低压母线测温系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种低压母线测温系统，包括低压母线，低压母线安装在安装框架内，安装框架内具有若干安装槽，每一根低压母线均位于一个安装槽内，安装槽的顶端设置有轴向排列的若干槽孔，每一个槽孔对着低压母线的测温点，且相邻槽孔之间通过过线槽相连通，槽孔中安装有相互连接的温度传感器、信号放大器和CPU处理器，每一个CPU处理器通过设置在过线槽中的连接线连接于邻近的CPU处理器，且靠近低压母线始端和/或末端的CPU处理器连接于电源模块和通讯模块，且该CPU处理器通过所述通讯模块连接于外部集中器。本实用新型专利技术的每个测温点的温度信号以相邻CPU处理器为中介一步步传输到外部集中器，可以同时在一条母线上设置多个测温点，且线路整齐有序。

Low Voltage Bus Temperature Measurement System

The utility model discloses a temperature measuring system for low-voltage buses, which includes low-voltage buses, which are installed in the installation frame and have several installation grooves. Each low-voltage buses is located in an installation groove. The top of the installation groove is provided with a number of grooves arranged axially. Each groove hole is facing the temperature measuring point of low-voltage buses, and the adjacent groove holes pass through the line groove. Connected. Temperature sensors, signal amplifiers and CPU processors with interconnected connections are installed in the slots. Each CPU processor is connected to the adjacent CPU processors by connecting wires arranged in the slots, and the CPU processors near the beginning and/or end of the low-voltage bus are connected to the power supply module and the communication module, and the CPU processors are connected to the external concentrator through the communication module. \u3002 The temperature signal of each temperature measuring point of the utility model is transmitted step by step to the external concentrator through the adjacent CPU processors, and multiple temperature measuring points can be set on a bus at the same time, and the lines are orderly.

