighting effect, increase power, set up radiator grooves and radiators, use the aluminium alloy heat conducting plate to conduct the heat emitted by the LED chips while working, and improve the radiation effect, so as to meet the radiation requirements when the power increases, and when the wiring socket is connected, the projectile can be used. Reed movement, using the rubber particles on the side of the spring to fix the plug to prevent the wire from falling off due to shaking, and the connection is more stable.

【技术实现步骤摘要】
一种300W集成LED光源模组
本技术涉及LED设备
，具体为一种300W集成LED光源模组。
技术介绍
现阶段舞台灯光源采用气泡灯和LED光源两种光源，气泡灯主要有：卤钨灯、金属卤化物灯和气体放电灯，因LED光源相对于气泡灯寿命长，发光效率高、节能环保、颜色种类多等优势而逐渐取代气泡灯，使用LED灯时，合理的设计对舞台灯光学非常重要。但LED光源模组很难把功率密度做高，且功率增高时散热效果难以满足，与光源模组相连的接线插口接入时，容易因晃动导致导线脱落，连接不稳定。
技术实现思路
本技术提供一种300W集成LED光源模组，可以有效解决上述
技术介绍
中提出的等方面的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种300W集成LED光源模组，包括聚光器主体、底座、基板槽、承载板、接线插口、弹簧片槽、弹簧片、橡胶粒、限位块、推板、弹簧、LED基板、导热硅胶、LED芯片、铝合金导热板、散热槽、散热片、套筒、透镜和端盖，所述聚光器主体底部设置有底座，所述底座底面开设有基板槽，所述基板槽内部镶嵌有承载板，所述承载板顶面一侧安装有接线插口，所述接线插口两侧均开设有弹簧片槽，所述弹簧片槽内部镶嵌有弹簧片，所述弹簧片侧面均匀粘结有橡胶粒，且弹簧片一端焊接有限位块，所述接线插口内部设置有推板，所述推板一侧均匀分布有弹簧，所述承载板顶面中部安装有LED基板，所述LED基板外侧均匀涂有导热硅胶，且LED基板顶面均匀镶嵌有LED芯片，所述LED芯片两侧位于承载板顶面均安装有铝合金导热板，所述底座两侧均开设有散热槽，所述散热槽内部均匀分布有散热片，所述底座顶面中部设置有套筒，所述套筒内部安装有透镜，所述套筒顶端安装有端盖，所述接线插口通过导线与LED基板相连。优选的，所述底座顶面拐角处均开设有安装孔。优选的，所述承载板通过螺钉与底座相连。优选的，所述弹簧片槽截面为T型。优选的，所述推板长度与宽度分别与接线插口长度与宽度相同。优选的，所述铝合金导热板两侧均开设有卡口，且卡口宽度与散热片厚度相同。优选的，所述散热片贯穿底座与铝合金导热板相连。优选的，所述LED芯片数量为四十八。优选的，所述套筒内壁中部均匀开设有安装槽，且安装槽内粘接有橡胶垫圈，所述透镜镶嵌于安装槽内。优选的，所述端盖与套筒通过螺纹相连，且套筒靠近端盖一端处设置有密封圈。与现有技术相比，本技术的有益效果：本技术结构科学合理，使用安全方便，LED基板顶面安装有四十八块LED芯片保证照明效果，加大功率，设置有散热槽和散热片，利用铝合金导热板传导LED芯片工作时散发的热量，提高散热效果，以满足功率增高时散热要求，接线插口接入时，弹簧片移动，利用弹簧片侧面的橡胶粒对接入的插头进行固定，防止因晃动导致导线脱落，连接更加稳定。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：图1是本技术的结构示意图；图2是本技术的接线插口结构示意图；图3是本技术的LED芯片安装结构示意图；图中标号：1、聚光器主体；2、底座；3、基板槽；4、承载板；5、接线插口；6、弹簧片槽；7、弹簧片；8、橡胶粒；9、限位块；10、推板；11、弹簧；12、LED基板；13、导热硅胶；14、LED芯片；15、铝合金导热板；16、散热槽；17、散热片；18、套筒；19、透镜；20、端盖。具体实施方式以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。实施例：如图1-3所示，本技术提供一种300W集成LED光源模组技术方案，一种300W集成LED光源模组，包括聚光器主体1、底座2、基板槽3、承载板4、接线插口5、弹簧片槽6、弹簧片7、橡胶粒8、限位块9、推板10、弹簧11、LED基板12、导热硅胶13、LED芯片14、铝合金导热板15、散热槽16、散热片17、套筒18、透镜19和端盖20，聚光器主体1底部设置有底座2，底座2底面开设有基板槽3，基板槽3内部镶嵌有承载板4，承载板4顶面一侧安装有接线插口5，接线插口5两侧均开设有弹簧片槽6，弹簧片槽6内部镶嵌有弹簧片7，弹簧片7侧面均匀粘结有橡胶粒8，且弹簧片7一端焊接有限位块9，接线插口5内部设置有推板10，推板10一侧均匀分布有弹簧11，承载板4顶面中部安装有LED基板12，LED基板12外侧均匀涂有导热硅胶13，且LED基板12顶面均匀镶嵌有LED芯片14，LED芯片14两侧位于承载板4顶面均安装有铝合金导热板15，底座2两侧均开设有散热槽16，散热槽16内部均匀分布有散热片17，底座2顶面中部设置有套筒18，套筒18内部安装有透镜19，套筒18顶端安装有端盖20，接线插口5通过导线与LED基板12相连，为了便于安装底座2，底座2顶面拐角处均开设有安装孔；为了便于连接承载板4与底座2，承载板4通过螺钉与底座2相连；为了便于接线插口5接入时进行固定，弹簧片槽6截面为T型；为了便于推板10封闭接线插口5，防止灰尘进入接线插口5内，推板10长度与宽度分别与接线插口5长度与宽度相同；为了便于连接铝合金导热板15与散热片17，铝合金导热板15两侧均开设有卡口，且卡口宽度与散热片17厚度相同；为了提高散热效果，散热片17贯穿底座2与铝合金导热板15相连；为了提高照明效果，LED芯片14数量为四十八；为了便于安装透镜19，套筒18内壁中部均匀开设有安装槽，且安装槽内粘接有橡胶垫圈，透镜19镶嵌于安装槽内；为了便于安装端盖20，端盖20与套筒18通过螺纹相连，且套筒18靠近端盖20一端处设置有密封圈，LED基板12顶面安装有四十八块LED芯片14排布近圆形发光面，发出的光亮通过套筒18内透镜19的折射再发射出来，照明效果好，保证照明效果，加大功率，利用铝合金导热板15传导LED芯片14工作时散发的热量，再通过散热槽16内的散热片17散出，提高散热效果，以满足功率增高时散热要求，接线插口5接入插头时，弹簧片7在弹簧片槽6内移动，利用弹簧片7侧面的橡胶粒8对接入的插头进行固定，防止因晃动导致导线脱落，连接更加稳定，随着插头接入，推板10移动，弹簧11收缩，未接入插头时，推板10可阻止灰尘进入接线插口5内。最后应说明的是：以上所述仅为本技术的优选实例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种300W集成LED光源模组，包括聚光器主体(1)、底座(2)、基板槽(3)、承载板(4)、接线插口(5)、弹簧片槽(6)、弹簧片(7)、橡胶粒(8)、限位块(9)、推板(10)、弹簧(11)、LED基板(12)、导热硅胶(13)、LED芯片(14)、铝合金导热板(15)、散热槽(16)、散热片(17)、套筒(18)、透镜(19)和端盖(20)，其特征在于：所述聚光器主体(1)底部设置有底座(2)，所述底座(2)底面开设有基板槽(3)，所述基板槽(3)内部镶嵌有承载板(4)，所述承载板(4)顶面一侧安装有接线插口(5)，所述接线插口(5)两侧均开设有弹簧片槽(6)，所述弹簧片槽(6)内部镶嵌有弹簧片(7)，所述弹簧片(7)侧面均匀粘结有橡胶粒(8)，且弹簧片(7)一端焊接有限位块(9)，所述接线插口(5)内部设置有推板(10)，所述推板(10)一侧均匀分布有弹簧(11)，所述承载板(4)顶面中部安装有LED基板(12)，所述LED基板(12)外侧均匀涂有导热硅胶(13)，且LED基板(12)顶面均匀镶嵌有LED芯片(14)，所述LED芯片(14)两侧位于承载板(4)顶面均安装有铝合金导热板(15)，所述底座(2)两侧均开设有散热槽(16)，所述散热槽(16)内部均匀分布有散热片(17)，所述底座(2)顶面中部设置有套筒(18)，所述套筒(18)内部安装有透镜(19)，所述套筒(18)顶端安装有端盖(20)，所述接线插口(5)通过导线与LED基板(12)相连。...

