一种电子元件自动装配设备制造技术

技术编号:20431183 阅读:55 留言:0更新日期:2019-02-23 10:54
本实用新型专利技术涉及电子产品生产设备技术领域,尤其是指一种电子元件自动装配设备,包括机台、第一输送装置及多个装配装置,第一输送装置贯穿多个装配装置,装配装置包括装配机构、供料机构、第一视觉识别定位机构及移动驱动机构,第一输送装置位于装配机构的下方。本实用新型专利技术实现了电子元件与PCB板的自动化装配,第一输送装置将PCB板沿着多个装配装置进行输送,实现了多个相同或不同的电子元件装配在PCB板上,且通过了第一视觉识别定位机构对电子元件进行视觉识别定位,确定了电子元件的位置和形态,提高了电子元件装配在PCB板上的精度。

An Automatic Assembly Equipment for Electronic Components

The utility model relates to the technical field of electronic product production equipment, in particular to an automatic assembly device for electronic components, including a machine stand, a first conveying device and a plurality of assembling devices. The first conveying device runs through a plurality of assembling devices. The assembly device includes an assembly mechanism, a feeding mechanism, a first visual identification positioning mechanism and a mobile driving mechanism. The first conveying device is located in an assembly machine. Below the structure. The utility model realizes the automatic assembly of electronic components and PCB boards. The first conveying device conveys PCB boards along multiple assembly devices, realizes the assembly of multiple identical or different electronic components on PCB boards, and carries out visual identification and positioning of electronic components through the first visual identification and positioning mechanism, determines the position and shape of electronic components, and improves the assembly of electronic components. Precision on PCB board.

