一种接地弹片及具有该接地弹片的电子设备制造技术

本实用新型专利技术涉及电子设备技术领域，提供了一种接地弹片及具有该接地弹片的电子设备，接地弹片包括固定部、弹性部和接触部，固定部包括安装盘、安装孔和限位结构，限位结构为自安装盘的第二盘面凸起的凸起结构，以便配合相应的限位孔对接地弹片进行限位，防止其安装时发生转动；具有该接地弹片的电子设备还包括电路板，电路板的安装表面上设置有一用于安装接地弹片的固定孔，固定孔上设置有限位槽，接地弹片安装在电路板上时，限位结构位于限位槽内，从而实现对接地弹片的限位，解决了接地弹片所需安装空间较大的问题，并且可防止接地弹片安装时发生转动，从而避免了短路和接触不良的技术问题。

A grounding shrapnel and an electronic device with the grounding shrapnel

The utility model relates to the technical field of electronic equipment, and provides a grounding shrapnel and an electronic equipment with the grounding shrapnel. The grounding shrapnel includes a fixed part, an elastic part and a contact part. The fixed part includes an installation disk, an installation hole and a limit structure. The limit structure is a raised structure of the second disk surface of the self-installation disk, so as to limit the grounding shrapnel with the corresponding limit hole. The electronic equipment with the grounding shrapnel also includes circuit boards. A fixed hole for installing the grounding shrapnel is arranged on the installation surface of the circuit board, and a finite slot is arranged on the fixed hole. When the grounding shrapnel is installed on the circuit board, the limit structure is located in the grounding slot, thus realizing the limit of the grounding shrapnel and solving the installation of the grounding shrapnel. The problem of large space can also prevent the ground shrapnel from rotating when it is installed, thus avoiding the technical problems of short circuit and bad contact.

