平面振膜喇叭制造技术

本发明专利技术涉及喇叭技术领域，提供一种平面振膜喇叭，包括振膜组件和磁体组件以及调频组件。磁体组件、振膜组件以及调频组件自上而下层叠设置，调频组件可沿调频组件的中轴线方向朝向或背离振膜组件移动，并且，在朝向振膜移动时可抵靠于振膜组件上以增大振膜组件的张力。即振膜组件处于绷紧状态，使得通电后的振膜组件的发声频率提高，而且，根据实际需要可逐步增大振膜组件的张力以获得更加高频的声音。

【技术实现步骤摘要】
平面振膜喇叭
本专利技术涉及喇叭
，尤其提供一种平面振膜喇叭。
技术介绍
平面振膜喇叭是喇叭中的一种，通常包括振膜本体、导体结构以及磁路结构，将导体结构贴附在振膜本体，磁路结构设于振膜本体一侧，当给导体结构接入外部信号电流时，流经导体结构的电流切割磁路结构的磁感线，并产生安培力，振膜本体在安培力的作用下振动发声。目前，现有的平面振膜喇叭的振膜本体的张力是固定的，即振膜本体振动发声的频率固定不可调，因此，亟需解决现有的平面振膜喇叭的发声频率不可调的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种平面振膜喇叭，旨在解决现有技术中的平面振膜喇叭的发声频率不可调的技术问题。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：平面振膜喇叭，包括振膜组件和磁体组件，所述平面振膜喇叭还包括调频组件，所述磁体组件、所述振膜组件以及所述调频组件自上而下层叠设置，所述调频组件可沿所述调频组件的中轴线方向朝向或背离所述振膜组件移动，并且，在朝向所述振膜移动时可抵靠于所述振膜组件上以增大所述振膜组件的张力。具体地，所述调频组件包括调频支架以及调节件，所述调频支架安装于所述振膜组件的一侧上，所述调节件连接于所述调频支架上且可沿所述调频支架的中轴线方向朝向或背离所述振膜组件移动，并且，在朝向所述振膜组件移动时可抵靠于所述振膜组件上。具体地，所述调频支架的中部开设有调节通孔，所述调节通孔的内部设有内螺纹，所述调节件包括基座板以及中空管体，所述基座板的中部开设有放音孔，所述放音孔与所述调节通孔相对应，所述中空管体设于所述基座板的中部且与所述放音孔相对应，所述中空管体的外侧壁上设有外螺纹，所述中空管体通过所述外螺纹与所述内螺纹的传动配合沿所述调频支架的中轴线方向朝向或背离所述振膜组件移动。优选地，所述中空管体朝向所述振膜组件的端部上设有一周环形凸起，所述环形凸起于所述中空管体朝向所述振膜组件移动时可抵靠于所述振膜组件。进一步地，所述基座板的外缘开设有一周刻度齿。具体地，所述振膜组件包括振膜本体、导体结构、支架垫圈以及两个接线结构，所述振膜本体包括相背对设置的第一表面和第二表面，所述导体结构覆盖于所述第一表面上，所述调节件抵靠于所述第二表面上，所述支架垫圈设于所述第一表面上且与所述第一表面的边界相重合，所述支架垫圈上开设有开孔，所述导体结构与所述开孔相对应，两所述接线结构设于所述支架垫圈上且所述导体结构的两自由端相对应。具体地，所述导体结构由一根导线以螺旋方式缠绕而成，所述导线包括由内至外依次围设的第一缠绕圈段、第二缠绕圈段、第三缠绕圈段、第四缠绕圈段、第五缠绕圈段、第六缠绕圈段以及过渡连接段，所述第一缠绕圈段、所述第二缠绕圈段、所述第三缠绕圈段、所述第四缠绕圈段、所述第五缠绕圈段以及所述第六缠绕圈段均与所述过渡连接段连接且形成封闭的环形结构，电流在所述第一缠绕圈段上、所述第二缠绕圈段上、所述第三缠绕圈段上、所述第四缠绕圈段上、所述第五缠绕圈段上以及所述第六缠绕圈段上的流经方向相同，电流在所述过渡连接段上流经方向与电流在所述第一缠绕圈段上的流经方向相垂直。具体地，所述导线具有均为自由端的第一端和第二端，且所述第一端和所述第二端均为所述导体结构的同一侧，所述第一端与其中一所述接线结构电性连接，所述第二端与另一所述接线结构电性连接。优选地，所述导线为扁平状的铝制导体。具体地，所述磁体组件安装于所述支架垫圈上，所述磁体组件包括固定架以及七个由内至外依次围设的环形磁铁，各所述环形磁铁均安装于所述固定架上且均与所述开孔相对应，由内至外每相邻两所述环形磁铁依次对应于所述第一缠绕圈段、所述第二缠绕圈段、所述第三缠绕圈段、所述第四缠绕圈段、所述第五缠绕圈段以及所述第六缠绕圈段，所述过渡连接段与各所述环形磁铁相垂直。本专利技术的有益效果：本专利技术的平面振膜喇叭，增设了一调频组件，该调频组件可沿其中轴线方向朝向或背离振膜组件移动，并在朝向振膜移动时可抵靠于振膜组件上，从而增大振膜组件的张力，即振膜组件处于绷紧状态，使得通电后的振膜组件的发声频率提高，而且，根据实际需要可逐步增大振膜组件的张力以获得更加高频的声音。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的平面振膜喇叭的爆炸图；图2为本专利技术实施例提供的平面振膜喇叭的剖面图；图3为图2中A处的放大图；图4为本专利技术实施例提供的导体结构在振膜本体上的的主视图。其中，图中各附图标记：100—振膜组件200—磁体组件300—调频组件301—调频支架302—调节件303—调节通孔304—基座板305—中空管体306—放音孔307—环形凸起308—刻度齿101—振膜本体102—导体结构103—支架垫圈104—接线结构105—开孔106—第一缠绕圈段107—第二缠绕圈段108—第三缠绕圈段109—第四缠绕圈段110—第五缠绕圈段111—第六缠绕圈段112—过渡连接段113—第一端114—第二端115—支撑垫圈201—固定架202—环形磁铁。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。请参考图1和图2，本专利技术实施例提供的平面振膜喇叭，包括振膜组件100和磁体组件200以及调频组件300。磁体组件200、振膜组件100以及调频组件300自上而下层叠设置，调频组件300可沿调频组件300的中轴线方向朝向或背离振膜组件100移动，并且，在朝向振膜移动时可抵靠于振膜组件100上以增大振膜组件100的张力。本专利技术实施例提供的平面振膜喇叭，增设了一调频组件300，该调频组件300可沿其中轴线方向朝向或背离振膜组件100移动，并在朝向振膜移动时可抵靠于振膜组件100上，从而增大本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种平面振膜喇叭，包括振膜组件和磁体组件，其特征在于：所述平面振膜喇叭还包括调频组件，所述磁体组件、所述振膜组件以及所述调频组件自上而下层叠设置，所述调频组件可沿所述调频组件的中轴线方向朝向或背离所述振膜组件移动，并且，在朝向所述振膜移动时可抵靠于所述振膜组件上以增大所述振膜组件的张力。