【技术实现步骤摘要】
低压母线测温系统
本技术属于低压母线温度测试
，尤其涉及一种低压母线测温系统。
技术介绍
母线是指供电系统中,配电柜中总制开关与各分路电路中的连接导体，母线在工作过程中会因为各种原因出现温度升高的现象，但是母线的温度需要控制在一定范围内以便供电系统正常工作以及防止意外发生，所以需要随时对母线进行温度监测。现有技术中，每条母线上安装的温度传感器不足，对母线温度监测不够全面，并且，各个温度传感器直接连接至外部温度集中器和供电电源，稍多一点的温度传感器就会导致整个测温系统的线路十分复杂，存在较大不足，还有待进一步改善。
技术实现思路
本技术的目的是针对上述问题，提供一种低压母线测温系统。为达到上述目的，本技术采用了下列技术方案：本技术的低压母线测温系统，包括低压母线，所述低压母线安装在安装框架内，所述安装框架内具有若干安装槽，每一根低压母线均位于一个安装槽内，所述安装槽的顶端设置有轴向排列的若干槽孔，每一个槽孔对着低压母线的测温点，且相邻槽孔之间通过过线槽相连通，所述槽孔中安装有相互连接的温度传感器、信号放大器和CPU处理器，每一个CPU处理器通过设置在过线槽中的连接线连接于邻近的CPU处理器，且靠近低压母线始端和/或末端的CPU处理器连接于电源模块和通讯模块，且该CPU处理器通过所述通讯模块连接于外部集中器。通过上述技术方案，每个测温点的温度信号以相邻CPU处理器为中介一步步传输到外部集中器，线路整齐有序，可以同时在一条母线上设置多个测温点，同时不会出现线路杂乱的情况。在上述的低压母线测温系统中，所述外部集中器远程连接于外部监控系统。通过外部集中器将多个母线上的温度数据集中整理后由外部集中器将温度数据统一转发给外部监控系统，提高数据传输的可靠性和准确性，同时便于后台工作人员同一监测监测数据。在上述的低压母线测温系统中，所述通讯模块包括GPRS通讯模块、wifi通讯模块或RS485模块中的任意一种或多种的组合。在上述的低压母线测温系统中，所述外部监控系统包括主控芯片以及分别与所述主控芯片连接的无线模块和显示屏。通过上述技术方案，无线模块可用于与其他设备模块进行无线通信，显示屏可用于显示温度数据，提高温度监测的直观性，便于工作人员随时料及各个测温点的当前温度。在上述的低压母线测温系统中，所述安装槽的侧边和/或底边开有用于散热的翅片槽。通过上述技术方案，设置翅片槽的方式能够防止母线温度过高，有利于母线散热。在上述的低压母线测温系统中，所述安装框架上每隔一段距离设置有一散热器，所述散热器有线和/或无线连接于所述主控芯片。通过上述技术方案，通过电散热的方式对母线进行散热，提高散热效果。在上述的低压母线测温系统中，每一个散热器均对应于一个槽孔。通过上述技术方案，为系统根据温度监测结果有针对性地对测温点附近进行电散热提供硬件基础，使散热更有目的性，同时具有更好的散热效果。附图说明图1是本技术实施例一中安装框架横截面图；图2是本技术实施例一中安装框架纵剖面图；图3是本技术实施例一中系统结构框图；图4是本技术实施例二中安装框架纵剖面图；图5是本技术实施例二中系统结构框图。附图标记：低压母线1；测温点11；安装框架2；安装槽21；槽孔22；过线槽23；翅片槽24；温度传感器31；信号放大器32；CPU处理器33；通讯模块34；电源模块35；散热器36；RS485模块；外部监控系统4；主控芯片41；无线模块42；显示屏43；外部集中器5。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本技术做进一步详细的说明。如图1和图2所示，本技术公开了一种低压母线1测温系统，包括配电柜和连接于所述配电柜用于配送电源的低压母线1，所述低压母线1安装在安装框架2内，所述安装框架2内具有若干安装槽21，每一根低压母线1均位于一个安装槽21内，所述安装槽21内部的顶端设置有轴向排列的若干槽孔22，每一个槽孔22对着低压母线1的测温点11，且相邻槽孔22之间通过过线槽23相连通。如图3所示，图中以四个槽孔22为例，所述槽孔22中安装有相互连接的温度传感器31、信号放大器32和CPU处理器33，每一个CPU处理器33通过设置在过线槽23中的连接线连接于邻近的CPU处理器33，且至少一个CPU处理器33连接有通讯模块34和电源模块35，且该CPU处理器33通过通讯模块34连接有外部集中器5，低压母线34与外部集中器5之间可以是有线连接或无线连接，通讯模块34包括GPRS通讯模块34、wifi通讯模块34或RS485通信模块37，CPU处理器33通过前述GPRS通讯模块34、wifi通讯模块34或RS485通信模块37连接于外部监控系统4外部集中器5，以将温度数据传输给外部集中器5。每个CPU处理器33，包括连接于电源模块35的CPU处理器33均连接于与其相邻的的CPU处理器33的电源端以使电源模块35的电能同时为相邻CPU处理器33供电。同时每一个CPU处理器33的电源端又连接于它所在槽孔22中的温度传感器31和信号放大器32以为温度传感器31和信号放大器32供电。每一个槽孔22中的CPU处理器33的信号输入端均连接于其所在槽孔22内的信号放大器32的输出端，信号放大器32的输入端连接于温度传感器31，温度传感器31检测其对应的测温点11温度，然后将温度信号传输给信号放大器32，信号放大器32对温度信号进行放大后将温度信号发送给相应的CPU处理器33，然后CPU处理器33的输出端又连接于相邻CPU的输入端以将其接收到的数据发送给相邻CPU处理器33。进一步地，外部集中器5远程连接于外部监控系统4，两者之间可以是有线连接，也可以是无线连接，当外部监控系统4与外部集中器5距离较近的时候优选有线连接的方式相互连接。也就是说，外部集中器5用于作为CPU处理器33与外部监控系统4的中转站，每一个低压母线1上各测温点11的温度数据均通过CPU处理器33发送给外部集中器5，由外部集中器5将各低压母线1的各测温点11的温度数据进行集中后转发给外部监控系统4，外部集中器5集中各温度数据的手段为公知常识，在此不进行赘述。这里为了更清楚的说明本系统的结构，按照信号的流向将最开始的CPU处理器33称为首端CPU，最后面的CPU称为末端CPU，中间的CPU称为中间CPU，中间CPU可以为一个或顺次相接的多个，末端CPU就是连接外部集中器5的CPU处理器33。首端CPU接收同槽孔中的温度传感器31的温度信号，并将该温度信号传送给中间CPU，中间CPU同时接收前一个CPU处理器33发送过来的温度信号和与其同槽孔中温度传感器31的温度信号，然后将两个信号同时发送给下一个中间CPU，如此下去，最后一个中间CPU将其接收到的温度信号发送给末端CPU，最后末端CPU将中间CPU发送过来的温度信号和同槽孔中温度传感器31检测到的温度信号一起发送给外部集中器5。上面描述的是针对一根低压母线1上测温和数据传输过程，其余低压母线1与上述过程类似，且多条低压母线1的温度数据均被传送给外部集中器5。这里靠近低压母线1末端的CPU处理器33为末端处理器，且由末端处理器连接于电源模块35和通讯模块34。具体地，外部监控系统4包括主控芯片41以及分别与本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低压母线测温系统，包括低压母线(1)，其特征在于，所述低压母线(1)安装在安装框架(2)内，所述安装框架(2)内具有若干安装槽(21)，每一根低压母线(1)均位于一个安装槽(21)内，所述安装槽(21)的顶端设置有轴向排列的若干槽孔(22)，每一个槽孔(22)对着低压母线(1)的测温点(11)，且相邻槽孔(22)之间通过过线槽(23)相连通，所述槽孔(22)中安装有相互连接的温度传感器(31)、信号放大器(32)和CPU处理器(33)，每一个CPU处理器(33)通过设置在过线槽(23)中的连接线连接于邻近的CPU处理器(33)，且靠近低压母线(1)始端和/或末端的CPU处理器(33)连接于电源模块(35)和通讯模块(34)，且该CPU处理器(33)通过所述通讯模块(34)连接于外部集中器(5)。

【技术特征摘要】
1.一种低压母线测温系统，包括低压母线(1)，其特征在于，所述低压母线(1)安装在安装框架(2)内，所述安装框架(2)内具有若干安装槽(21)，每一根低压母线(1)均位于一个安装槽(21)内，所述安装槽(21)的顶端设置有轴向排列的若干槽孔(22)，每一个槽孔(22)对着低压母线(1)的测温点(11)，且相邻槽孔(22)之间通过过线槽(23)相连通，所述槽孔(22)中安装有相互连接的温度传感器(31)、信号放大器(32)和CPU处理器(33)，每一个CPU处理器(33)通过设置在过线槽(23)中的连接线连接于邻近的CPU处理器(33)，且靠近低压母线(1)始端和/或末端的CPU处理器(33)连接于电源模块(35)和通讯模块(34)，且该CPU处理器(33)通过所述通讯模块(34)连接于外部集中器(5)。2.根据权利要求1所述的低压母线测温系统，其特征在于，所述外部集中器(...

【专利技术属性】
技术研发人员：奕铝，杨光，陈志平，韩德昆，
申请(专利权)人：杭州宇诺电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33