The invention discloses an antenna monomer, an antenna device and an electronic device. The antenna monomer includes: a monomer substrate; a signal feeding point; a feeding site; a main branch extending from the signal feeding point; and a parasitic branch extending from the feeding site, in which at least one branch of the main branch and the parasitic branch comprises at least two sub-branches located on two different surfaces of the monomer substrate and connected through a hole, respectively.
【技术实现步骤摘要】
天线单体、天线装置及电子设备
本专利技术涉及天线
,更具体地,涉及一种天线单体、天线装置和电子设备。
技术介绍
现在,电子设备变得越来越小。人们希望电子设备中的天线也越来越小。但是,使用较小的天线空间实现较大的带宽或者较低的辐射频率,这对于设计人员来说是一个挑战。例如,对于智能手表,由于手表本身的体积较小,手表中的天线的设计空间也受到限制。另外,例如窄带物联网是5G网络的一个分支。窄带物联网设备能够接入5G网络。窄带物联网设备的尺寸较小,所支持的频段与5G手机类似。例如,窄带物联网设备的天线能够支持LTEB20、B20、B12频段。窄带物联网设备的天线频率最低能够达到698MHz。此外,例如,对于物联网应用,希望天线的最大传输距离达到10km。这样,一个基站可以覆盖众多终端。这意味着,例如,对井盖、停车收费等的管理会变得轻松并且便宜。在这种情况下,天线的辐射频率较低。可穿戴设备在物联网中的应用非常广泛。所述应用例如包括飞鸽定位器、宠物随身器、病危动物保护跟踪器、候鸟研究跟踪器等等。
技术实现思路
本专利技术的一个目的是提供一种用于天线的新技术方案。根据本专利技术的第一方面,提供了一种天线单体,包括:单体基板;信号馈送点;馈地点;从信号馈送点延伸的主分支;和从馈地点延伸的寄生分支,其中,所述主分支和寄生分支中的至少一个分支包括分别位于所述单体基板的两个不同表面并通过过孔相连的至少两个子分支。根据本专利技术的第二方面,提供了一种天线装置,包括:根据根据本公开的一个实施例的天线单体,以及匹配电路。根据本专利技术的第三方面,提供了一种电子设备,包括根据本公开的一 ...
【技术保护点】
1.一种天线单体,包括:单体基板;信号馈送点;馈地点;从信号馈送点延伸的主分支;和从馈地点延伸的寄生分支,其中,所述主分支和寄生分支中的至少一个分支包括分别位于所述单体基板的两个不同表面并通过过孔相连的至少两个子分支。
【技术特征摘要】
1.一种天线单体,包括:单体基板;信号馈送点;馈地点;从信号馈送点延伸的主分支;和从馈地点延伸的寄生分支,其中,所述主分支和寄生分支中的至少一个分支包括分别位于所述单体基板的两个不同表面并通过过孔相连的至少两个子分支。2.根据权利要求1所述的天线单体,其中,所述主分支包括位于单体基板的第一表面的第一主子分支和位于单体基板的第二表面的第二主子分支,所述第一表面和第二表面是单体基板的相对表面,该第一主子分支连接到信号馈送点,以及该第一主子分支通过第一过孔与第二主子分支相连。3.根据权利要求1所述的天线单体,其中,所述寄生分支包括位于单体基板第三表面的第一寄生子分支和位于单体基板的第四表面的第二寄生子分支,所述第三表面和第四表面是单体基板的相对表面,该第一寄生子分支连接到馈地点,以及该第一寄生子分支通过第二过孔与第二寄生子分支相连。4.根据权利要求3所述的天线单体,其中,所述寄生分支还包括位于单体基板的第五表面的第三寄生子分支,所述第五表面和所述第四表面是单体基板的相对表面,以及该第二寄生子分支通过第三过孔与第三寄生子分支相连。5.根据权利要求1所述的天线单体,其实,所述主分支的至少一个子分支和所述寄生分支的至少一个子分支夹着单体基板并且具有经由单体基板的重叠部分,所述重叠部分形成用于缝隙辐射的辐射缝隙。6.根据权利要求5所述的天线单体,其中,所述主分支包括位于单体基板的第一表面的第一主子分支和位于单体基板的第二表面的第二主子分支,所述第一表面和第二表面是单体基板的相对表面,该第一主子分支连接到信号馈送点,以及该第一主子分支通过第一过孔与第二主子分支相连,以及其中,所述第二主子分支与所述寄生分支位于第一表面的寄生子分支夹着单体基板并且具有经由单体基板的第一重叠部分,所述第一重叠部分形成用于第一缝隙辐射的第一辐射缝隙。7.根据权利要求6所述的天线单体,其中,所述寄生分支包括位于单体基板第一表面的第一寄生子分支和第三寄生子分支以及位于单体基板的第二表面的第二寄生子分支,该第一寄生子分支连接到馈地点,该第一寄生子分支通过第二过孔与第二寄生子分支相连,以及该第二寄生子分支通过第三过孔与第三寄生子分支相连;其中,所述第二主子分支和所述第三寄生子分支夹着单体基板并且具有经由单体基板的所述第一重叠部分,所述第一重叠部分形成所述第一辐射缝隙。8.根据权利要求7所述的天线单体,其中,所述第一主子分支和所述...
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