锡膏喷嘴、工作台和自动加锡膏装置制造方法及图纸

本申请提供了用于自动清除残留锡膏的装置的锡膏喷嘴和工作台，以及该装置。所述装置包括锡膏喷嘴以及工作台，所述工作台用于承载锡膏喷嘴，所述锡膏喷嘴具有喷嘴通孔，所述锡膏喷嘴中还设有喷嘴风道，气流能够通过喷嘴风道向上吹向容纳在锡膏喷嘴中的软片从而引起软片产生形变，使气流进入喷嘴通孔，并向下将残余锡膏排出；所述工作台包括工作台风道，所述工作台风道包括工作台风道入口和工作台风道出口，所述工作台风道入口与气体源连通，所述工作台风道出口与所述喷嘴风道连通。根据本申请的锡膏喷嘴和自动加锡膏装置的工作台相配合，能够在加锡工作过程结束之后将喷嘴的下部的通孔中的残留锡膏清除。

【技术实现步骤摘要】
锡膏喷嘴、工作台和自动加锡膏装置
本申请涉及自动清除残留锡膏的装置的工作台和锡膏喷嘴，尤其涉及在印刷电路板表面封贴技术中使用的锡膏印刷机的自动清除残留锡膏的装置的工作台和锡膏喷嘴。
技术介绍
在印刷电路板表面封贴工艺中，锡膏印刷机(又称漏版印刷机)用于将锡膏印刷到电子产品(如电路板)上。锡膏印刷机一般包括网板(或称模板)、加锡膏装置、刮片或刮板等机构。在印刷时，电路板被自动地送入锡膏印刷机内，电路板具有可以使锡膏沉积在其上面的焊垫或某种其他导电面的图案，并且电路板上具有称为基准点的一个或多个小孔或标记，用于作为参考点在向电路板上印刷锡膏之前先将电路板与锡膏印刷机中的网板对齐。在电路板已与印刷机内的网板对齐之后，通过移动刮片或刮板掠过网板以迫使锡膏穿过网板内的孔并落在电路板上来分配焊膏。在印刷操作之后，电路板随后被送往印刷电路板加工生产线内的另一个工作站。锡膏印刷机上的自动加锡膏装置用于将罐装或筒装的锡膏自动添加到锡膏印刷机的网版上，从而补充在印刷过程中被消耗掉的锡膏。锡膏罐通常与从锡膏罐的开口插入锡膏罐中的锡膏喷嘴构成锡膏罐组件，通过锡膏罐与锡膏喷嘴的相对位移来将锡膏从锡膏罐中分配(本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种锡膏喷嘴(200，800)，其特征在于：所述锡膏喷嘴(200,800)具有锡膏喷嘴通孔(280，880)，所述锡膏喷嘴(200，800)包括：喷嘴上部(210，810)、喷嘴下部(230，830)和软片(220，820)；所述软片(220，820)设置在所述喷嘴上部(210，810)和喷嘴下部(230，830)之间；其中，所述锡膏喷嘴通孔(280，880)贯穿所述喷嘴上部(210，810)、喷嘴下部(230，830)和软片(220，820)，使锡膏能够由喷嘴通孔的上端(281，881)进入，由喷嘴通孔的下端(282，882)排出；所述软片(220，820)上面与所述喷嘴上部(210，8...

【技术特征摘要】
1.一种锡膏喷嘴(200，800)，其特征在于：所述锡膏喷嘴(200,800)具有锡膏喷嘴通孔(280，880)，所述锡膏喷嘴(200，800)包括：喷嘴上部(210，810)、喷嘴下部(230，830)和软片(220，820)；所述软片(220，820)设置在所述喷嘴上部(210，810)和喷嘴下部(230，830)之间；其中，所述锡膏喷嘴通孔(280，880)贯穿所述喷嘴上部(210，810)、喷嘴下部(230，830)和软片(220，820)，使锡膏能够由喷嘴通孔的上端(281，881)进入，由喷嘴通孔的下端(282，882)排出；所述软片(220，820)上面与所述喷嘴上部(210，810)之间和/或所述软片(220，820)下面与喷嘴下部(230，830)之间设有形变空间(219，819)；并且所述喷嘴下部(230，830)设有至少一个喷嘴风道(233，833)，使气流能够通过喷嘴风道(233，833)向上吹向所述软片(220，820)引起所述软片(220，820)向上产生形变，从而在所述软片(220，820)和喷嘴下部(230，830)之间形成气流通道，使气流能够经由所述气流通道进入所述喷嘴下部通孔(236，836)，将喷嘴下部通孔(236，836)中残留的锡膏吹出。2.根据权利要求1所述的锡膏喷嘴，其特征在于：所述至少一个喷嘴风道(233)具有喷嘴风道出口(239)，所述喷嘴风道出口(239)设置在所述喷嘴下部的顶部表面上，所述软片(220，820)覆盖所述喷嘴风道出口(239)。3.根据权利要求2所述的锡膏喷嘴，其特征在于：所述喷嘴上部的底部设有形变空间(219)，所述形变空间(219)在轴向方向上至少部分地覆盖所述喷嘴风道出口(239)，使得气流能够使得所述软片(220)向上产生形变。4.根据权利要求2所述的锡膏喷嘴，其特征在于：所述喷嘴下部的顶部设有形变空间(819)，所述形变空间(819)与所述至少一个喷嘴风道(233)相连通，使得气流能够使得所述软片(220)向上产生形变。5.根据权利要求4所述的锡膏喷嘴，其特征在于：所述形变空间(819)为所述喷嘴下部的顶部表面上的浅凹槽。6.根据权利要求1所述的锡膏喷嘴，其特征在于：所述喷嘴下部(230，830)具有头部(232，832)和尾部(234，834)，所述喷嘴风道(233，833)设置在所述头部(232，832)中。7.根据权利要求1所述的锡膏喷嘴，其特征在于：所述至少一个喷嘴风道(233，833)包括两个喷嘴风道，所述两个喷嘴风道相对于所述锡膏喷嘴通孔(280，880)对称设置。8.根据权利要求1所述的锡膏喷嘴，其特征在于：所述至少一个喷嘴风道(233，833)与所述锡膏喷嘴通孔(280，880)平行。9.根据权利要求1所述的锡膏喷嘴，其特征在于：所述喷嘴上部(210，810)具有头部(212，812)，所述头部(212，812)可以插入装有锡膏的锡膏罐中并相对于锡膏罐移动，从而使锡膏能够进入所述锡膏通孔。10.根据权利要求1所述的锡膏喷嘴，其特征在于：所述软片(220，820)由橡胶材料或其它具有弹性的材料制成。11.一种自动加锡膏装置的工作台，其特征在于：所述工作台(600)包括至少一个工作台风道(610)，所述至少一个工作台风道(610)中的每一个包括工作台风道入口(608)和工作台风道出口(609)，所述工作台风道入口(608)与气体源连通，用于将来自气体源的气流输送到所述工作台风道出口(609)。12.根据权利要求11所述的工作台，其特征在于：所述工作台风道出口(609)用于提供吹向所述工作台(600)上方的气流。13.根据权利要求11所述的工作台，其特征在于：所述工作台风道(610)用于向容纳在所述工...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨宁，
申请(专利权)人：伊利诺斯工具制品有限公司，
类型：发明
国别省市：美国,US