在陶瓷基材上的金属层制造技术

本发明专利技术涉及在陶瓷基材上的金属层。具体地，本发明专利技术涉及在陶瓷基材上制备可焊接和可钎焊的金属层用于电接触的方法以及具有这样的金属层的陶瓷基材。

【技术实现步骤摘要】
在陶瓷基材上的金属层本专利技术申请是PCT专利申请PCT/EP2014/059858，国际申请日为2014年05月14日、专利技术名称为“在陶瓷基材上的金属层”的专利技术专利申请的分案申请，母案进入中国的申请号为201480031821.X。
本专利技术涉及在陶瓷基材上制备金属层用于电接触的方法以及具有金属层的陶瓷基材。本专利技术特别涉及在陶瓷基材上制备可焊接和可钎焊的金属层。
技术介绍
施加在陶瓷导体板上的有源和无源电子元件通常通过焊料钎焊或焊接在该导体板上。为此，这些元件和导体板必须具有可钎焊或可焊接的金属，该金属例如与常规的焊料，特别是SnAgCu-合金结合成合金。无源电元件，例如线圈管包括陶瓷绝缘体（芯），其被导电金属线（通常由铜制成）缠绕。线圈（即导电线圈线）的电接合通过施加在该陶瓷绝缘体上的金属层进行。该金属层不仅用于线圈线的电接合，还用于将线圈线固定在线圈管上。所述线圈线通常借助摩擦焊接与施加在陶瓷上的金属层接合。通过相同的金属层也可以将电元件例如电接合到导体板上。在电元件上和在导体板上的金属层因此必须含有可钎焊和/或可焊接的导电金属，例如铜、镍、金或银。然而，所述金属本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.在陶瓷基材上制备导电金属层的方法，其中该金属层与陶瓷基材直接接触并且是可钎焊和/或可焊接的，该方法包括以下步骤：a) 制备金属层糊料，其包含至少一种导电的可钎焊和/或可焊接的金属，该导电的金属是Ni，或者所述导电的金属之一是Ni和至少另一个导电的金属选自Fe、Co和/或Cu；b) 将该金属层糊料施加在所述陶瓷基材上；c) 烘烤该金属层糊料，其中所述金属层糊料除了所述至少一种导电金属之外还包含至少一种添加剂，其中所述导电材料和添加剂的熔体的表面能小于1.4 N/m，其中所述至少一种添加剂包括Ti、Zr、W和/或Al和/或其化合物例如结晶状或玻璃状的氧化物、氮化物、硼化物、碳化物和/或具有混合...

【技术特征摘要】
2013.06.05 DE 102013210455.3;2013.06.12 DE 10201321.在陶瓷基材上制备导电金属层的方法，其中该金属层与陶瓷基材直接接触并且是可钎焊和/或可焊接的，该方法包括以下步骤：a)制备金属层糊料，其包含至少一种导电的可钎焊和/或可焊接的金属，该导电的金属是Ni，或者所述导电的金属之一是Ni和至少另一个导电的金属选自Fe、Co和/或Cu；b)将该金属层糊料施加在所述陶瓷基材上；c)烘烤该金属层糊料，其中所述金属层糊料除了所述至少一种导电金属之外还包含至少一种添加剂，其中所述导电材料和添加剂的熔体的表面能小于1.4N/m，其中所述至少一种添加剂包括Ti、Zr、W和/或Al和/或其化合物例如结晶状或玻璃状的氧化物、氮化物、硼化物、碳化物和/或具有混合阴离子的化合物例如碳氮化物，其中所述金属层糊料还包含成糊剂和作为增粘剂的玻璃。2.权利要求1的方法，其特征在于，所述导电材料和任选的添加剂的熔体的表面能小于1.2N/m和特别优选小于1.0N/m或小于0.9N/m。3.权利要求1至2任一项的方法，其特征在于，所述金属层糊料还包含增粘剂，其包括SiO2、Bi2O3、ZnO、TiO2、MnO、碱土金属氧化物或主族III的氧化物或这些化合物的混合物。4.前述权利要求任一项的方法，其特征在于，成糊剂包含5至25重量%的乙基纤维素在萜品醇中或...

【专利技术属性】
技术研发人员：K赫尔曼，R莱奈斯，A蒂姆，A多恩，
申请(专利权)人：陶瓷技术有限责任公司，
类型：发明
国别省市：德国,DE