【技术特征摘要】
1.一种300W集成LED光源模组，包括聚光器主体(1)、底座(2)、基板槽(3)、承载板(4)、接线插口(5)、弹簧片槽(6)、弹簧片(7)、橡胶粒(8)、限位块(9)、推板(10)、弹簧(11)、LED基板(12)、导热硅胶(13)、LED芯片(14)、铝合金导热板(15)、散热槽(16)、散热片(17)、套筒(18)、透镜(19)和端盖(20)，其特征在于：所述聚光器主体(1)底部设置有底座(2)，所述底座(2)底面开设有基板槽(3)，所述基板槽(3)内部镶嵌有承载板(4)，所述承载板(4)顶面一侧安装有接线插口(5)，所述接线插口(5)两侧均开设有弹簧片槽(6)，所述弹簧片槽(6)内部镶嵌有弹簧片(7)，所述弹簧片(7)侧面均匀粘结有橡胶粒(8)，且弹簧片(7)一端焊接有限位块(9)，所述接线插口(5)内部设置有推板(10)，所述推板(10)一侧均匀分布有弹簧(11)，所述承载板(4)顶面中部安装有LED基板(12)，所述LED基板(12)外侧均匀涂有导热硅胶(13)，且LED基板(12)顶面均匀镶嵌有LED芯片(14)，所述LED芯片(14)两侧位于承载板(4)顶面均安装有铝合金导热板(15)，所述底座(2)两侧均开设有散热槽(16)，所述散热槽(16)内部均匀分布有散热片(17)，所述底座(2)顶面中部设置有套筒(18)，所述套筒(18)内部安装有透镜(19)，所述套筒(18)顶端安装有端...

【专利技术属性】
技术研发人员：周志勇，石超，柳凯，潘超，熊威，丁家磊，
申请(专利权)人：广州市波电电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44