成像模组、摄像头组件及电子装置制造方法及图纸

本申请提供一种成像模组、摄像头组件及电子装置。成像模组包括外壳；和均设置在外壳内的反光元件、图像传感器、镜片组件、运动元件和驱动机构；成像模组还包括模组电路板，模组电路板固定在外壳上，模组电路板包括补强板，补强板与模组电路板的接地引脚连通以使所述外壳接地。本申请实施方式的成像模组、摄像头组件及电子装置中，模组电路板固定在外壳上，在成像模组体积受限，没有空间增加导电布进行接地处理时，利用设置在模组电路板的补强板作为桥梁，连通模组电路板的接地引脚与外壳，实现外壳的接地处理。

【技术实现步骤摘要】
成像模组、摄像头组件及电子装置
本申请涉及电子装置领域，尤其涉及一种成像模组、摄像头组件及电子装置。
技术介绍
为了提高手机的拍照效果，手机的摄像头采用潜望式镜头，潜望式摄像头例如可以进行三倍光学焦距以获取品质更加的图像。考虑到静电防护和手机整机内部与天线之间的干扰问题，摄像头马达的铁壳需要做接地处理，相关技术中，通过采用导电布、铜箔等方式对铁壳进行接地，而对于潜望式模组来说，有整体模组尺寸较大，整机堆叠尺寸较为拥挤，通常没有足够的空间通过增加导电布的方式对铁壳进行接地处理。
技术实现思路
有鉴于此，本申请提供一种成像模组、摄像头组件及电子装置。本申请实施方式的成像模组，包括：外壳；和均设置在所述外壳内的反光元件、图像传感器、镜片组件、运动元件和驱动机构；所述外壳具有进光口，所述反光元件用于将从所述进光口入射的入射光转向并经过所述镜片组件后传至所述图像传感器以使所述图像传感器感测所述成像模组外部的所述入射光；所述驱动机构用于驱动位于所述反光元件及所述图像传感器之间的所述运动元件沿所述镜片组件的光轴移动以使固定在所述运动元件上的所述镜片组件在所述图像传感器上对焦成像；所述成像模组还包括模组电路板，所述模组电路板固定在所述外壳上，所述模组电路板包括补强板，所述补强板与所述模组电路板的接地引脚连通以使所述外壳接地。本申请实施方式的摄像头组件包括第一成像模组、第二成像模组和第三成像模组，所述第一成像模组为以上所述的成像模组，所述第三成像模组的视场角大于所述第一成像模组的视场角且小于所述第二成像模组的视场角。本申请实施方式的电子装置包括本体和滑动模块，所述滑动模块用于在收容于所述本体内的第一位置和自所述本体露出的第二位置之间滑动，所述滑动模块内设置有以上所述的摄像头组件。本申请实施方式的成像模组、摄像头组件及电子装置中，模组电路板固定在外壳上，在成像模组体积受限，没有空间增加导电布进行接地处理时，利用设置在模组电路板的补强板作为桥梁，连通模组电路板的接地引脚与外壳，实现外壳的接地处理。本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。附图说明本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是本申请实施方式的电子装置的状态示意图；图2是本申请实施方式的电子装置的另一个状态示意图；图3是本申请实施方式的摄像头组件的立体示意图；图4是本申请实施方式的第一成像模组的立体示意图；图5是本申请实施方式的第一成像模组的分解示意图；图6是本申请实施方式的模组电路板的立体示意图；图7是本申请实施方式的第一成像模组部分的立体示意图；图8是本申请实施方式的第一成像模组的剖面示意图；图9是本申请实施方式的第一成像模组的部分剖面示意图；图10是本申请另一实施方式的第一成像模组的剖面示意图；图11是本申请实施方式的反光元件的立体示意图。图12是相关技术中的成像模组的光线反射成像示意图；图13是本申请实施方式的第一成像模组的光线反射成像示意图；图14是相关技术中的成像模组的结构示意图；图15是本申请实施方式的第一成像模组的结构示意图；图16是本申请实施方式的第二成像模组的剖面示意图。主要元件符号说明：电子装置1000、本体110、滑动模块200、陀螺仪120；摄像头组件100、第一成像模组20、外壳21、进光口211、凹槽212、顶壁213、侧壁214、避让孔215、反光元件22、入光面222、背光面224、入光面226、出光面228、安装座23、弧形面231、第一镜片组件24、镜片241、运动元件25、夹片222、第一图像传感器26、驱动机构27、第一限位结构271、驱动装置28、弧形导轨281、中心轴线282、模组电路板29、补强板291、第二限位结构2911、连接部292、定位部293、芯片电路板201、安装部2011、第三限位结构2012、连接部2022、驱动芯片202、传感器电路板203、屏蔽罩204、第二成像模组30、第二镜片组件31、第二图像传感器32、第三成像模组40、支架50。具体实施方式下面详细描述本申请的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本申请。此外，本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。现有的光学防抖方法，通常要在成像模组内设置单独的摄像头陀螺仪，用于检测摄像头的抖动，同时，成像模组内包括设置驱动芯片的PCB电路板，如此，导致具有光学防抖的成像模组的尺寸大于普通的成像模组，并且无法缩小。请参阅图1及图2，本申请实施方式的电子装置1000包括本体110和滑动模块200。滑动模块200用于在收容于本体110内的第一位置和自本体110露出的第二位置之间滑动，滑动模块200内设置有摄像头组件100和陀螺仪120，摄像头组件100和陀螺仪120分离设置。电子装置1000可用于根据陀螺仪120的反馈数据控制摄像头组件100工作以实现光学防抖拍摄。上述电子装置中，摄像头组件100与陀螺仪120分离设置，减少了摄像头组件100内的器件，从而可以减少摄像头组件100的体积。另外，摄像头组件100和陀螺仪120均设置在滑动模块200内，使得陀螺仪120比较靠近摄像头组件100，陀螺仪120可以准确地检测摄像头组件100的抖动情况，提高了摄像头组件本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种成像模组，其特征在于，包括：外壳；和均设置在所述外壳内的反光元件、图像传感器、镜片组件、运动元件和驱动机构；所述外壳具有进光口，所述反光元件用于将从所述进光口入射的入射光转向并经过所述镜片组件后传至所述图像传感器以使所述图像传感器感测所述成像模组外部的所述入射光；所述驱动机构用于驱动位于所述反光元件及所述图像传感器之间的所述运动元件沿所述镜片组件的光轴移动以使固定在所述运动元件上的所述镜片组件在所述图像传感器上对焦成像；所述成像模组还包括模组电路板，所述模组电路板固定在所述外壳上，所述模组电路板包括补强板，所述补强板与所述模组电路板的接地引脚连通以使所述外壳接地。

