一种在阳极键合中应用的PEG基复合固体聚合物电解质的制备工艺制造技术

本发明专利技术属于阳极键合材料制备领域，特别是公开了一种在阳极键合中应用的PEG基复合固体聚合物电解质的制备工艺，解决了阳极键合材料室温下离子导电性、热稳定性及机械性能等阳极键合性能差以及键合过程中键合温度及电压较高的问题，采用的技术方案是将原材料为聚乙二醇、高氯酸锂、氧化铈、无水乙醇按比例混合后进行机械球磨，最终得到混合均匀的PEG基聚合物电解质粉末，然后进行热压成型，最后进行快速冷却，得到PEG基复合固体聚合物电解质(PEG)10LiClO4‑(5‑12)wt.％CeO2。

【技术实现步骤摘要】
一种在阳极键合中应用的PEG基复合固体聚合物电解质的制备工艺
本专利技术属于阳极键合材料制备领域，特别是涉及一种在阳极键合中应用的PEG基复合固体聚合物电解质的制备工艺。
技术介绍
微机电系统(MEMS)被誉为信息革命的再一次技术浪潮。阳极键合技术是MEMS封装的有效手段，但现有的阳极键合封装工艺及封装键合材料仍然存在许多亟待解决的问题，而工艺方面的问题也主要是由于材料的局限性所导致，因而使用新的制备工艺、开发新的封装键合材料成为解决这一难题的重点。固体聚合物电解质材料是由聚合物材料作为基体，再添加一些导电材料复合成具备导电性的材料，具有质量轻、可塑性强、易加工成型、价格低廉等优点。其传统的制备方法主要为溶胶凝胶法制得电解质薄膜，虽然这种方法能够保证较高的电导率但是所制得的材料机械性能较差(抗压强度一般在2MPa以下)，无法满足阳极键合的需求。近年来，采用高能球磨法制备PEO基固体聚合物电解质PEO-LiClO4与金属的阳极键合已有报道，但是这种方法制备的固体电解质材料任然存在很大缺陷：一、键合材料方面1、室温下离子导电率较低。单纯的球磨法制备的PEO-LiClO4其室温下离子导电率本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种在阳极键合中应用的PEG基复合固体聚合物电解质的制备工艺，其特征在于，按照以下步骤实现：1)机械球磨：将制备原材料在电热恒温鼓风干燥箱中进行干燥处理，去除材料表面残留水分以及部分内部结晶水，之后将干燥后的材料按比例置于球磨罐中进行球磨，球磨结束后将球磨罐中粉体再进行筛分，最终得到混合均匀的PEG基复合聚合物电解质粉末；2)热压成型：将得到的混合粉末加热至熔融后倒入模具中，设置好压力进行热压成型；3)快速冷却：将模具整体密封后置于0℃环境中进行冷却1h，冷却后将材料从模具中取出，并在真空干燥箱中50℃下干燥2h，最终得到厚度为2‑3mm、直径为20mm的圆形PEG基固体聚合物电解质(PE...

【技术特征摘要】
1.一种在阳极键合中应用的PEG基复合固体聚合物电解质的制备工艺，其特征在于，按照以下步骤实现：1)机械球磨：将制备原材料在电热恒温鼓风干燥箱中进行干燥处理，去除材料表面残留水分以及部分内部结晶水，之后将干燥后的材料按比例置于球磨罐中进行球磨，球磨结束后将球磨罐中粉体再进行筛分，最终得到混合均匀的PEG基复合聚合物电解质粉末；2)热压成型：将得到的混合粉末加热至熔融后倒入模具中，设置好压力进行热压成型；3)快速冷却：将模具整体密封后置于0℃环境中进行冷却1h，冷却后将材料从模具中取出，并在真空干燥箱中50℃下干燥2h，最终得到厚度为2-3mm、直径为20mm的圆形PEG基固体聚合物电解质(PEG)10LiClO4-(5-12)wt.％CeO2。2.根据权利要求1所述的一种在阳极键合中应用的PEG基复合固体聚合物电解质的制备工艺，其特征在于：所述制备原材料为：基体材料为聚乙二醇，其分子量Mw＝10000，纯度＞99.6％，粒度＜70μm；导电材料为：高氯酸锂，其分析纯：纯度＞99.2％，粒度＜50μm；改性材料为：氧化铈，其分析纯：纯度...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜超，刘翠荣，阴旭，赵浩成，赵为刚，
申请(专利权)人：太原科技大学，
类型：发明
国别省市：山西,14