【技术实现步骤摘要】
锡膏喷嘴、工作台和自动加锡膏装置
本申请涉及自动清除残留锡膏的装置，尤其涉及在印刷电路板表面封贴技术中使用的锡膏印刷机的自动清除残留锡膏的装置。
技术介绍
在印刷电路板表面封贴工艺中，锡膏印刷机(又称漏版印刷机)用于将锡膏印刷到电子产品(如电路板)上。锡膏印刷机一般包括网板(或称模板)、加锡膏装置、刮片或刮板等机构。在印刷时，电路板被自动地送入锡膏印刷机内，电路板具有可以使锡膏沉积在其上面的焊垫或某种其他导电面的图案，并且电路板上具有称为基准点的一个或多个小孔或标记，用于作为参考点在向电路板上印刷锡膏之前先将电路板与锡膏印刷机中的网板对齐。在电路板已与印刷机内的网板对齐之后，通过移动刮片或刮板掠过网板以迫使锡膏穿过网板内的孔并落在电路板上来分配焊膏。在印刷操作之后，电路板随后被送往印刷电路板加工生产线内的另一个工作站。锡膏印刷机上的自动加锡膏装置用于将罐装或筒装的锡膏自动添加到锡膏印刷机的网版上，从而补充在印刷过程中被消耗掉的锡膏。锡膏罐通常与从锡膏罐的开口插入锡膏罐中的锡膏喷嘴构成锡膏罐组件，通过锡膏罐与锡膏喷嘴的相对位移来将锡膏从锡膏罐中分配(或挤压)出来。在...
【技术保护点】
1.一种锡膏喷嘴(200)，其特征在于所述锡膏喷嘴(200)包括：主体(210)，所述主体(210)具有末端(202)；通孔(218)，所述通孔(218)延伸穿过所述主体(210)，所述通孔(218)的出口(209)设置在所述末端(202)；其中，所述末端(202)具有至少一个斜面(221)，所述至少一个斜面延伸经过通孔(218)。
【技术特征摘要】
1.一种锡膏喷嘴(200)，其特征在于所述锡膏喷嘴(200)包括：主体(210)，所述主体(210)具有末端(202)；通孔(218)，所述通孔(218)延伸穿过所述主体(210)，所述通孔(218)的出口(209)设置在所述末端(202)；其中，所述末端(202)具有至少一个斜面(221)，所述至少一个斜面延伸经过通孔(218)。2.根据权利要求1所述的锡膏喷嘴(200)，其特征在于：所述至少一个斜面(221)包括两个斜面(221.1，221.2)。3.根据权利要求2所述的锡膏喷嘴(200)，其特征在于：所述两个斜面(221，222)相对于所述通孔(218)对称设置。4.根据权利要求1所述的锡膏喷嘴(200)，其特征在于：所述主体(210)为圆柱形。5.根据权利要求4所述的锡膏喷嘴(200)，其特征在于：所述主体(210)具有直径增大的头部。6.根据权利要求5所述的锡膏喷嘴(200)，其特征在于：所述通孔(218)的入口(209)设置在所述头部。7.根据权利要求4所述的锡膏喷嘴(200)，其特征在于：所述主体(210)的末端(202)的直径小于所述主体(210)其余部分的直径。8.根据权利要求1所述的锡膏喷嘴(200)，其特征在于：所述斜面的倾角在10°-40°之间。9.根据权利要求1所述的锡膏喷嘴(200)，其特征在于：所述锡膏喷嘴(200)的所述至少一个斜面(221)用于引导气流清除残留锡膏。10.一种自动加锡膏装置的工作台(300)，其特征在于所述工作台(300)包括：开口(303)，所述开口(303)贯穿所述工作台(300)延伸，并且所述开口(303)具有内侧壁(313)；至少一个风道(410)，所述至少一个风道(410)中的每一个包括风道入口(308)和风道出口(309)，所述风道入口(308)用于与气体源连通，以将来自气体源的气流输送到所述工作台风道出口(509)，所述至少一个风道(410)被配置为沿向下倾斜的方向提供气流。11.根据权利要求10所述的工作台，其特征在于：所述风道出口(509)设置在所述开口(303)的内侧壁(313)上。12.根据权利要求10所述的工作台，其特征在于：所述风道(410)被配置为向容纳在所述工作台(300)中的锡膏喷嘴的末端(202)的斜面提供气流。13.根据权利要求10所述的工作台，其特征在于：所述风道(410)包括第一风道部分(425)和第二风道部分(426)，所述第一风道部分(425)连接所述气体源，所述第二风道部分(426)连接所述风道出口(309)。14.根据权利要求13所述的用...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨宁，
申请(专利权)人：伊利诺斯工具制品有限公司，
类型：发明
国别省市：美国,US
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。