【技术实现步骤摘要】
一种接地弹片及具有该接地弹片的电子设备
本技术涉及电子设备
，尤其涉及一种接地弹片及具有该接地弹片的电子设备。
技术介绍
在电子设备中，为了防止设备内部电磁干扰、静电干扰等，需要将设备的金属件接地，以消除电磁干扰、静电干扰等，以保证电子设备的稳定性。现有技术中，通常设置接地弹片以实现接地连接，将接地弹片的一端与金属件连接，另一端与接地电极弹性贴靠，实现金属件的接地连接。但现有技术中，接地弹片需要较大的安装空间大，并且存在一定的风险，具体来说，接地弹片通常通过螺钉固定连接至金属件上，安装时，接地弹片容易随螺钉的拧入而发生转动，所以需要合理的器件布局以提供相应的安装空间，并且，当安装空间较窄、内部结构较紧凑的时候，接地弹片转动过程中存在发生短路和接触不可靠的风险，影响其正常使用，从而影响电子设备的稳定性。因此，需要提供一种新的技术方案以解决上述现有技术中存在的问题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种接地弹片以解决接地弹片所需安装空间较大，且安装过程中存在短路和接触不可靠的风险的问题，还提供一种具有该接地弹片的电子设备。本技术解决上述技术问题所采用的技术方案是：提供了一种接地弹片，包括固定部、弹性部和接触部，所述固定部包括安装盘、安装孔和限位结构，所述安装盘包括第一盘面和第二盘面，安装时，所述第二盘面与安装该接地弹片的安装面相贴靠，所述安装孔为设置在所述安装盘上的、贯穿所述第一盘面和所述第二盘面的通孔，所述限位结构为自所述第二盘面凸起的凸起结构；所述弹性部的一端连接所述固定部，另一端上设置所述接触部，该接地弹片安装于电子设备上时，所述弹性部处于弹性压缩状态，使得所述接触部抵触于接地电极上。作为上述技术方案的改进，所述限位结构通过冲压的方式形成在所述安装盘上，并且所述限位结构自所述第一盘面向所述第二盘面凹陷形成一圆形凹坑，以在所述第二盘面上形成圆形的所述凸起结构。作为上述技术方案的进一步改进，所述安装盘为圆环结构，所述限位结构为所述安装盘的一段圆环向所述第二盘面凹陷而形成，所述限位结构在所述第二盘面上形成圆柱形的所述凸起结构。作为上述技术方案的进一步改进，所述弹性部远离所述固定部的末端设置有一折弯结构，所述接触部设置在所述折弯结构上并向所述折弯结构的外部凸起。作为上述技术方案的进一步改进，所述弹性部与所述固定部为一体结构，所述弹性部与所述固定部连接的一端自所述第一盘面向上折弯。还提供了一种电子设备，包括电路板和上的接地弹片，所述电路板包括用于安装所述接地弹片的安装表面，所述安装表面上设置有一用于安装所述接地弹片的固定孔，所述固定孔上设置有限位槽，所述接地弹片安装在所述电路板上时，所述限位结构位于所述限位槽内。作为上述技术方案的改进，所述限位槽为自所述安装表面向下凹陷的凹陷结构。作为上述技术方案的进一步改进，所述限位槽为自所述固定孔的侧壁向所述固定孔的径向延伸的凹槽。作为上述技术方案的进一步改进，所述安装表面上设置有一安装台，所述安装台自所述安装表面向下凹陷，所述安装台可容置所述安装盘。作为上述技术方案的进一步改进，所述安装台的深度不小于所述安装盘的厚度。本技术的有益效果是：本技术本的接地弹片包括固定部、弹性部和接触部，固定部包括安装盘、安装孔和限位结构，限位结构为自安装盘的第二盘面凸起的凸起结构，以便配合相应的限位孔对接地弹片进行限位，防止其安装时发生转动；具有该接地弹片的电子设备还包括电路板，电路板的安装表面上设置有一用于安装接地弹片的固定孔，固定孔上设置有限位槽，接地弹片安装在电路板上时，限位结构位于限位槽内，从而实现对接地弹片的限位，解决了接地弹片所需安装空间较大的问题，并且可防止接地弹片安装时发生转动，从而避免了短路和接触不良的风险的技术问题。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图做简单说明：图1为本技术接地弹片第一个实施例的结构示意图；图2为本技术接地弹片第二个实施例的结构示意图；图3为本实用接地弹片安装于电子设备上的第一个实施例的结构示意图；图4为本实用接地弹片安装于电子设备上的第二个实施例的结构示意图。具体实施方式以下将结合实施例和附图对本技术的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本技术的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本技术的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本技术的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本技术保护的范围。另外，专利中涉及到的所有联接/连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少联接辅件，来组成更优的联接结构。本技术中所涉及的上、下、左、右等方位描述仅仅是相对于附图中本技术各组成部分的相互位置关系来说的。本技术中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。图1为本技术接地弹片第一个实施例的结构示意图，图2为本技术接地弹片第二个实施例的结构示意图，同时参考图1、2，本技术的接地弹片1包括固定部11、弹性部12和接触部13，固定部11包括安装盘111、安装孔112和限位结构113，安装盘111包括第一盘面和第二盘面，图中标号111a为第一盘面，第一盘面的背面为第二盘面。安装时，第二盘面与安装该接地弹片的安装面相贴靠，安装孔112为设置在安装盘111上的、贯穿第一盘面111a和第二盘面的通孔，限位结构113为自第二盘面凸起的凸起结构；弹性部12的一端连接固定部11，另一端上设置接触部13，该接地弹片安装于电子设备上时，弹性部12处于弹性压缩状态，使得接触部13抵触于接地电极上。在图1所示的实施例中，安装盘111为环形结构，通过冲压工艺使得安装盘111的一段圆环向第二盘面凹陷而形成限位结构113，该限位结构113在第二盘面上形成圆柱形的凸起结构，以便配合相应的限位孔对接地弹片进行限位，防止其安装时发生转动，解决了接地弹片所需安装空间较大的问题，同时，避免了短路和接触不良的风险。在图2所示的实施例中，限位结构113通过冲压的方式形成在安装盘111上，并且限位结构自第一盘面111a向第二盘面凹陷形成一圆形凹坑，从而在第二盘面上形成圆形的凸起结构，以便配合相应的限位孔对接地弹片进行限位，防止其安装时发生转动，解决了接地弹片所需安装空间较大的问题，同时，避免了短路和接触不良的风险。弹性部12为弹性片状材料制成，包括依次连接的四段，四者组合形成连续弯折的结构121，以具备良好的弹性，保证接触部13可与接地电极稳定接触。弹性部12远离固定部11的末端设置有一折弯结构122，接触部13设置在该折弯结构122上并向折弯结构的外部凸起，从而以点接触的方式与接地电极接触，更具有灵活性。弹性部12与固定部11为一体结构，可通过冲压工艺制成，弹性部12与固定部11连接的一端自第一盘面111a向上折弯。图3为本实用接地弹片安装于电子设备上的第一个实施例的结构示意图，图4为本实用接地弹片安装于电子设备上的第二个实施例的结构示意图，同时参考图3、4，本技术的一种电子设备包括电路板2和上述的接地弹片1，电路板2包括用于安装接地弹片1的安装表面本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种接地弹片，其特征在于：包括固定部、弹性部和接触部，所述固定部包括安装盘、安装孔和限位结构，所述安装盘包括第一盘面和第二盘面，安装时，所述第二盘面与安装该接地弹片的安装面相贴靠，所述安装孔为设置在所述安装盘上的、贯穿所述第一盘面和所述第二盘面的通孔，所述限位结构为自所述第二盘面凸起的凸起结构；所述弹性部的一端连接所述固定部，另一端上设置所述接触部，该接地弹片安装于电子设备上时，所述弹性部处于弹性压缩状态，使得所述接触部抵触于接地电极上。

【技术特征摘要】
1.一种接地弹片，其特征在于：包括固定部、弹性部和接触部，所述固定部包括安装盘、安装孔和限位结构，所述安装盘包括第一盘面和第二盘面，安装时，所述第二盘面与安装该接地弹片的安装面相贴靠，所述安装孔为设置在所述安装盘上的、贯穿所述第一盘面和所述第二盘面的通孔，所述限位结构为自所述第二盘面凸起的凸起结构；所述弹性部的一端连接所述固定部，另一端上设置所述接触部，该接地弹片安装于电子设备上时，所述弹性部处于弹性压缩状态，使得所述接触部抵触于接地电极上。2.根据权利要求1所述的接地弹片，其特征在于：所述限位结构通过冲压的方式形成在所述安装盘上，并且所述限位结构自所述第一盘面向所述第二盘面凹陷形成一圆形凹坑，以在所述第二盘面上形成圆形的所述凸起结构。3.根据权利要求1所述的接地弹片，其特征在于：所述安装盘为圆环结构，所述限位结构为所述安装盘的一段圆环向所述第二盘面凹陷而形成，所述限位结构在所述第二盘面上形成圆柱形的所述凸起结构。4.根据权利要求3所述的接地弹片，其特征在于：所述弹性部远离所述固定部的末端设置有一折弯结...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡震宇，赵品群，
申请(专利权)人：深圳市火乐科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44