一种建筑铺砖用切割装置制造方法及图纸

技术编号:20462806 阅读:31 留言:0更新日期:2019-03-02 11:25
一种建筑铺砖用切割装置,属于建筑工程设备领域,所述第一支架和第二支架固定连接,所述第二支架与第一液压缸固定连接,其位置位于第一支架的下方,所述第一液压缸与第一支架固定连接,所述第三支架与工作台固定连接,所述支腿与工作台固定连接。该发明专利技术中通过第二超声波传感器检测压紧支架与第二液压缸基座的距离,控制器接受并处理信号,控制第二液压缸的伸缩,从而压紧地砖,防止切割过程中地砖偏移;通过第一超声波传感器检测地砖与第一超声波传感器之间的距离,控制器控制第一液压缸的伸缩,使切割刀自动完成对地砖的切割,节省了工人的劳动量。

A Cutting Device for Building Brick Paving

A cutting device for building brick laying belongs to the field of building engineering equipment. The first support and the second support are fixed connected. The second support is fixed connected with the first hydraulic cylinder, which is located below the first support, the first hydraulic cylinder is fixed connected with the first support, the third support is fixed connected with the workbench, and the legs are fixed connected with the workbench. In the invention, the distance between the pressure support and the base of the second hydraulic cylinder is detected by the second ultrasonic sensor, and the controller receives and processes signals to control the expansion and contraction of the second hydraulic cylinder so as to tighten the floor tile and prevent the floor tile from deviating in the cutting process. The distance between the floor tile and the first ultrasonic sensor is detected by the first ultrasonic sensor, and the controller controls the expansion and contraction of the first hydraulic cylinder. The cutting knife can automatically complete the cutting of floor tiles, thus saving the worker's labor.

【技术实现步骤摘要】
一种建筑铺砖用切割装置
本专利技术涉及一种建筑铺砖用切割装置,具体地说是控制器通过控制推动装置来推动地砖移动,并通过超声波传感器的测量实现了切割刀自动完成对地砖切割的装置,属于建设工程设备领域。
技术介绍
随着我国经济的快速发展,城市化水平的不断提高,在建筑工程中铺路往往会用到地砖,地砖使用过程中对于道路的两侧往往需要将地砖切割后在进行铺设,往常都是人工用锤头将地砖破碎,但是锤头破碎的地砖在断裂处不整齐,有的甚至在破碎的过程中遭到破坏而丢弃。目前常规的地砖切割都是工人手工完成的,首先是工人用硬物将地砖上划线,然后通过手持锤头将地砖敲击破碎为两半,从而完成地砖的切割,人工切割地砖稍有不慎可能敲击到手指造成安全事故,其次人工切割地砖的断裂痕迹往往是不规则的曲线,铺在路上影响美观,而且其工作效率较低,成品的质量较差。
技术实现思路
针对上述不足,本专利技术提供了一种建筑铺砖用切割装置。本专利技术是通过以下技术方案实现的:一种建筑铺砖用切割装置,包括第一支架、第二支架、第一液压缸、第三支架、第一超声波传感器、切割刀、工作台、支腿、基座、支撑支架、推动装置、控制器和滑动板,所述第一支架和第二支架固本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种建筑铺砖用切割装置,包括第一支架、第二支架、第一液压缸、第三支架、第一超声波传感器、切割刀、工作台、支腿、基座、支撑支架、推动装置、控制器和滑动板,其特征在于:所述第一支架和第二支架固定连接,其位置位于第二支架的上方,所述第二支架与第一液压缸固定连接,其位置位于第一支架的下方,所述第一液压缸与第一支架固定连接,其位置位于第一支架的下方,所述第三支架与工作台固定连接,其位置位于第一支架的下方,所述第一超声波传感器与第三支架固定连接,其位置位于工作台的上方,所述切割刀与第二支架固定连接,其位置位于工作台的上方,所述支腿与工作台固定连接,其位置工作台的下方,所述基座与支腿固定连接,其位置位于...

【技术特征摘要】
1.一种建筑铺砖用切割装置,包括第一支架、第二支架、第一液压缸、第三支架、第一超声波传感器、切割刀、工作台、支腿、基座、支撑支架、推动装置、控制器和滑动板,其特征在于:所述第一支架和第二支架固定连接,其位置位于第二支架的上方,所述第二支架与第一液压缸固定连接,其位置位于第一支架的下方,所述第一液压缸与第一支架固定连接,其位置位于第一支架的下方,所述第三支架与工作台固定连接,其位置位于第一支架的下方,所述第一超声波传感器与第三支架固定连接,其位置位于工作台的上方,所述切割刀与第二支架固定连接,其位置位于工作台的上方,所述支腿与工作台固定连接,其位置工作台的下方,所述基座与支腿固定连接,其位置位于支腿的下方,所述支撑支架与工作台固定连接,其位置位于基座的上方,所述推动装置与支撑支架相连接,其位置位于支撑支架的上方,所述控制器与工作台固定连接,其位置位于工作台的上方,所述滑动板与工作台固定连接,其位置位于工作台的下方。2.如权利要求1所述的建筑铺砖用切割装置,其特征在于:所述推动装置包括第二超声波传感器、第二超声波传感器基座、第四支架、第五支架、第二液压缸、第六支架、第七支架、压紧支架...

【专利技术属性】
技术研发人员:王德义王德喜姜茂生李佳王燕
申请(专利权)人:北京博纳菲德科技有限公司
类型:发明
国别省市:北京,11

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