【技术实现步骤摘要】
一种电子元件自动装配设备
本技术涉及电子产品生产设备
,尤其是指一种电子元件自动装配设备。
技术介绍
随着电子技术的飞速发展,电子产品的使用也越来越广泛,PCB板是电子产品的重要载体,插件机是将各种电子元件装配到PCB板指定位置的加工设备。在插件机的加工过程中,一般是先将电子元件由夹料装置将其运送到PCB板的上方,然后夹料装置下移,将电子元件插入PCB板预设的线脚插孔内,然后夹料装置复位,以便于夹取新的电子元件,进行下一次的插件作业,已经装配好的电子元件留在PCB板上,并随PCB板一起运行至下一位置,以进行焊接加固等操作。但现有的插件机的装配效率较低,且夹料装置的定位不准确,难以保证电子元件装配于PCB板上的质量。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种电子元件自动装配设备,其实现了电子元件与PCB板的自动化装配,第一输送装置将PCB板沿着多个装配装置进行输送,实现了多个相同或不同的电子元件装配在PCB板上,且通过了第一视觉识别定位机构对电子元件进行视觉识别定位,确定了电子元件的位置和形态,提高了电子元件装配在PCB板上的精度,进而提高了装配的质量,大大地降低了报废率,降低了PCB板的生产成本。为了解决上述技术问题,本技术采用如下技术方案:一种电子元件自动装配设备,其包括机台、装设于机台并呈直线排列的多个装配装置及沿着多个装配装置依次输送PCB板的第一输送装置,所述第一输送装置贯穿多个装配装置,所述装配装置包括装配机构、设置于第一输送装置的一侧并用于向装配机构供应电子元件的供料机构、设置于供料机构与装配机构之间的第一视觉识别定位机构及用于驱动装配机构移动的移动驱动机构,所述第一输送装置位于装配机构的下方,所述第一视觉识别定位机构用于视觉识别装配机构所拾取的电子元件的位置和形态,所述装配机构用于拾取供料机构所供应的电子元件并将经由第一视觉识别定位机构识别定位后的电子元件装配于第一输送装置所输送的PCB板。进一步地,所述装配机构包括基座、第一装配机械手、第二装配机械手及第二视觉识别定位机构,所述基座与移动驱动机构驱动连接,所述第一装配机械手和第二装配机械手分别滑动设置于基座的两侧,所述第一装配机械手和第二装配机械手均用于拾取供料机构所供应的电子元件,所述第二视觉识别定位机构装设于基座并位于第一装配机械手和第二装配机械手之间,所述第二视觉识别定位机构用于识别并确定第一输送装置所输送的PCB板所要装配电子元件的位置。进一步地,所述供料机构的数量为多个,多个供料机构分别设置于第一输送装置的两侧,所述第一视觉识别定位机构位于其中一个供料机构与第一输送装置之间,所述第一装配机械手和第二装配机械手分别用于拾取多个供料机构所供应的电子元件。进一步地,所述第一视觉识别定位机构包括定位座、装设于定位座的多组补光器及用于对电子元件的引脚进行拍摄定位的第一拍摄器,所述定位座设置有用于容置装配机构所拾取的电子元件的视觉识别空间及用于供第一拍摄器对视觉识别空间内的电子元件进行拍摄定位的拍摄孔,所述拍摄孔与视觉识别空间连通,所述第一拍摄器位于拍摄孔的下方,多组补光器的照射光源均照射于视觉识别空间内的电子元件上。进一步地,所述定位座设置多个遮挡板,每个遮挡板对应一组补光器设置,所述补光器位于遮挡板与定位座之间;所述补光器的数量为四组,四组补光器围绕拍摄孔呈矩形分布,对角的两组补光器的照射光源在同一直线上。进一步地,所述定位座装设有用于固定补光器的固定组件,所述固定组件位于遮挡板与定位座之间;所述固定组件包括装设于定位座的下模及与下模配合的上模,所述上模与下模合模围设成用于容置补光器的容置孔。进一步地,所述第二视觉识别定位机构包括分别装设于基座的第二拍摄器和补光环,所述补光环环绕设置于第二拍摄器的拍摄端。进一步地,所述第一装配机械手包括滑动设置于基座的滑动座、装设于基座并用于驱动滑动座升降的升降驱动器、转动设置于滑动座的拾取组件及装设于滑动座并用于驱动拾取组件转动的转动电机。进一步地,所述第一装配机械手还包括设置于转动电机的输出轴与拾取组件之间的缓冲组件,所述缓冲组件包括装设于转动电机的输出轴的连接杆、滑动设置于连接杆的缓冲件及套装于连接杆的弹簧,所述弹簧的一端抵触连接杆靠近转动电机的一端,弹簧的另一端抵触缓冲件,所述拾取组件装设于缓冲件。进一步地,所述第一输送装置的出料端设置有下料装置,所述机台设置有位于第一输送装置的下方的出料通道,所述出料通道内装设有用于输送装配了电子元件的PCB板的第二输送装置,所述下料装置用于将第一输送装置所输送的PCB板输送至第二输送装置,所述第二输送装置与第一输送装置平行设置,所述第一输送装置包括装设于机台的定输送座、与定输送座平行设置的动输送座及用于驱动动输送座靠近或远离定输送座的调节组件,所述定输送座和动输送座彼此靠近的一侧均设置有用于输送PCB板的输送组件。本技术的有益效果:实际工作时,第一输送装置将PCB板沿着多个装配装置的排列方向进行输送,多个装配装置分别将电子元件装配在PCB板上,从而实现了对PCB板装配电子元件;装配装置将电子元件装配在第一输送装置所输送的PCB板的过程中,供料机构供应电子元件,移动驱动机构驱动装配机构靠近供料机构移动,直至装配机构拾取供料机构所供应的电子元件,然后移动驱动机构驱动装配机构连带电子元件移动至第一视觉识别定位机构内,由于不同电子元件的引脚所在的位置是不同的且引脚的形态也不同,所以第一视觉识别定位机构对电子元件的引脚进行视觉识别定位,从而确定电子元件的引脚的位置及形态,以便于装配机构能精准地装配在PCB板上,当第一视觉识别定位机构对电子元件的引脚进行视觉识别定位后,移动驱动机构驱动装配机构连带电子元件移动至PCB板的上方,装配机构将电子元件装配在PCB板上。本电子元件自动装配设备实现了电子元件与PCB板的自动化装配,第一输送装置将PCB板沿着多个装配装置进行输送,实现了多个相同或不同的电子元件装配在PCB板上,且通过了第一视觉识别定位机构对电子元件的引脚进行视觉识别定位,确定了电子元件的引脚的位置和形态,提高了电子元件装配在PCB板上的精度,进而提高了装配的质量,大大地降低了报废率,降低了PCB板的生产成本。附图说明图1为本技术的立体结构示意图。图2为本技术的装配机构和移动驱动机构的立体结构示意图。图3为本技术的装配机构和电子元件的立体结构示意图。图4为本技术的第一视觉识别定位机构和电子元件的立体结构示意图。图5为本技术的第一输送装置的立体结构示意图。附图标记说明:1、机台;11、出料通道;2、装配装置;21、装配机构;211、基座;212、第一装配机械手;2121、滑动座;2122、升降驱动器;21221、升降电机;21222、主传动轮;21223、从传动轮;21224、传动带;2123、拾取组件;2124、转动电机;2125、缓冲组件;21251、连接杆;21252、缓冲件;21253、弹簧;213、第二装配机械手;214、第二视觉识别定位机构;2141、第二拍摄器;2142、补光环;22、供料机构;23、第一视觉识别定位机构;231、定位座;2311、视觉识别空间;2312、拍摄孔;2313、遮挡板;本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子元件自动装配设备,其特征在于:包括机台、装设于机台并呈直线排列的多个装配装置及沿着多个装配装置依次输送PCB板的第一输送装置,所述第一输送装置贯穿多个装配装置,所述装配装置包括装配机构、设置于第一输送装置的一侧并用于向装配机构供应电子元件的供料机构、设置于供料机构与装配机构之间的第一视觉识别定位机构及用于驱动装配机构移动的移动驱动机构,所述第一输送装置位于装配机构的下方,所述第一视觉识别定位机构用于视觉识别装配机构所拾取的电子元件的位置和形态,所述装配机构用于拾取供料机构所供应的电子元件并将经由第一视觉识别定位机构识别定位后的电子元件装配于第一输送装置所输送的PCB板。

