The utility model relates to a glue beater for SMT processing of circuit boards, which comprises a first raw material component, a second raw material component, a frame, an installation seat and a feeding device. The first raw material component and the second raw material component are the same raw material components and are all arranged on the frame. The raw material components include a rubber bucket, a conduit, a movable plate and a connecting bucket. The rubber bucket and the connecting bucket are connected through a conduit. The barrel is arranged on the movable plate, the rack is provided with threaded rods, the movable plate is connected with threaded rods, the mounting seat includes a holding chamber, the holding chamber is corresponding to the connecting barrel, and the feeding device is arranged on the mounting seat. The feeding device includes an outlet, a rotating rod and a mixing chamber. The holding chamber and the discharging outlet are respectively connected with the mixing chamber, the rotating rod is arranged in the mounting seat, and the end of the rotating rod There are blades in the mixing chamber. The utility model can make the two raw materials output after mixing through a glue beater, thereby reducing the time span of glue output after mixing and ensuring the glue performance.
【技术实现步骤摘要】
一种用于电路板SMT加工的打胶机
本技术涉及电路板加工设备,特别涉及一种用于电路板SMT加工的打胶机。
技术介绍
SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(SurfaceMountTechnology的缩写),称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电路板在采用SMT加工时,利用胶水使零件牢固地粘贴于PCB表面,防止其掉落。打胶机是利用压缩空气,将胶水透过专用打胶头点到基板上,胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制。现有的打胶机通常是将配制好的胶水通过打胶机输出,但是,配制好的胶水到输出至电路板上的时间跨度较大,胶水的温度变化会影响胶水的性能。
技术实现思路
本技术为了解决现有技术的问题,提供了一种能够将原料混合输出,方便控制的用于电路板SMT加工的打胶机。本技术的具体技术方案如下:一种用于电路板SMT加工的打胶机,包括第一原料组件,第二原料组件,机架,安装座和供料装置,所述第一原料组件和第二原料组件为结构相同的原料组件且均设置在机架上,原料组件包括胶桶,导管,移动板和连接桶,所述胶桶与连接桶通过导管连通,连接桶设置在移动板上,机架设有螺纹杆,移动板与螺纹杆螺纹连接,所述安装座包括容纳腔,容纳腔与连接桶对应设置,所述供料装置设置在安装座上,供料装置包括出料口,转动杆和混合腔,所述容纳腔和出料口分别与混合腔连通,转动杆设置在安装座中,转动杆端部设有叶片,叶片位于混合腔中。以下为本技术的附属技术方案。作为优选方案,所述混合腔与容纳腔通过供料通道连通,供料通道中设有单向阀。作为优选方案,所述安装座上设有调节组件,调节组件包括螺母和螺 ...
【技术保护点】
1.一种用于电路板SMT加工的打胶机,其特征在于,包括第一原料组件,第二原料组件,机架,安装座和供料装置,所述第一原料组件和第二原料组件为结构相同的原料组件且均设置在机架上,原料组件包括胶桶,导管,移动板和连接桶,所述胶桶与连接桶通过导管连通,连接桶设置在移动板上,机架设有螺纹杆,移动板与螺纹杆螺纹连接,所述安装座包括容纳腔,容纳腔与连接桶对应设置,所述供料装置设置在安装座上,供料装置包括出料口,转动杆和混合腔,所述容纳腔和出料口分别与混合腔连通,转动杆设置在安装座中,转动杆端部设有叶片,叶片位于混合腔中。
【技术特征摘要】
1.一种用于电路板SMT加工的打胶机,其特征在于,包括第一原料组件,第二原料组件,机架,安装座和供料装置,所述第一原料组件和第二原料组件为结构相同的原料组件且均设置在机架上,原料组件包括胶桶,导管,移动板和连接桶,所述胶桶与连接桶通过导管连通,连接桶设置在移动板上,机架设有螺纹杆,移动板与螺纹杆螺纹连接,所述安装座包括容纳腔,容纳腔与连接桶对应设置,所述供料装置设置在安装座上,供料装置包括出料口,转动杆和混合腔,所述容纳腔和出料口分别与混合腔连通,转动杆设置在安装座中,转动杆端部设有叶片,叶片位于混合腔中。2.如权利要求1所述的用于电路板SMT加工...
【专利技术属性】
技术研发人员:章柏龄,
申请(专利权)人:天津海承工贸有限公司,
类型:新型
国别省市:天津,12
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