表贴介质波导滤波器、滤波器安装卡座及电路板制造技术

技术编号:20396629 阅读:48 留言:0更新日期:2019-02-20 05:58
本实用新型专利技术涉及一种表贴介质波导滤波器,它包括滤波器本体,所述滤波器本体的外表面上设有表面金属化层,所述表面金属化层上开设有两个缝隙,所述滤波器本体在所述缝隙处成外露状态。本实用新型专利技术的激励结构,采用共面的缝隙结构,使得激励是加在大地上,这完全不同于现有的接地环磁场激励或探针电场激励,从而在雷达及5G的微波及毫米波波段,实现了真正的表贴安装的介质波导滤波器。本实用新型专利技术滤波器和电路板连接便利且制造工艺简单。本实用新型专利技术还涉及一种滤波器安装卡座,以解决现有技术中的滤波器和电路板连接不便利的技术问题。本实用新型专利技术还涉及一种电路板,以解决现有技术中的滤波器和电路板连接不便利的技术问题。

【技术实现步骤摘要】
表贴介质波导滤波器、滤波器安装卡座及电路板
本技术涉及微波毫米波电路
,尤其是涉及一种表贴介质波导滤波器、滤波器安装卡座及电路板。
技术介绍
滤波器是对波进行过滤的器件,它可以对电源线中特定频率的频点或该频点以外的频率进行有效滤除,得到一个特定频率的电源信号,或消除一个特定频率后的电源信号。滤波器与电路板连接,电路板即PCB板,又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。现有滤波器的输入输出激励结构中,往往采用一种同轴线结构的TEM波型激励,即必须分内导体与大地,在激励面,内导体是孤面,内导体必须与大地相互孤立。滤波器的输入输出,往往采用SMA或N型连接器与用户的产品连接,滤波器和电路板连接不便利,现有的滤波器的输入输出激励结构在去掉SMA连接器后,往往只通过一根出针与用户的微带线相联,出针深入到在介质体内时,以实现接地环磁场激励或探针电场激励,滤波器制作工艺难度大,不易制造,造成产品合格率的下降。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种表贴介质波导滤波器,以解决现有技术中的滤波器和电路板连接不便利且滤波器制作工艺难度大的技术问题。本技术的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种表贴介质波导滤波器,包括滤波器本体,其特征在于:所述滤波器本体的外表面上设有表面金属化层,所述表面金属化层上开设有两个缝隙,所述滤波器本体在所述缝隙处成外露状态。

【技术特征摘要】
1.一种表贴介质波导滤波器,包括滤波器本体,其特征在于:所述滤波器本体的外表面上设有表面金属化层,所述表面金属化层上开设有两个缝隙,所述滤波器本体在所述缝隙处成外露状态。2.根据权利要求1所述的表贴介质波导滤波器,其特征在于:所述缝隙内设有与所述表面金属化层电连接的连接件,所述连接件用于与输入/输出微带线电连接。3.根据权利要求2所述的表贴介质波导滤波器,其特征在于:所述滤波器本体上设有两个或两个以上且位于同一直线上的通孔,且所述表面金属化层所覆盖的表面包括所述通孔内表面,所述滤波器本体包括介质谐振器和输入/输出谐振器,所述介质谐振器设置在相邻通孔之间,所述的输入/输出谐振器设置在所述滤波器本体一侧面和与该所述滤波器本体侧面相邻的通孔之间。4.根据权利要求3所述的表贴介质波导滤波器,其特征在于:所述介质谐振器和输入/输出谐振器的顶面上开设有盲孔,且所述盲孔与所述缝隙分别设置在所述滤波器本体相交或相对的表面上。5.根据权利要求3或4所述的表贴介质波导滤波器,其特征在于:所述缝隙分别设于所述滤波器本体相对的两侧面上,其中,所述的两个缝隙之间的连线与所述通孔所在的直线成平行设置。6.根据权利要求3或4所述的表贴介质波导滤波器,其特征在于:所述缝隙设于所述滤波器本体的底面上,其中,所述的两个缝隙之间的连线与所述通孔所在的直线成平行设置。7.一种滤波...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐正良徐宇凡
申请(专利权)人:浙江省嘉兴市宇凡滤波器技术有限公司
类型:新型
国别省市:浙江,33

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