一种小型化高气密性频率源及其封装方法技术

本发明专利技术公开了一种小型化高气密性频率源，包括外壳、镀金陶瓷垫片、金丝、阻容元件、分频鉴相器裸芯片、压控振荡器以及微控制器；外壳包括带开口的封装管壳以及与开口相配合的壳盖；镀金陶瓷垫片、金丝、阻容元件、分频鉴相器裸芯片、压控振荡器以及微控制器设置于封装管壳的内部，镀金陶瓷垫片和分频鉴相器裸芯片与封装管壳粘接，阻容元件、压控振荡器以及微控制器与封装管壳焊接，金丝设置于镀金陶瓷垫片和分频鉴相器裸芯片上键合点的连接处；本发明专利技术解决了现有技术存在的频率源气密性较差、体积尺寸大、机械性能差、可靠性差以及元件抵御外部环境影响的能力差的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种小型化高气密性频率源及其封装方法
本专利技术属于频率源
，具体涉及一种小型化高气密性频率源及其封装方法。
技术介绍
频率源是现代通信、仪器仪表、雷达等电子系统中必不可少的关键部件，由于其作用是为电子系统提供基准信号，它的性能直接影响到整个电子系统的性能。间接式数字频率源通常由锁相环(PLL)芯片、环路低通滤波电路、压控振荡器(VCO)组成，为了减小体积、提高稳定性和可靠性，并且便于使用，可以将这些电路元件整合在较小的空间内，并且加以特定外形的封装以制作成表贴元件产品。目前主流的频率源产品多数为尺寸较大的金属盒体，也有少数较小尺寸的封装产品，但小尺寸频率源多采用塑封，气密性较差，机械性能差，对电磁波无屏蔽作用，有时塑料中含有有害杂质影响管芯。为了提高频率源的密封性、小型化以及环境适应性等特点，需要进一步将组成频率源的电路和芯片整合在更小的体积内，减轻封装后的重量，并且需要提高元件抵御外部环境影响的能力，包括复杂的电磁干扰和潮湿、盐雾、霉菌等环境的侵蚀。近年来，陶瓷封装一直是高可靠度需求产品封装的最主要的方法，各种新型的陶瓷封装材料，如氮化铝、碳化硅、氧化铍、玻璃陶瓷等材料相继本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种小型化高气密性频率源，其特征在于，包括外壳、镀金陶瓷垫片(4)、金丝(6)、阻容元件(5)、分频鉴相器裸芯片(1)、压控振荡器(3)以及微控制器(2)；所述外壳包括带开口的封装管壳(7)以及与开口相配合的壳盖；所述镀金陶瓷垫片(4)、金丝(6)、阻容元件(5)、分频鉴相器裸芯片(1)、压控振荡器(3)以及微控制器(2)设置于封装管壳(7)的内部，所述镀金陶瓷垫片(4)和分频鉴相器裸芯片(1)与封装管壳(7)粘接，所述阻容元件(5)、压控振荡器(3)以及微控制器(2)与封装管壳(7)焊接，所述金丝(6)设置于镀金陶瓷垫片(4)和分频鉴相器裸芯片(1)上键合点的连接处。

【技术特征摘要】
1.一种小型化高气密性频率源，其特征在于，包括外壳、镀金陶瓷垫片(4)、金丝(6)、阻容元件(5)、分频鉴相器裸芯片(1)、压控振荡器(3)以及微控制器(2)；所述外壳包括带开口的封装管壳(7)以及与开口相配合的壳盖；所述镀金陶瓷垫片(4)、金丝(6)、阻容元件(5)、分频鉴相器裸芯片(1)、压控振荡器(3)以及微控制器(2)设置于封装管壳(7)的内部，所述镀金陶瓷垫片(4)和分频鉴相器裸芯片(1)与封装管壳(7)粘接，所述阻容元件(5)、压控振荡器(3)以及微控制器(2)与封装管壳(7)焊接，所述金丝(6)设置于镀金陶瓷垫片(4)和分频鉴相器裸芯片(1)上键合点的连接处。2.根据权利要求1所述的小型化高气密性频率源，其特征在于，所述外壳由高温共烧陶瓷基板和可伐合金外框烧焊构成，且其外形为QFN封装的外形。3.根据权利要求1所述的小型化高气密性频率源，其特征在于，所述外壳的尺寸为9mm×9mm×1.8mm。4.根据权利要求1所述的小型化高气密性频率源，其特征在于，所述封装管壳(7)与镀金陶瓷垫片(4)和分频鉴相器裸芯片(1)连接的位置均设置有导电胶层。5.根据权利要求1所述的小型化高气密性频率源，其特征在于，所述导电胶层的厚度为0.05-0.12mm。6.根据权利要求1所述的小型化高气密性频率源，其特征在于，所述金丝(6)的直径为25um。7.一种小型化高气密性频率源的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：S1：使用有机溶液对封装管壳进行超声波清洗；S2：将超声波清洗后的封装管壳放入高温烘箱，进行烘烤，烘烤完毕后取出冷却至常温；S3：根据电路装配图，将镀金陶瓷垫片、金丝、阻容元件、分频鉴相器裸芯片、压控振荡器以及微控制器装配到封装管壳的对应位置；S4：将完成装配的封装管壳进行等离子清洗；S5：使用金丝将等离子清洗后的...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐仲俊，周文辉，王兵，肖龙，李强斌，童伟，吕继平，胡柳林，滑育楠，陈依军，杜承阳，周鹏，周文瑾，侯杰，何舒玮，蒋汶兵，魏雄杰，
申请(专利权)人：成都嘉纳海威科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：四川,51