【技术特征摘要】
1.一种平面振膜喇叭，包括振膜组件和磁体组件，其特征在于：所述平面振膜喇叭还包括调频组件，所述磁体组件、所述振膜组件以及所述调频组件自上而下层叠设置，所述调频组件可沿所述调频组件的中轴线方向朝向或背离所述振膜组件移动，并且，在朝向所述振膜移动时可抵靠于所述振膜组件上以增大所述振膜组件的张力。2.根据权利要求1所述的平面振膜喇叭，其特征在于：所述调频组件包括调频支架以及调节件，所述调频支架安装于所述振膜组件的一侧上，所述调节件连接于所述调频支架上且可沿所述调频支架的中轴线方向朝向或背离所述振膜组件移动，并且，在朝向所述振膜组件移动时可抵靠于所述振膜组件上。3.根据权利要求2所述的平面振膜喇叭，其特征在于：所述调频支架的中部开设有调节通孔，所述调节通孔的内部设有内螺纹，所述调节件包括基座板以及中空管体，所述基座板的中部开设有放音孔，所述放音孔与所述调节通孔相对应，所述中空管体设于所述基座板的中部且与所述放音孔相对应，所述中空管体的外侧壁上设有外螺纹，所述中空管体通过所述外螺纹与所述内螺纹的传动配合沿所述调频支架的中轴线方向朝向或背离所述振膜组件移动。4.根据权利要求3所述的平面振膜喇叭，其特征在于：所述中空管体朝向所述振膜组件的端部上设有一周环形凸起，所述环形凸起于所述中空管体朝向所述振膜组件移动时可抵靠于所述振膜组件。5.根据权利要求3所述的平面振膜喇叭，其特征在于：所述基座板的外缘开设有一周刻度齿。6.根据权利要求2所述的平面振膜喇叭，其特征在于：所述振膜组件包括振膜本体、导体结构、支架垫圈以及两个接线结构，所述振膜本体包括相背对设置的第一表面和第二表面，所述导体结构覆盖于所述第一表面上，所述调节件抵靠于所述第二表面上，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：安朝辉，杨乐明，
申请(专利权)人：深圳市吉瑞德隆电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44