一种保护电路板元器件的高性能三防漆制造技术

本发明专利技术公开了一种保护电路板元器件的高性能三防漆，包括以下重量份组成：聚氨酯树脂50‑70份；改性树脂13‑16份；溶剂A为17‑19份；溶剂B为2‑4份；溶剂C为2‑4份等，此保护电路板元器件的高性能三防漆，通过加入壬(辛)基酚聚氧乙烯醚消泡剂、聚醚改性有机聚硅氧烷流平剂、催干剂、防结皮剂、荧光剂、成膜剂采用十二碳醇酯的组合配方调制，利用其成分的特性，可形成一定内高温、防潮湿，表面成膜改性物质，从而使得电路板的抗外界影响更小，提高了电路板质量，适合普遍推广调制本配方的三防漆。

【技术实现步骤摘要】
一种保护电路板元器件的高性能三防漆
本专利技术涉及电子产品生产工艺相关
，具体为一种保护电路板元器件的高性能三防漆。
技术介绍
随着电子产品逐渐转向小型化、集成化、多功能化，电子组装业也在高速的发展，对组装产品的安全性能及外观的要求也越来越高。电子元件在组装完成后，线路板在使用过程中，可能处于不同的环境，如潮湿、烟雾、化学腐蚀、高尘、震动等，会对线路板产生霉变、腐蚀等问题，导致线路板出现故障。三防漆是一种特殊配方的涂覆材料，将三防漆涂覆在线路板的表面，形成一层透明的保护膜，保护膜可以在潮湿、烟雾、化学腐蚀、高尘、震动等环境下保护线路板免受损害，提高了线路板的可靠性，增加了整个电子元件的安全系数。申请号201710796801.7公开了一种开关状态显示器用三防漆，虽然具有诸多配料拌合，但是在使用的抗潮湿、耐高温、抗剥落能力差，容易脱落，导致电路板表面缺乏保护层，而且抗击穿性能弱，频繁使用中，容易受到电流强度影响，仍然导致电子元器件损坏，寻找合适配方的三防漆，提高电路板的保护层性能，成为我们的当务之急。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种保护电路板元器件的高性能三防漆，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种保护电路板元器件的高性能三防漆，包括以下重量份组成：聚氨酯树脂50-70份；改性树脂13-16份；溶剂A为17-19份；溶剂B为2-4份；溶剂C为2-4份；消泡剂0.08-0.12份；流平剂0.08-0.12份；催干剂0.1-0.3份；防结皮剂0.1-0.3份；荧光剂0.2-0.4份；成膜助剂0.08-0.12份。优选的，所述聚氨酯树脂50-70份、改性树脂15份、溶剂A为18份、溶剂B为3份、溶剂C为3份、消泡剂0.1份、流平剂0.1份、催干剂0.2份、防结皮剂0.2份、荧光剂0.3份、成膜助剂0.1份。优选的，制备时，先将所述聚氨酯树脂、改性树脂、溶剂A、溶剂B组成的混合物在惰性气体保护下，震荡搅拌、加热温度为55-68℃预热1-2小时；然后再将消泡剂、流平剂、催干剂、防结皮剂、荧光剂、成膜助剂加入后，设定加热温度为85-95℃，一边再搅拌一边顺着搅拌的转动方向，缓慢均匀加溶剂C搅拌反应充分，得到完全透明液体。优选的，掺入混合物中的乙酰柠檬酸丁酯6-10份、松香醇3.2-4.8份、聚二甲基硅氧烷4-5份、丙烯酸丁酯2-3份。优选的，掺入混合物中的抗老化剂2-3份和玻璃纤维1.5-2份。优选的，所述溶剂A为松节油、甲苯中的任意一种，所述溶剂B采用醋酸乙酯，所述溶剂C采用环乙酮、二甲苯中的任意一种。优选的，所述催干剂为有机锡、有机钴和有机铋其中的任意一种或者几种组合。优选的，所述成膜助剂选用十二碳醇酯、乙二醇丁醚、丙二醇苯醚中任意一种。优选的，所述流平剂选用聚醚改性有机聚硅氧烷。优选的，所述消泡剂选用壬(辛)基酚聚氧乙烯醚、皂盐、op系列中任意一种。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：此保护电路板元器件的高性能三防漆，通过加入壬(辛)基酚聚氧乙烯醚消泡剂、聚醚改性有机聚硅氧烷流平剂、催干剂、防结皮剂、荧光剂、成膜剂采用十二碳醇酯的组合配方调制，利用其成分的特性，可形成一定内高温、防潮湿，表面成膜改性物质，从而使得电路板的抗外界影响更小，提高了电路板质量，适合普遍推广调制本配方的三防漆。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅以下实施例，本专利技术提供技术方案：实施例1一种保护电路板元器件的高性能三防漆，包括以下重量份组成：聚氨酯树脂50份；改性树脂13份；溶剂A为17份；溶剂B为2份；溶剂C为2份；消泡剂0.08份；流平剂0.08份；催干剂0.1份；防结皮剂0.1份；荧光剂0.2份；成膜助剂0.08份。制备时，先将聚氨酯树脂、改性树脂、溶剂A、溶剂B组成的混合物在惰性气体保护下，震荡搅拌、加热温度为55℃预热1小时；然后再将消泡剂、流平剂、催干剂、防结皮剂、荧光剂、成膜助剂加入后，设定加热温度为85℃，一边再搅拌一边顺着搅拌的转动方向，缓慢均匀加溶剂C搅拌反应充分，得到完全透明液体。掺入混合物中的乙酰柠檬酸丁酯6份、松香醇3.2份、聚二甲基硅氧烷4份、丙烯酸丁酯2份。掺入混合物中的抗老化剂2份和玻璃纤维1.5份，溶剂A为松节油，溶剂B采用醋酸乙酯，溶剂C采用环乙酮。催干剂为有机锡，成膜助剂选用乙二醇丁醚，流平剂选用聚醚改性有机聚硅氧烷，消泡剂选用壬(辛)基酚聚氧乙烯醚。实施例2一种保护电路板元器件的高性能三防漆，包括以下重量份组成：聚氨酯树脂60份、改性树脂15份、溶剂A为18份、溶剂B为3份、溶剂C为3份、消泡剂0.1份、流平剂0.1份、催干剂0.2份、防结皮剂0.2份、荧光剂0.3份、成膜助剂0.1份。制备时，先将聚氨酯树脂、改性树脂、溶剂A、溶剂B组成的混合物在惰性气体保护下，震荡搅拌、加热温度为62℃预热2小时；然后再将消泡剂、流平剂、催干剂、防结皮剂、荧光剂、成膜助剂加入后，设定加热温度为90℃，一边再搅拌一边顺着搅拌的转动方向，缓慢均匀加溶剂C搅拌反应充分，得到完全透明液体。掺入混合物中的乙酰柠檬酸丁酯8份、松香醇4.2份、聚二甲基硅氧烷4.5份、丙烯酸丁酯2.5份，掺入混合物中的抗老化剂2.5份和玻璃纤维1.8份。溶剂A为松节油，溶剂B采用醋酸乙酯，溶剂C采用二甲苯中，催干剂为有机锡、有机钴和有机铋组合。成膜助剂选用十二碳醇酯。流平剂选用聚醚改性有机聚硅氧烷。消泡剂选用壬(辛)基酚聚氧乙烯。实施例3一种保护电路板元器件的高性能三防漆，包括以下重量份组成：聚氨酯树脂70份；改性树脂16份；溶剂A为19份；溶剂B为4份；溶剂C为4份；消泡剂0.12份；流平剂0.12份；催干剂0.3份；防结皮剂0.3份；荧光剂0.4份；成膜助剂0.12份。制备时，先将聚氨酯树脂、改性树脂、溶剂A、溶剂B组成的混合物在惰性气体保护下，震荡搅拌、加热温度为68℃预热2小时；然后再将消泡剂、流平剂、催干剂、防结皮剂、荧光剂、成膜助剂加入后，设定加热温度为95℃，一边再搅拌一边顺着搅拌的转动方向，缓慢均匀加溶剂C搅拌反应充分，得到完全透明液体。掺入混合物中的乙酰柠檬酸丁酯10份、松香醇4.8份、聚二甲基硅氧烷5份、丙烯酸丁酯3份。掺入混合物中的抗老化剂3份和玻璃纤维2份。溶剂A为松节油、甲苯中的任意一种，溶剂B采用醋酸乙酯，溶剂C采用环乙酮、二甲苯中的任意一种。催干剂为有机锡、有机钴和有机铋其中的任意一种或者几种组合。成膜助剂选用十二碳醇酯、乙二醇丁醚、丙二醇苯醚中任意一种。流平剂选用聚醚改性有机聚硅氧烷。消泡剂选用皂盐、op系列组合重量份配比1:3。采用本配方调制拌合的三防漆的耐高温性能增强，掺入混合物中的抗老化剂和玻璃纤维具有绝缘性好、耐热性强、抗腐蚀性好，机械强度高优点，而且，内部掺入的十二碳醇酯，在很多乳液中的相容性能都很好，而且添加方式简单，不容易造成破乳，对乳液具有普遍性，采用本原料大大提高了三防漆涂抹到电路板表面的成膜厚度。流平剂本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种保护电路板元器件的高性能三防漆，其特征在于，包括以下重量份组成：聚氨酯树脂50‑70份；改性树脂13‑16份；溶剂A为17‑19份；溶剂B为2‑4份；溶剂C为2‑4份；消泡剂0.08‑0.12份；流平剂0.08‑0.12份；催干剂0.1‑0.3份；防结皮剂0.1‑0.3份；荧光剂0.2‑0.4份；成膜助剂0.08‑0.12份。

