一种大功率LED节能灯泡灯制造技术

本发明专利技术公开一种大功率LED节能灯泡，包括灯头、上盖、内盖、导热件、LED芯片和泡壳，灯头上安装上盖，上盖为外表塑胶和内表散热件组成的包注结构，导热件的下端安装在内盖的外表面，借助导热件的下端与内盖和上盖的内表散热件之间的榫卯使内盖和导热件安装在上盖上，内盖和上盖之间安装与灯头连接的线路板，LED芯片安装在导热件上，LED芯片通过连接线与线路板连接，泡壳安装在上盖上，内盖、导热件和LED芯片罩在泡壳内。本发明专利技术可实现小面积大散热，散热效果好；导热件可采用镂空的锥形结构，发光角度加大，可实现全方位发光；结构简单，方便自动化生产，成本更省，也更加美观；更可制成微波雷达人体感应灯，方便使用。

【技术实现步骤摘要】
一种大功率LED节能灯泡灯
本专利技术涉及一种照明设备，具体涉及一种大功率LED节能灯泡。
技术介绍
LED节能灯泡因采用LED芯片作为发光源，与传统的白炽灯和荧光灯相比，具有耗能低、寿命长、绿色环保、无污染等优点，被广泛应用于照明、装饰等领域中。现有技术中，LED节能灯泡的具体结构各式各样，不同结构的LED节能灯泡的发光结构和散热结构以及对应产生的发光效果和散热效果也不尽相同。比如，有一种大功率LED节能灯泡是在灯座的顶部安装一个散热片，并在灯座的顶部罩有泡壳，将若干LED芯片集中安装在散热片的上面(朝向泡壳的一面)，使散热片及LED芯片位于泡壳中。工作时，若干LED芯片处于一个平面上发光，发光角度较小。LED芯片生产的热量通过散热片(包注结构)再传递给灯壳，散热效果差，进一步影响灯泡寿命。后有业者采用在泡壳中充入惰性气体，藉以通过惰性气体将LED芯片生产的热量传递到泡壳进行散热，但是，加工麻烦，成本高，气密性要求高，常常出现气体泄漏，也影响散热效果。还有一种大功率LED节能灯泡是采用锥形的散热器，在散热器的锥面上均匀分布地安装若干LED芯片，散热器的底部连接至灯头，散热器的外部罩本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种大功率LED节能灯泡，其特征在于：包括灯头、上盖、内盖、导热件、LED芯片和泡壳，灯头上安装上盖，上盖为外表塑胶和内表散热件组成的包注结构，导热件的下端安装在内盖的外表面，借助导热件的下端与内盖和上盖的内表散热件之间的榫卯使内盖和导热件安装在上盖上，内盖和上盖之间安装与灯头连接的线路板，LED芯片安装在导热件上，LED芯片通过连接线与线路板连接，泡壳安装在上盖上，内盖、导热件和LED芯片罩在泡壳内。

【技术特征摘要】
1.一种大功率LED节能灯泡，其特征在于：包括灯头、上盖、内盖、导热件、LED芯片和泡壳，灯头上安装上盖，上盖为外表塑胶和内表散热件组成的包注结构，导热件的下端安装在内盖的外表面，借助导热件的下端与内盖和上盖的内表散热件之间的榫卯使内盖和导热件安装在上盖上，内盖和上盖之间安装与灯头连接的线路板，LED芯片安装在导热件上，LED芯片通过连接线与线路板连接，泡壳安装在上盖上，内盖、导热件和LED芯片罩在泡壳内。2.如权利要求1所述的一种大功率LED节能灯泡，其特征在于：所述导热件由若干条形件组成镂空的锥形结构，条形件上安装LED芯片。3.如权利要求2所述的一种大功率LED节能灯泡，其特征在于：所述内盖的顶部开孔，内盖的顶部内侧安装微波雷达人体感应器与线路板连接。4.如权利要求1所述的一种大功率LED节能灯泡，其特征在于：所述导热件在靠近内盖的位置向中心弯折...

【专利技术属性】
技术研发人员：周南庆，金秋，吴荣奎，
申请(专利权)人：正屋厦门电子有限公司，
类型：发明
国别省市：福建,35