管道吹扫装置及工艺气体输送清洁系统制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种管道吹扫装置及工艺气体输送清洁系统，属于管道清洁系统技术领域。管道吹扫装置包括负压真空模组，该模组包括依次连接的第一逆止阀、第一压力表和第一隔膜阀，还包括连接在第一压力表与第一隔膜阀之间的分支管路，分支管路上设置有第二隔膜阀，分支管路的自由端连接真空泵。负压真空模组用于对设备的抽真空操作，可以将设备中的气体全部排出。该装置还包括正压吹扫模组，该模组包括依次连接的第三隔膜阀、第二压力表、缓冲罐、第四隔膜阀和第二逆止阀，缓冲罐能够存储氮气，当氮气具有足够大的冲击力时，可以很容易地将残余杂质清扫出去。本实用新型专利技术结构简单，清扫时间短，效果好，氮气消耗量少，生产成本低。

【技术实现步骤摘要】
管道吹扫装置及工艺气体输送清洁系统
本技术涉及管道清洁系统
，尤其涉及一种管道吹扫装置及工艺气体输送清洁系统。
技术介绍
在半导体生产工艺中需要大量的使用高纯工艺气体，如：氯气、磷烷、氯化氢等四十余种高纯气体。随着半导体生产规模的不断扩大，需要安装大量的工艺气体管路。安装工艺气体管路的步骤为：首先按现场尺寸进行下料，即：分段切割，弯曲不锈钢管路；接着进行氩弧焊接，将不锈钢管路安装连接在气体钢瓶柜、气体分配阀箱和生产设备机台之间；然后进行气体管路保压测试，这是非常关键的一步，其目的是证明此管线能在一定的时间内保持稳定的压力不变，通常来说要持续24小时保持管路内的压力为150psi(psi：poundpersqureinch：一种压力单位)；保压测试合格后，进行氦检漏测试，漏率小于1.0X10-9mbar.l/s为合格。然后用高纯氮气吹扫并进行管路含水分、氧分、微粒测试，直到满足技术要求，此管路才可以投入使用。由于洁净度是影响终端产品的主要因素，所以对工艺管道进行微粒技术测试，如果微粒计数测试合格，就继续进行水氧含量测试。吹扫可排出管件及配件内部所有的微量油、水分和微粒。如果这些有本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种管道吹扫装置，其特征在于，包括负压真空模组和正压吹扫模组，所述负压真空模组包括依次通过第一管路(1)首尾连接的第一逆止阀(3)、第一压力表(4)和第一隔膜阀(5)，还包括连接在所述第一压力表(4)与所述第一隔膜阀(5)之间的分支管路(2)，所述分支管路(2)上设置有第二隔膜阀(6)，所述分支管路(2)的自由端连接真空泵(7)；所述正压吹扫模组包括依次通过第二管路(8)首尾连接的第三隔膜阀(9)、第二压力表(10)、缓冲罐(11)、第四隔膜阀(12)和第二逆止阀(13)。

【技术特征摘要】
1.一种管道吹扫装置，其特征在于，包括负压真空模组和正压吹扫模组，所述负压真空模组包括依次通过第一管路(1)首尾连接的第一逆止阀(3)、第一压力表(4)和第一隔膜阀(5)，还包括连接在所述第一压力表(4)与所述第一隔膜阀(5)之间的分支管路(2)，所述分支管路(2)上设置有第二隔膜阀(6)，所述分支管路(2)的自由端连接真空泵(7)；所述正压吹扫模组包括依次通过第二管路(8)首尾连接的第三隔膜阀(9)、第二压力表(10)、缓冲罐(11)、第四隔膜阀(12)和第二逆止阀(13)。2.根据权利要求1所述的管道吹扫装置，其特征在于，所述缓冲罐(11)内还设置有控温加热装置(14)。3.根据权利要求1所述的管道吹扫装置，其特征在于，所述第一压力表(4)和所述第二压力表(10)均采用指针式压力表。4.根据权利要求1所述的管道吹扫装置，其特征在于，所述第一隔膜阀(5)、所述第二隔膜阀(6)、所述第三隔膜阀(9)和所述第四隔膜阀(12)均采用手动隔膜阀结构。5.根据权利要求1所述的管道吹扫装置，其特征在于，还包括第一基板和第二基板，所述负压真空模组设置在所述第一基板上，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：邝亮亮，
申请(专利权)人：上海正帆科技股份有限公司，江苏正帆半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31