【技术特征摘要】
1.一种保护电路板元器件的高性能三防漆，其特征在于，包括以下重量份组成：聚氨酯树脂50-70份；改性树脂13-16份；溶剂A为17-19份；溶剂B为2-4份；溶剂C为2-4份；消泡剂0.08-0.12份；流平剂0.08-0.12份；催干剂0.1-0.3份；防结皮剂0.1-0.3份；荧光剂0.2-0.4份；成膜助剂0.08-0.12份。2.根据权利要求1所述的一种保护电路板元器件的高性能三防漆，其特征在于，包括以下重量份组成：所述聚氨酯树脂50-70份、改性树脂15份、溶剂A为18份、溶剂B为3份、溶剂C为3份、消泡剂0.1份、流平剂0.1份、催干剂0.2份、防结皮剂0.2份、荧光剂0.3份、成膜助剂0.1份。3.根据权利要求1所述的一种保护电路板元器件的高性能三防漆，其特征在于：制备时，先将所述聚氨酯树脂、改性树脂、溶剂A、溶剂B组成的混合物在惰性气体保护下，震荡搅拌、加热温度为55-68℃预热1-2小时；然后再将消泡剂、流平剂、催干剂、防结皮剂、荧光剂、成膜助剂加入后，设定加热温度为85-95℃，一边再搅拌一边顺着搅拌的转动方向，缓慢均匀加溶剂C搅拌反应充分，得到完全透明液体。4.根据权利要求3所述的一种保...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚壮壮，徐菊莲，
申请(专利权)人：东莞市超康新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44