一种LED灯板制造技术

一种LED灯板，包括灯珠和铝基板，铝基板上有电路层、绝缘层和金属基层，电路层上有灯珠焊盘，灯珠焊接于铝基板的电路层上，其特征在于，所述电路层上，灯珠焊盘与网状功能区相连。电路层上的网状功能区由经线与纬线交织而成；经线的优选线宽介于0.2毫米与2毫米之间，纬线的优选线宽介于0.2毫米与2毫米之间，经线之间的优选距离介于0.2毫米与2毫米之间，纬线之间的优选距离介于0.2毫米与2毫米之间。优选的，所述网状功能区均匀分布在所述电路层。

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯板
本申请涉及LED照明领域，更具体地说，涉及一种LED灯板。
技术介绍
目前，LED光源得到了广泛应用。随着LED灯具功率的不断提高，为了加强散热，功率在100瓦以上的LED灯具普遍采用铝基板作为电路板，铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层；铝基板的金属基层与散热器紧贴在一起，LED灯珠产生的热量经过铝基板的电路层、绝缘层、金属基层到达散热器，并传递到空气中。为了加强散热，铝基板的绝缘层在保证绝缘强度的情况下会尽量做薄，同时，电路层的布线面积尽量大，使得灯珠的热量可以通过电路层的铜箔扩散开来，达到更好的散热效果；这样，铝基板的电路层与金属基层之间就形成了通常是几个nF量级的电容。铝基板的金属基层与散热器相连，而散热器会连接到大地，所以，铝基板的电路层与大地之间通常是几个nF量级的电容。随着LED灯具功率的进一步提高，需要选择更大面积的铝基板，铝基板的电路层与大地之间的电容的容值也会相应提高，当该电容达到15nF以上后，用2500V的交流对灯板进行漏电流测试，漏电流会达到10毫安，超过一些指标或者要求的上限。LED驱动电源通常分为隔离电源(输入交流电与输出直流电压之间有高频变压器进行电气隔离)和非隔离电源，当漏电流超过10毫安的灯板用非隔离LED驱动电源来驱动的时候，这个系统的漏电流就会超过10毫安，存在安全隐患。
技术实现思路
有鉴于此，本申请提供一种LED灯板，用于解决现有技术中的大功率LED灯板的漏电流偏大的问题。为了实现上述目的，现提出的方案如下：一种LED灯板，包括灯珠和铝基板，铝基板上有电路层、绝缘层和金属基层，电路层上有灯珠焊盘，灯珠焊接于铝基板的电路层上，其特征在于，所述电路层上，灯珠焊盘与网状功能区相连。电路层上的所述网状功能区由经线与纬线交织而成；经线的优选线宽介于0.2毫米与2毫米之间，纬线的优选线宽介于0.2毫米与2毫米之间，经线之间的优选距离介于0.2毫米与2毫米之间，纬线之间的优选距离介于0.2毫米与2毫米之间。优选的，所述网状功能区均匀分布在所述电路层。灯珠产生的热量有小部分直接传递到灯珠周围的空气，大部分传递到灯珠焊盘，灯珠焊盘上的热量中一部分传递到铝基板的绝缘层，另一部分则传递到与灯珠焊盘相连的网状功能区，网状功能区的热量再传递到网状功能区上方的空气或者网状功能区下方的绝缘层。同时，网状功能区的这种网状结构，可以降低铝基板电路层的布线面积，从而减小铝基板的电路层与大地之间的电容。可见，在本申请公开的技术方案，可以解决现有技术中的大功率LED灯板的漏电流偏大的问题。附图说明图1所示为铝基板的电路层上三种不同的结构布置的示意图。图2所示为仿真软件得到的图1中铝基板的电路层上三种不同的结构布置的温度分布图。具体实施方式以下结合附图对本专利技术的实施例进行详细描述。图1所示为铝基板的电路层上三种不同的结构布置的示意图。图1的101所示的电路层中，一共6颗灯珠，为D1、D2、D3、D4、D5、D6，分别位于虚框中(虚框仅仅为了标识灯珠的位置，并不是电路层的布线)，D1、D2、D3并联，D4、D5、D6并联，然后两组并联的灯珠再串联，灯珠焊盘面积仅仅略微大于表面贴装灯珠的引脚面积，灯珠的负极的焊盘面积比较大，正极的焊盘面积比较小，灯珠焊盘通过引线电气连接。图1的102所示的电路层中，在与101相同的位置有一共6颗灯珠，6颗灯珠的并联后串联的连接方式也与101相同；与101不同的是，灯珠焊盘与网状功能区相连，电路层上的所述网状功能区由经线与纬线交织而成，经线的线宽0.2毫米，纬线的线宽0.2毫米，经线之间的距离0.8毫米，纬线之间的距离0.8毫米。图1的103所示的电路层中，在与101相同的位置有一共6颗灯珠，6颗灯珠的并联后串联的连接方式也与101相同；与101不同的是，灯珠焊盘周围有大面积敷铜。图1中，假设103所示的电路层的布线面积为1，则对应的，101所示的电路层的布线面积大约为0.08，102所示的电路层的布线面积大约为0.5；假设103所示的电路层与铝基板的金属基层之间的电容为1，则对应的，101所示的电路层与铝基板的金属基层之间的电容大约为0.08，102所示的电路层与铝基板的金属基层之间的电容大约为0.5。图2所示为仿真软件得到的图1中铝基板的电路层上三种不同的结构布置的温度分布图，灯珠采用的是市面上常用的9V/0.1A的灯珠，输入功率0.9瓦，假设铝基板温度保持在环境温度20摄氏度。其中，201对应于图1中结构布置101，灯珠的最高温度约为26.9度；其中，202对应于图1中结构布置102，灯珠的最高温度约为23.6度；其中，203对应于图1中结构布置103，灯珠的最高温度约为23.1度。用实际的灯板做试验，试验结果与仿真结果接近。可见，图1的102相比103，电容减小到大约是原来的一半，灯珠温升只提高了大约0.5度；101相比103，电容虽然很小，但是灯珠温升提高了3.8度，这将会明显的降低灯珠的寿命，不宜采用。另外，灯珠焊盘与网状功能区相连，网状功能区均匀分布在所述电路层，有利于电路层的热量均匀分布，在电路层与绝缘层的热膨胀系数不一致的情况下，减小了电路层的铜箔的变形，并且加强了电路层与绝缘层的连接强度。可见，在本申请公开的技术方案，减小了铝基板的电路层与大地之间的电容，可以解决现有技术中的大功率LED灯板的漏电流偏大的问题。以上所揭露的仅为本专利技术的较佳实例而已，当然不能以此来限定本专利技术之权利范围，因此依本专利技术权利要求所作的等同变化，仍属于本专利技术所涵盖的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED灯板，包括灯珠和铝基板，铝基板上有电路层、绝缘层和金属基层，电路层上有灯珠焊盘，灯珠焊接于铝基板的电路层上，其特征在于，所述电路层上，灯珠焊盘与网状功能区相连。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯板，包括灯珠和铝基板，铝基板上有电路层、绝缘层和金属基层，电路层上有灯珠焊盘，灯珠焊接于铝基板的电路层上，其特征在于，所述电路层上，灯珠焊盘与网状功能区相连。2.根据权利要求1所述的一种LED灯板，其特征在于，电路层上的所述网状功能区由经线与纬线交织而成；经...

【专利技术属性】
技术研发人员：张从峰，杨宏，
申请(专利权)人：南京博德新能源技术有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32