【技术特征摘要】
2018.07.28 CN 20182121500031.一种电子元件自动装配设备,其特征在于:包括机台、装设于机台并呈直线排列的多个装配装置及沿着多个装配装置依次输送PCB板的第一输送装置,所述第一输送装置贯穿多个装配装置,所述装配装置包括装配机构、设置于第一输送装置的一侧并用于向装配机构供应电子元件的供料机构、设置于供料机构与装配机构之间的第一视觉识别定位机构及用于驱动装配机构移动的移动驱动机构,所述第一输送装置位于装配机构的下方,所述第一视觉识别定位机构用于视觉识别装配机构所拾取的电子元件的位置和形态,所述装配机构用于拾取供料机构所供应的电子元件并将经由第一视觉识别定位机构识别定位后的电子元件装配于第一输送装置所输送的PCB板。2.根据权利要求1所述的一种电子元件自动装配设备,其特征在于:所述装配机构包括基座、第一装配机械手、第二装配机械手及第二视觉识别定位机构,所述基座与移动驱动机构驱动连接,所述第一装配机械手和第二装配机械手分别滑动设置于基座的两侧,所述第一装配机械手和第二装配机械手均用于拾取供料机构所供应的电子元件,所述第二视觉识别定位机构装设于基座并位于第一装配机械手和第二装配机械手之间,所述第二视觉识别定位机构用于识别并确定第一输送装置所输送的PCB板所要装配电子元件的位置。3.根据权利要求2所述的一种电子元件自动装配设备,其特征在于:所述供料机构的数量为多个,多个供料机构分别设置于第一输送装置的两侧,所述第一视觉识别定位机构位于其中一个供料机构与第一输送装置之间,所述第一装配机械手和第二装配机械手分别用于拾取多个供料机构所供应的电子元件。4.根据权利要求1所述的一种电子元件自动装配设备,其特征在于:所述第一视觉识别定位机构包括定位座、装设于定位座的多组补光器及用于对电子元件的引脚进行拍摄定位的第一拍摄器,所述定位座设置有用于容置装配机构所拾取的电子元件的视觉识别空间及用于供第一拍摄器对视觉识别空间内的电子元件进行拍摄定位的拍摄孔,所述拍摄孔与视觉识别空间连通,所述第一拍摄器位于拍摄孔...

【专利技术属性】
技术研发人员:叶咏黎勇池苏凯波叶致新黎任坚
申请(专利权)人:东莞市新泽谷机械制造股份有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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