【技术特征摘要】
1.一种成像模组，其特征在于，包括：外壳；和均设置在所述外壳内的反光元件、图像传感器、镜片组件、运动元件和驱动机构；所述外壳具有进光口，所述反光元件用于将从所述进光口入射的入射光转向并经过所述镜片组件后传至所述图像传感器以使所述图像传感器感测所述成像模组外部的所述入射光；所述驱动机构用于驱动位于所述反光元件及所述图像传感器之间的所述运动元件沿所述镜片组件的光轴移动以使固定在所述运动元件上的所述镜片组件在所述图像传感器上对焦成像；所述成像模组还包括模组电路板，所述模组电路板固定在所述外壳上，所述模组电路板包括补强板，所述补强板与所述模组电路板的接地引脚连通以使所述外壳接地。2.如权利要求1所述的成像模组，其特征在于，所述成像模组还包括芯片电路板和驱动芯片，所述芯片电路板固定在所述驱动机构的侧面，所述驱动芯片固定在所述芯片电路板与所述驱动机构相背的一侧。3.如权利要求2所述的成像模组，其特征在于，所述驱动机构的侧面包括第一限位结构，所述补强板包括第二限位结构，所述外壳形成有避让孔，所述第一限位结构位于所述避让孔中，并与所述第二限位结构相配合以将所述模组电路板固定在外壳上。4.如权利要求3所述的成像模组，其特征在于，所述芯片电路板包括第三限位结构，所述第三限位结构与所述第一限位结构相配合以将所述芯片电路板固定在所述驱动机构的侧面。5.如权利要求3所述的成像模组，其特征在于，所述外壳包括顶壁和侧壁，所述侧壁自所述顶壁的侧边延伸形成，所述避让孔形成于所述侧壁。6.如权利要求5所述的成像模组，其特征在于，所述成像模组还包括固定在所述芯片电路板且罩设所述驱动芯片的屏蔽罩。7.如权利要求1所述的成像模组，其特征在于，所述成像模组包括传感器电路板，所述图像传感器固定在所述传感器电路板上，所述模组电路板包括连接部和定位部，所述连接部为柔性电路板，所述连接部连接所述传感器电路板与所述定位部，所述定位部为刚性电路板，所述补强板贴合在所述定位部朝向所述外壳的一侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：张弓，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44