装配式防水盘及其加工方法技术

本发明专利技术公开了一种装配式防水盘及其加工方法，本装配式防水盘包括防水底板和防水立板，所述防水底板和防水立板构成上方开口的箱体状，所述防水立板卡接在防水底板上，防水立板和防水底板之间由热熔焊条密封。本发明专利技术的装配式防水盘便于组装，外形美观，防水性能好。

【技术实现步骤摘要】
装配式防水盘及其加工方法
本专利技术涉及装配式建筑
，具体是涉及一种装配式防水盘及其加工方法。
技术介绍
装配式卫生间的底部均设置有防水盘，现有技术中，防水盘一般包括防水底板和防水立板并构成上方开口的箱体状，目前防水盘通常是现场组装，组装时防水盘的防水立板相对于防水底板向上热弯，热弯后形成的防水盘的防水立板之间连接时一般采用热熔连接，组装难度较大，需要专业的人士操作，而且防水立板与防水底板结合处、相邻的防水立板间，热熔后容易厚度不均匀，导致外形不够美观。
技术实现思路
针对现有技术存在的上述不足，本专利技术的目的在于提出一种装配式防水盘及其加工方法，采用本加工方法加工的装配式防水盘降低了组装难度，提高了外形美观度。为此，本专利技术技术方案为：一种装配式防水盘，包括防水底板和防水立板，所述防水底板和防水立板构成上方开口的箱体状，所述防水立板卡接在防水底板上，防水立板和防水底板之间由热熔焊条密封。进一步地，所述防水底板水平设置并呈一角有缺口的矩形状。防水底板缺口的一角是为了避让主排水管或结构柱。进一步地，防水底板上靠近边缘处设置有开口向上的防水立板连接凹槽，防水立板的下端固定在防水立板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种装配式防水盘，包括防水底板和防水立板，所述防水底板和防水立板构成上方开口的箱体状；其特征在于：所述防水立板卡接在防水底板上，防水立板和防水底板之间由热熔焊条密封。

【技术特征摘要】
2018.09.25 CN 20181111558561.一种装配式防水盘，包括防水底板和防水立板，所述防水底板和防水立板构成上方开口的箱体状；其特征在于：所述防水立板卡接在防水底板上，防水立板和防水底板之间由热熔焊条密封。2.根据权利要求1所述的装配式防水盘，其特征在于：所述防水底板水平设置并呈一角有缺口的矩形状。3.根据权利要求1所述的装配式防水盘，其特征在于：防水底板上靠近边缘处设置有开口向上的防水立板连接凹槽，防水立板的下端固定在防水立板连接凹槽中，防水立板厚度与防水立板连接凹槽宽度相适配。4.根据权利要求3所述的装配式防水盘，其特征在于：所述防水立板为若干块，相邻的防水立板之间卡接并由胶水密封。5.根据权利要求3所述的装配式防水盘，其特征在于：所述防水立板包括热弯部，热弯部的锐角侧设置有切割槽。6.根据权利要求1～5任意一项所述的装配式防水盘，其特征在于：所述防水底板、防水立板和热熔焊条的材质均为工程塑料。...

【专利技术属性】
技术研发人员：张勇，
申请(专利权)人：重庆互邦莱装配式建筑工程有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆,50