直插式焊接的M.2连接器制造技术

本实用新型专利技术公开一种直插式焊接的M.2连接器，包括有绝缘本体以及多个导电端子；该绝缘本体具有供硬盘对插连接的插槽，该多个导电端子均设置于绝缘本体上，每一导电端子的接触部均位于插槽中；每一导电端子均具有用于垂直插入PCB板之穿孔中并与PCB板焊接导通的焊接脚。通过将每一导电端子的焊接脚设计成可垂直插入PCB板之穿孔中并与PCB板焊接导通的焊接脚，以便实现产品DIP焊接组装，取代了传统之SMT焊接组装的方式，降低产品组装的精度要求，有效降低不良率，同时产品可牢固焊接在PCB板上，降低产品在对插过程中产品脱落的可能，从而提升产品的使用性能。

【技术实现步骤摘要】
直插式焊接的M.2连接器
本技术涉及电连接器领域技术，尤其是指一种直插式焊接的M.2连接器。
技术介绍
M.2连接器即M.2接口，是Intel推出的一种替代MSATA新的接口规范。其实，对于桌面台式机用户来讲，SATA接口已经足以满足大部分用户的需求了，不过考虑到超极本用户的存储需求，Intel才急切的推出了这种新的接口标准。虽然，我们在华硕、技嘉、微星等发布的新的9系列主板上都看到了这种新的M.2接口，现已普及。目前的M.2连接器的焊接脚均为贴片式（SMT）焊接脚，即其采用贴片式（SMT）焊接在PCB板的表面上，对产品组装精度要求很高，容易出现不良品，并且产品贴板后附着力不强，容易损坏，从而对产品的使用性能造成不良影响。
技术实现思路
有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种直插式焊接的M.2连接器，其可有效降低产品组装不良率，并提升产品组装质量。为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：一种直插式焊接的M.2连接器，包括有绝缘本体以及多个导电端子；该绝缘本体具有供硬盘对插连接的插槽，该多个导电端子均设置于绝缘本体上，每一导电端子的接触部均位于插槽中；每一导电端子均具有用于垂直插入PCB板之穿孔中并与PCB板焊接导通的焊接脚。作为一种优选方案，所述多个导电端子的焊接脚排列为两组，两组焊接脚分别垂直向下伸出绝缘本体之底部的两侧。作为一种优选方案，每组焊接脚由两排焊接脚构成，两排焊接脚前后排布并彼此左右错开。作为一种优选方案，所述绝缘本体的底部延伸出有固定柱。作为一种优选方案，所述插槽的开口为水平朝前。作为一种优选方案，所述多个导电端子中无接地端子。本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：通过将每一导电端子的焊接脚设计成可垂直插入PCB板之穿孔中并与PCB板焊接导通的焊接脚，以便实现产品DIP焊接组装，取代了传统之SMT焊接组装的方式，降低产品组装的精度要求，有效降低不良率，同时产品可牢固焊接在PCB板上，降低产品在对插过程中产品脱落的可能，从而提升产品的使用性能。为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。附图说明图1是本技术之第一较佳实施例的立体示意图；图2是本技术之第一较佳实施例另一角度的立体示意图；图3是本技术之较佳实施例的使用状态示意图；图4是本技术之第二较佳实施例的立体示意图；图5是本技术之第二较佳实施例另一角度的立体示意图。附图标识说明：10、绝缘本体11、插槽12、固定柱20、导电端子21、接触部22、焊接脚30、PCB板31、穿孔。具体实施方式请参照图1至图3所示，其显示出了本技术之第一较佳实施例的具体结构，包括有绝缘本体10以及多个导电端子20。该绝缘本体10具有供硬盘对插连接的插槽11，插槽11的开口为水平朝前，所述绝缘本体10的底部延伸出有固定柱12，固定柱12垂直向下延伸，其用于垂直插入PCB板30的固定孔（图中未示）固定，并且，固定柱12为两个，其分别位于绝缘本体10的两端底部，两固定柱12的外径大小不一，以便实现防呆安装。该多个导电端子20均设置于绝缘本体10上，每一导电端子20的接触部21均位于插槽11中，以与硬盘上的金手指接触导通，每一导电端子20均具有用于垂直插入PCB板30之穿孔31中并与PCB板30焊接导通的焊接脚22。在本实施例中，所述多个导电端子20的焊接脚22排列为两组，两组焊接脚22分别垂直向下伸出绝缘本体10之底部的两侧，并且，每组焊接脚22由两排焊接脚22构成，两排焊接脚22前后排布并彼此左右错开。安装时，首先，将各个焊接脚22沾上锡膏，接着，将绝缘本体10抵于PCB板30的表面上并使得各个焊接脚22插入PCB板30对应的穿孔31中，接着，将PCB板和本技术一并进行过炉焊锡，使得各个焊接脚22均与PCB板30焊接导通，从而完成本技术的安装。请参照图4和图5所示，其显示出了本技术之第二较佳实施例的具体结构，本实施例的具体结构与前述第一较佳实施例的具体结构基本相同，其所不同的是：在本实施例中，所述多个导电端子20中无接地端子，使得导电端子20的数量更少，以减少组装费用、模具投入以及材料费用。本实施例的安装过程与前述第一较佳实施例的安装过程相同，在此对本实施例的安装过程不作详细叙述。本技术的设计重点在于：通过将每一导电端子的焊接脚设计成可垂直插入PCB板之穿孔中并与PCB板焊接导通的焊接脚，以便实现产品DIP焊接组装，取代了传统之SMT焊接组装的方式，降低产品组装的精度要求，有效降低不良率，同时产品可牢固焊接在PCB板上，降低产品在对插过程中产品脱落的可能，从而提升产品的使用性能。以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非对本技术的技术范围作任何限制，故凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本技术技术方案的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种直插式焊接的M.2连接器，包括有绝缘本体以及多个导电端子；该绝缘本体具有供硬盘对插连接的插槽，该多个导电端子均设置于绝缘本体上，每一导电端子的接触部均位于插槽中；其特征在于：每一导电端子均具有用于垂直插入PCB板之穿孔中并与PCB板焊接导通的焊接脚。

【技术特征摘要】
1.一种直插式焊接的M.2连接器，包括有绝缘本体以及多个导电端子；该绝缘本体具有供硬盘对插连接的插槽，该多个导电端子均设置于绝缘本体上，每一导电端子的接触部均位于插槽中；其特征在于：每一导电端子均具有用于垂直插入PCB板之穿孔中并与PCB板焊接导通的焊接脚。2.根据权利要求1所述的直插式焊接的M.2连接器，其特征在于：所述多个导电端子的焊接脚排列为两组，两组焊接脚分别垂直向下伸出绝缘本体之底部的两侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：王小敏，
申请(专利权)人：王小敏，
类型：新型
国别省市：广东,44