【技术实现步骤摘要】
一种LED点光灯
本专利技术属于结构防水微压触控LED接口
，具体涉及一种LED点光灯。
技术介绍
目前市场的点光灯，设计一体化注塑成型，透光性差、抗拉性能差，PCB灯板元器件会受到成型注塑塑胶挤压影响，热胀冷缩容易出现虚焊、脱焊、变形等不良现象，且不耐黄变，常用密封防水方法其一为灌胶实现，但胶水容易与电子元器件发生化学反应,造成元器件老化寿命缩短，同时化学胶水易污染环境，生产成本高，长时间使用会发生老化而防水不佳，另一种密封防水方法为打螺丝固定防水，同时配合胶水粘结使用，塑胶外壳或胶水因存在应力，长时间使用后会发生开裂，同时装配成本高，无法实现长期的密封防水，同时因现有灯具PCB灯板焊线方式作业，连通时需裁开电源线，分开一端输入焊接到PCB灯板另一端焊接输出线，因电流及电压经过PCB灯板串接到一定数量灯具上，系统压降会达到约5～10V，导致前后灯具亮度不一致，影响灯具的整体观感，且焊接的作业方式生产效率低下，不方便維护，封装时不论是灌胶或是打螺丝成型，维护困难，只能直接更换灯具器件，再次增加造成环境污染物。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有...
【技术保护点】
1.一种LED点光灯，包括卡设于装饰铝槽上的灯具外壳(1)，其特征在于：所述灯具外壳(1)内设有灯具底座(2)，所述灯具外壳(1)与灯具底座(2)间的密封空间内设有光源板(3)，所述灯具底座(2)上设有导线(21)和与导线(21)导通的电源公针(22)，所述光源板(3)上设有能配合所述电源公针(22)的一端插入的电源母槽(31)，当所述电源公针(22)插入电源母槽(31)时，导线(21)与光源板(3)之间电路导通。
【技术特征摘要】
1.一种LED点光灯，包括卡设于装饰铝槽上的灯具外壳(1)，其特征在于：所述灯具外壳(1)内设有灯具底座(2)，所述灯具外壳(1)与灯具底座(2)间的密封空间内设有光源板(3)，所述灯具底座(2)上设有导线(21)和与导线(21)导通的电源公针(22)，所述光源板(3)上设有能配合所述电源公针(22)的一端插入的电源母槽(31)，当所述电源公针(22)插入电源母槽(31)时，导线(21)与光源板(3)之间电路导通。2.根据权利要求1所述的一种LED点光灯，其特征在于：所述导线(21)上设有用于配合所述电源公针(22)另一端插入的刺破式导电连接孔(23)，当所述电源公针(22)插入所述刺破式导电连接孔(23)时，所述灯具底座(2)注塑成型并与导线(21)和电源公针(22)紧配连接。3.根据权利要求1所述的一种LED点光灯，其特征在于：所述灯具底座(2)包括座体(24)，所述座体(24)内设有用于容置所述电源公针(22)和光源板(3)的容置腔(25)，所述容置腔(25)内设有至少两个凸出于容置腔(25)外侧的定位柱(26)，所述光源板(3)包括灯板(32)，所述灯板(32)上对应设有至少两个用于容置所述定位柱(26)的定位孔(33)。4.根据权利要求3所述的一种LED点光灯，其特征在于：所述灯具外壳(1)内部设有用于包覆并容置所述灯具底座(2)和光源板(3)的包覆腔(11)，所述包覆腔(11)的内壁与灯具底座(2)的外侧壁间设有至少两个密封部件(12)，所述灯具外壳(1)外侧还设有用于同装饰铝槽扣合连接的弹性卡扣(14)。5.根据权利要求4所述的一种LED点光灯，其特征在于：所述座体(24)外侧设有至少两个用于容置密封部件(12)的容置槽(27)，所述容置...
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