喷流软钎料槽和喷流软钎焊装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种喷流软钎料槽和喷流软钎焊装置。维持从各喷流喷嘴喷流的熔融软钎料各自的作用，同时从一次喷流喷嘴喷流而附着到基板的熔融软钎料在与来自二次喷流喷嘴的熔融软钎料接触之前不冷却而凝固、或软钎料的氧化物不搭着熔融软钎料的波而上升。喷流软钎料槽具备：一次喷流喷嘴；二次喷流喷嘴，以及桥架构件，其设置于一次喷流喷嘴与二次喷流喷嘴之间，桥架构件具有：引导部，其对从一次喷流喷嘴喷流而向一次喷流喷嘴的下游侧流动的熔融软钎料以及从二次喷流喷嘴喷流而向二次喷流喷嘴的上游侧流动的熔融软钎料的流动中的至少任一者进行引导；侧引导件，其设置于引导部的相对于基板的输送方向正交方向的两端附近来限制熔融软钎料的流动。

JET SOFT BRAZING TANK AND JET SOFT BRAZING DEVICE

The invention provides a jet solder trough and a jet soldering device. Maintain the respective roles of molten solder flowing from each jet nozzle, while the molten solder flowing from the primary jet nozzle to the substrate solidifies without cooling and solidifies before contacting the molten solder flowing from the secondary jet nozzle, or the oxide of the solder does not rise with the wave of the molten solder. The spray solder trough has: primary jet nozzle, secondary jet nozzle and bridge structure parts, which are arranged between primary jet nozzle and secondary jet nozzle. The bridge structure part has: guide part, molten solder which flows downstream from primary jet nozzle to primary jet nozzle, and upward side flow from secondary jet nozzle to secondary jet nozzle. At least one of the moving molten solder flows is guided; the side guide is set near the two ends of the guide part in the orthogonal direction relative to the transport direction of the substrate to restrict the flow of the molten solder.

【技术实现步骤摘要】
喷流软钎料槽和喷流软钎焊装置
本专利技术涉及具备桥架构件的喷流软钎料槽、以及具备该喷流软钎料槽的喷流软钎焊装置，该桥架构件设置于为了在基板对电子零部件进行软钎焊处理而利用第1泵使熔融软钎料喷流的第1喷流喷嘴与利用第2泵使熔融软钎料喷流的第2喷流喷嘴之间。
技术介绍
一般而言，针对基板的软钎焊使用喷流式的软钎焊装置。在该喷流软钎焊装置设置有预加热器、喷流软钎料槽、冷却机等软钎焊处理装置。在喷流软钎料槽沿着基板的输送方向并列设置有：使由独立地设置的泵加压输送来的熔融软钎料向上方喷流的一次喷流喷嘴和二次喷流喷嘴。另外，也提供了在预加热器的前段配置有用于将焊剂向基板涂敷的焊剂涂敷器的软钎焊装置。利用第1泵(也称为喷流泵)使熔融软钎料喷流的一次喷流喷嘴(也称为第1喷流喷嘴)所喷流的波翻腾，具有使熔融软钎料向基板的通孔内、如芯片零部件那样有棱角的角部等良好地进入的作用。不过，仅凭该翻腾的该波，软钎料向软钎焊部的附着状态不稳定，有时引起软钎料跨在相邻的导体间而附着的软钎料架桥、软钎料呈角状附着电子零部件的引脚顶端的垂下棒状物。软钎料架桥、垂下棒状物成为妨碍装入有基板的电子设备的正常功能的原因。另外本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种喷流软钎料槽，其具备：第1喷流喷嘴，其利用第1泵使熔融软钎料喷流；第2喷流喷嘴，其相对于所述第1喷流喷嘴设置于基板的输送方向的下游侧，利用第2泵使熔融软钎料喷流；桥架构件，其设置于所述第1喷流喷嘴与所述第2喷流喷嘴之间，所述桥架构件具有：引导部，其对从所述第1喷流喷嘴喷流而向该第1喷流喷嘴的下游侧流动的熔融软钎料的流动和从所述第2喷流喷嘴喷流而向该第2喷流喷嘴的上游侧流动的熔融软钎料的流动中的至少任一者进行引导；侧引导件，其设置于所述引导部的与基板的输送方向正交方向的两端附近，来限制熔融软钎料的流动。

【技术特征摘要】
2017.08.04 JP 2017-1517461.一种喷流软钎料槽，其具备：第1喷流喷嘴，其利用第1泵使熔融软钎料喷流；第2喷流喷嘴，其相对于所述第1喷流喷嘴设置于基板的输送方向的下游侧，利用第2泵使熔融软钎料喷流；桥架构件，其设置于所述第1喷流喷嘴与所述第2喷流喷嘴之间，所述桥架构件具有：引导部，其对从所述第1喷流喷嘴喷流而向该第1喷流喷嘴的下游侧流动的熔融软钎料的流动和从所述第2喷流喷嘴喷流而向该第2喷流喷嘴的上游侧流动的熔融软钎料的流动中的至少任一者进行引导；侧引导件，其设置于所述引导部的与基板的输送方向正交方向的两端附近，来限制熔融软钎料的流动。2.根据权利要求1所述的喷流软钎料槽，其中，所述桥架构件从所述第2喷流喷嘴的上游端的上方端附近朝向所述第1喷流喷嘴的下游端的上方端附近延伸地设置。3.根据权利要求2所述的喷流软钎料槽，其中，该喷流软钎料槽具备能够使所述桥架构件相对于所述第2喷流喷嘴安装的高度变更的安装部。4.根据权利要求2或3所述的喷流软钎料槽，其中，该喷流软钎料槽设置有使所述桥架构件相对于所述第2喷流喷嘴旋转的旋转部。5.根据权利要求1所述的喷流软钎料槽，其中，所述桥架构件从所述第1喷流喷嘴的下游端的上方端附近朝向所述第2喷流喷嘴的上游端的上方端附近延伸地设置。6.根据权利要求5所述的喷流软钎料...

【专利技术属性】
技术研发人员：铃木良一，川岛泰司，奥野哲也，小峰滋男，杉原崇史，
申请(专利权)人：千住金属工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP