制冷组件及混合胶点胶装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种制冷组件及混合胶点胶装置。制冷组件用于对混合胶点胶装置进行制冷，所述制冷组件包括安装座、半导体制冷片、隔热片和散热件，所述安装座形成有安装孔，所述安装孔用于安装所述混合胶点胶装置的混合管，所述半导体制冷片包括高温面、与所述高温面相对设置的低温面和连接所述高温面和所述低温面的侧面，所述安装座设置在所述低温面，所述散热件设置在所述高温面，所述隔热片环绕所述半导体制冷片的侧面设置。本实用新型专利技术技术方案中，半导体制冷片能够对安装在安装孔的混合管降温，使混合管内的胶水保持低温，有助于避免胶水混合后在混合管固化。

Refrigeration module and mixing glue dispensing device

The utility model discloses a refrigeration component and a mixing glue dispensing device. The refrigeration module is used for refrigerating the mixed adhesive dispensing device. The refrigeration module comprises an installation seat, a semiconductor refrigeration sheet, a heat insulating sheet and a heat sink. The installation seat is formed with an installation hole for installing the mixing tube of the mixed adhesive dispensing device. The semiconductor refrigeration sheet comprises a high temperature surface, a low temperature surface relative to the high temperature surface and a connecting high temperature. On the side of the low temperature surface, the mounting seat is arranged on the low temperature surface, the heat sink is arranged on the high temperature surface, and the heat insulating sheet is arranged around the side of the semiconductor refrigerating sheet. In the technical scheme of the utility model, the semiconductor refrigerating sheet can cool the mixing pipe installed in the installation hole, keep the glue in the mixing pipe at low temperature, and help to avoid the glue curing in the mixing pipe after mixing.

【技术实现步骤摘要】
制冷组件及混合胶点胶装置
本技术涉及混合胶点胶
，具体涉及一种制冷组件及混合胶点胶装置。
技术介绍
点胶机是一种小型的机械手臂式自动设备，其被广泛的运用于半导体封装、电路板电子零件固定及保护、LCD玻璃基板封装接、汽车零件涂布、盒体点胶封合等工作中。当使用点胶机对双组份胶水进行点胶时，双组份胶水固化条件是在20摄氏度的温度下，混合均匀后，3～5分钟固化，胶水容易在混合管固化，影响生产。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种制冷组件及混合胶点胶装置，旨在解决胶水容易在混合管内固化的问题。为实现上述目的，本技术提出的制冷组件，用于对混合胶点胶装置进行制冷，所述制冷组件包括安装座、半导体制冷片、隔热片和散热件，所述安装座形成有安装孔，所述安装孔用于安装所述混合胶点胶装置的混合管，所述半导体制冷片包括高温面、与所述高温面相对设置的低温面和连接所述高温面和所述低温面的侧面，所述安装座设置在所述低温面，所述散热件设置在所述高温面，所述隔热片环绕所述侧面设置。优选地，所述隔热片包括相背的第一面和第二面，所述第一面与所述低温面齐平，所述第二面与所述高温面齐平。优选地，所述隔热片包括隔热本体和连接在所述隔热本体的外侧面的安装部，所述隔热本体环绕所述侧面设置，所述制冷组件通过所述安装部安装至所述混合胶点胶装置。优选地，所述安装座包括底板、竖板和上盖，所述竖板和所述半导体制冷片分别设置在所述底板相背的两面，所述竖板的侧表面开设有第一凹槽，所述上盖的侧表面开设有第二凹槽，所述上盖和所述竖板设置在所述底板的同一面，所述上盖的侧表面与所述竖板的侧表面相对设置，所述第一凹槽和所述第二凹槽相对设置并形成所述安装孔。优选地，所述底板呈矩形，所述安装孔平行于所述底板的其中一条侧边。优选地，所述制冷组件包括温度控制模块，所述温度控制模块包括温度控制器和温度传感器，所述底板开设有温感孔，所述温度传感器安装在所述温感孔，所述温度控制器连接所述温度传感器和所述半导体制冷片，所述温度控制器用于根据所述温度传感器感应到的温度控制所述半导体制冷片的温度。优选地，所述安装孔在所述底板方向上的投影至少部分地覆盖所述温感孔。优选地，所述底板的边缘开设有均匀设置的多个第一紧固孔，所述隔热片开设有与所述多个第一紧固孔对应的多个第二紧固孔，所述散热件开设有与所述多个第二紧固孔对应的多个第三紧固孔，紧固件穿设所述第一紧固孔、所述第二紧固孔和所述第三紧固孔以紧固所述底板和所述散热件。优选地，所述制冷组件包括承载座和安装支座，所述散热件承载在所述承载座，所述安装支座连接在所述承载座的侧面，所述散热件的侧面抵靠在所述安装支座，所述安装支座用于与所述混合胶点胶装置的其他结构装配。本技术还提供一种混合胶点胶装置，包括混合管和制冷组件，所述制冷组件是如上述任一项所述的制冷组件，所述混合管穿设所述安装孔。本技术技术方案中，半导体制冷片能够对安装在安装孔的混合管降温，使混合管内的胶水保持低温，隔热片有助于阻止高温面和低温面之间相互传热，使低温面的制冷效果更好，有助于避免胶水混合后在混合管固化。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术实施方式的制冷组件的立体示意图；图2为本技术实施方式的制冷组件的分解示意图；图3为本技术实施方式的混合胶点胶装置的立体示意图。附图标号说明：标号名称标号名称100混合胶点胶装置124低温面10制冷组件126侧面11安装座13隔热片111安装孔132第一面112底板134第二面1122温感孔136隔热本体1124第一紧固孔138安装部113竖板139第二紧固孔1132第一凹槽14散热件114上盖142第三紧固孔1142第二凹槽15承载座12半导体制冷片16安装支座122高温面20混合管本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，在本技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。另外，本技术各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。本技术提出一种制冷组件10。请参照图1至图2，在本技术一实施例中，制冷组件10包括安装座11、半导体制冷片12、隔热片13和散热件14，安装座11形成有安装孔111，安装孔111用于安装混合胶点胶装置100的混合管20，半导体制冷片12包括高温面122、与高温面122相对设置的低温面124和连接高温面122和低温面124的侧面126，安装座11设置在低温面124，散热件14设置在高温面122，隔热片13环绕半导体制冷片12的侧面126设置。本技术技术方案中，半导体制冷片12能够对安装在安装孔111的混合管20降温，使混合管20内的胶水保持低温，有助于避免胶水混合后在混合管20固化。隔热片13有助于阻止高温面122和低温面124之间相互传热，使低温面124的制冷效果更好。本技术实施方式的制冷组件10可用于对混合胶点胶装置100制冷。混合胶点胶装置包括混合管20，种类不同的胶水在混合管20内混合形成混合胶，部分混合胶在温度大于阈值时会固化，本技术的制冷组件10可对混合管20进行制冷以避免混合胶在混合管20内固化。其中，半导体制冷片12是利用半导体材料的珀耳帖(Peltier)效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量。本实施例中，半导体制冷片12形成电偶，电偶的两个端面分别形本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种制冷组件，用于对混合胶点胶装置进行制冷，其特征在于，所述制冷组件包括安装座、半导体制冷片、隔热片和散热件，所述安装座形成有安装孔，所述安装孔用于安装所述混合胶点胶装置的混合管，所述半导体制冷片包括高温面、与所述高温面相对设置的低温面和连接所述高温面和所述低温面的侧面，所述安装座设置在所述低温面，所述散热件设置在所述高温面，所述隔热片环绕所述侧面设置。

【技术特征摘要】
1.一种制冷组件，用于对混合胶点胶装置进行制冷，其特征在于，所述制冷组件包括安装座、半导体制冷片、隔热片和散热件，所述安装座形成有安装孔，所述安装孔用于安装所述混合胶点胶装置的混合管，所述半导体制冷片包括高温面、与所述高温面相对设置的低温面和连接所述高温面和所述低温面的侧面，所述安装座设置在所述低温面，所述散热件设置在所述高温面，所述隔热片环绕所述侧面设置。2.如权利要求1所述的制冷组件，其特征在于，所述隔热片包括相背的第一面和第二面，所述第一面与所述低温面齐平，所述第二面与所述高温面齐平。3.如权利要求1所述的制冷组件，其特征在于，所述隔热片包括隔热本体和连接在所述隔热本体的外侧面的安装部，所述隔热本体环绕所述侧面设置，所述制冷组件通过所述安装部安装至所述混合胶点胶装置。4.如权利要求1所述的制冷组件，其特征在于，所述安装座包括底板、竖板和上盖，所述竖板和所述半导体制冷片分别设置在所述底板相背的两面，所述竖板的侧表面开设有第一凹槽，所述上盖的侧表面开设有第二凹槽，所述上盖和所述竖板设置在所述底板的同一面，所述上盖的侧表面与所述竖板的侧表面相对设置，所述第一凹槽和所述第二凹槽相对设置并形成所述安装孔。5.如权利要求4所述的制冷组件，其特征在于，所述底板呈矩形，所述安装...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈云辉，余斌，
申请(专利权)人：深圳市鹏创达自动化有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44